美國 SIA:全球半導體銷售額 2024 年首度突破 6000 億美元,今年預計增長兩位數(shù)
02-112024年全球半導體銷售額達到6276億美元
上海一EDA企業(yè)擬在A股上市!
02-11安森美公布 2024 年第四季度及全年業(yè)績
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02-112024 物聯(lián)之星百強榜 | 技術攻堅與整合的雙引擎將占據(jù)市場75%份額
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02-11通過 Mod3 擴建計劃,該公司正在擴建其位于俄勒岡州的 D1X 工廠。新建筑面積為 27 萬平方英尺,用以安裝最大的新芯片制造設備。
美國專利和商標局于2022年4月5日授予了該專利。對官方專利申請文件的進一步深入研究則表明,蘋果實際上已經(jīng)籌劃這項功能有很長一段時間了。
4 月 12 日,華為技術有限公司申請的“車內(nèi)隔空手勢的交互方法、電子裝置及系統(tǒng)”專利獲得授權。
這項工作為使用高頻聲波的設備中的拓撲特性的額外研究創(chuàng)造了條件,其潛在的應用包括5G通信和量子信息處理。