RFID電子標(biāo)簽

電子封簽
產(chǎn)品編號：DC-1202
一、外型參數(shù)：
1.封簽殼體采用PE透明塑料。
自鎖插件采用有色ABS塑料及內(nèi)嵌不銹鋼彈片。
RFID芯片采用環(huán)氧樹脂固化封裝。
2.外形尺寸
長×寬×厚度（L*W*H）≤24mm×24mm×9mm
3.鎖封絲：
截面尺寸￠：￠≤0.65mm。
鋼絲長度L:10mm≤L≤20mm。
抗拉強(qiáng)度F：F≥20公斤力。
鋼絲表面包尼龍。
RFID芯片參數(shù)：
可封裝低頻芯片（125HZ）：TK4100
可封裝高頻芯片（13.56MHZ）：FM11RF08、Mifare 1 S50、15693等
可封裝超高頻芯片（860MHZ-960MHZ）：UCODE GEN2、ALIEN 9613 IMPINJ J42等。

三、條形碼標(biāo)簽參數(shù)：
條形碼碼制：EAN/UCC-128碼。
標(biāo)準(zhǔn)：GB15425 貿(mào)易單元128條碼。
標(biāo)簽內(nèi)容：10位十進(jìn)制編碼。
標(biāo)簽防護(hù)性：防風(fēng)化，防水。
四、結(jié)構(gòu)，功能：
1.電子封簽的RFID芯片，條形碼標(biāo)簽，施封鎖機(jī)構(gòu)采用一體化封裝結(jié)構(gòu)。
2.電子封簽滿足條形碼掃描和RFID非接觸式讀取封印號內(nèi)容。
3.電子封簽施封鎖時，采用壓入式操作即可完成。
4.電子施封鎖后，鎖銷具備止逆功能；鎖封一旦完成，除非封印被破壞，否則鎖銷無法從鎖死位置拔出。
5.RFID芯片均采用環(huán)氧樹脂固化，保證封印防水，防塵，抗震動。

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