華為3G模塊MC509 EVDO

MC509
產(chǎn)品特性
描述

產(chǎn)品特性
LGA貼片方式，GSMA國際標(biāo)準(zhǔn)
工作溫度 -30~+75℃ 極限工作溫度 -40～85℃
自動(dòng)溫升保護(hù)
高ESD防護(hù)
低功耗
支持模擬語音（2路）和PCM數(shù)字語音（1路）
工業(yè)級(jí)特性/工業(yè)級(jí)器件
移動(dòng)環(huán)境下高在線率、高信號(hào)可靠性，掉線后自動(dòng)連接網(wǎng)絡(luò)
內(nèi)置TCP/IP協(xié)議棧
支持GPS，aGPS
全串口（流控更佳），USB口
支持多OS,Android/WinCE/Linux/Windows可遠(yuǎn)程升級(jí)FOTA
可支持MDMP可支持Push-to-Talk

工作頻段
EVDO Rev.A/CDMA2000 1X 800/1900MHz

工作溫度
正常溫度：-30°C ～+75°C

極限溫度：-40°C ～+85°C

Chipset
QSC6085

協(xié)議
TCP/IP UDP/IP
支持 IS95A/B

AT命令
詳見MC509模塊AT命令手冊(cè)



LGA封裝
UART 接口（最大串口速率可達(dá)230400bit/s）/ USB

1路PCM數(shù)字語音

兩路模擬音頻接口

電源接口

短消息業(yè)務(wù)
支持MO 和MT

短消息模式支持TXT格式

數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)
EVDO Rev.A： DL 3.1Mbps/ UL 1,8Mbps

CDMA2000 1X(rel.0): UL 153.6 kbps /DL 153.6 kbps

內(nèi)嵌TCP/IP 協(xié)議

物理特性
尺寸：30mm X 30mm X 2.6mm
重量：<10g