利潤飆升84倍!多家模組大廠業(yè)績預告出爐
02-07預計2025年市場將出現(xiàn)大幅增長
第六批“小巨人”企業(yè),大華股份旗下傳感器子公司上榜
02-08Counterpoint:預計 2025 年晶圓代工行業(yè)整體收入增長 20%
02-08市值一年暴漲600億!端側SoC芯片及模組迎接新風口
02-08DeepSeek火爆出圈,這萬億賽道或將加速迸發(fā)?
02-08優(yōu)必選:正驗證 DeepSeek 技術在人形機器人應用場景中的有效性
02-08Omdia:預計中國生成式 AI 軟件市場五年增超 4 倍,2029 年達 98 億美元
02-08行業(yè)首款 DeepSeek 量產(chǎn)車型落地,消息稱嵐圖知音、夢想家已深度融合 R1 大模型
02-08華為已開發(fā)了(并申請了專利)一種芯片堆疊工藝,該工藝有望比現(xiàn)有的芯片堆疊方法便宜得多。該技術將幫助華為繼續(xù)使用較老的成熟工藝技術開發(fā)更快的芯片。
該行業(yè)的晶圓裝機容量也會根據(jù)市場情況而波動,但變化通常不會像它們用于晶圓啟動。
三星電機為M1芯片提供倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA),這是一種用于連接半導體芯片和主基板的印刷電路板,這個細節(jié)直到M1芯片推出近一年后才被人知曉。