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讓萬物可循,精彩不散場,IOTE與您相約深圳站8月27-29日
共同書寫AIoT新篇章,咱們不見不散!
未來邊緣側還有存在價值嗎?
國產(chǎn)GPU廠商摩爾線程、沐曦集成相繼完成上市輔導
國際星閃聯(lián)盟預計 2025 年芯片出貨量將突破 1 億大關
首個全國產(chǎn)生物信息高性能計算平臺交付,填補領域空白
銀河通用機器人完成新一輪 11 億融資,寧德時代領投
瀾起科技籌劃發(fā)行 H 股股票并在香港聯(lián)交所上市
6G標準化啟航,智能超表面技術需產(chǎn)業(yè)協(xié)同破局
小型終端品類偏好直接采購芯片
6 月 19 日消息,據(jù)中國知識產(chǎn)權局官網(wǎng)顯示,華為技術有限公司在 6 月 14 日申請公布了一項關于“車輛控制方法及裝置”的新專利,發(fā)明人為田凱東、王勇勇和柴銅。 ?
6 月 19 日消息,第十一屆國際智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術年會(CICV 2024)正在北京舉行。
? 6 月 19 日消息,華為無線網(wǎng)絡產(chǎn)品線車聯(lián)網(wǎng)領域總裁馬金斗今日在 CICV 2024 科技周國際邊會上表示,華為將在今年下半年推出新產(chǎn)品,以解決車路云路側和感知短板。
深圳市銘奮電子科技有限公司是一家從事半導體封裝材料進口、銷售與服務的公司。公司總部位于上海,在北京及香港設有分公司及辦事處。我司與美國、日本、德國、法國等國外大型企業(yè)有著良好的合作關系,所提供的產(chǎn)品廣泛應用于半導體封裝行業(yè),主要有:RFID 芯片的邦定的各向異性導電膠,芯片粘結劑,芯片包封膠,導電FIP材料,導電橡膠,吸波、屏蔽材料。
格科微電子 6 月 19 日宣布成功量產(chǎn)第二代單芯片 3200 萬像素圖像傳感器 ——GC32E2,該傳感器尺寸為 1/3.1 英寸,支持 1080p 60fps 視頻拍攝,適用于智能手機、平板電腦等移動終端。
據(jù)“中國電信”官微發(fā)文,中國電信人工智能研究院(TeleAI)聯(lián)合北京智源人工智能研究院發(fā)布全球首個單體稠密萬億參數(shù)語義模型Tele-FLM-1T,成為國內(nèi)首批發(fā)布稠密萬億參數(shù)大模型的機構。
亞馬遜宣布,將在德國投資 100 億歐元以滿足云基礎設施和物流需求。這也意味著亞馬遜在德國的投資總額將達到 178 億歐元。
青海電科院聯(lián)合華為、魯能新能源完成了全球首個 100MWh 構網(wǎng)型儲能電站人工短路擾動試驗。
公司推出經(jīng)TüV SüD認證的C-STAT靜態(tài)分析工具,適用于最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版。
[換館定檔] IOTE 2025國際物聯(lián)網(wǎng)展·上海站攜手世界移動通信大會(MWC)定檔6月上海新國際博覽中心!
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2025年深圳大灣區(qū)最熱門的AIoT展會來襲 AGIC通用人工智能+IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展邀請函
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