創(chuàng)新無界,2024 物聯(lián)之星 | SML集團(tuán)引領(lǐng)全球標(biāo)簽與零售解決方案
02-26恭喜全球領(lǐng)先的標(biāo)簽和零售解決方案供應(yīng)商——SML集團(tuán)入選“2024‘物聯(lián)之星’中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度榜單”企業(yè)100強(qiáng)!
600億美元的市場大蛋糕,誰將捷足先登嘗甜頭?
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02-27總而言之,中國正在全力推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。雖然不會很快實現(xiàn)自給自足,但它將繼續(xù)撼動市場。
制造用于制造芯片和其他電子元件(如顯示器)的設(shè)備的應(yīng)用材料公司的高管表示,供應(yīng)鏈瓶頸正在影響其收入和利潤。
業(yè)界認(rèn)為,臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)向前,未來更能鞏固蘋果、輝達(dá)等大客戶訂單,擴(kuò)大與三星、英特爾等勁敵的差距。
隨著 2021 年的增長,WSTS 現(xiàn)在預(yù)測 2021 年全球芯片市場價值將達(dá)到 5529 億美元,并在 2022 年增至 6015 億美元。