應(yīng)用

技術(shù)

物聯(lián)網(wǎng)世界 >> 物聯(lián)網(wǎng)新聞 >> 物聯(lián)網(wǎng)熱點(diǎn)新聞
企業(yè)注冊(cè)個(gè)人注冊(cè)登錄

搶攻物聯(lián)網(wǎng)商機(jī) 半導(dǎo)體業(yè)要“集體作戰(zhàn)”

2018-12-24 09:47 愛集微

導(dǎo)讀:過去幾年以來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都在追求讓芯片變得更小,處理能力變得更高,隨著摩爾定律的傳統(tǒng)縮放方法逐漸放緩,越來越難將設(shè)備小型化,現(xiàn)在需要找到新的方法,透過設(shè)計(jì)、設(shè)備以及材料的創(chuàng)新來提高性能并管理成本。

根據(jù)《Industry Week》報(bào)導(dǎo),經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)及商業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)IHS Markit預(yù)測(cè)到了2025年,全球會(huì)有超過750億個(gè)通過物聯(lián)網(wǎng)連接的設(shè)備?!禝ndustry Week》認(rèn)為,萬物智能(smart everything)的概念將會(huì)改變投資者的投資重點(diǎn),同時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也會(huì)需要作出新的改變,且這項(xiàng)變化需要由所有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的公司共同合作。

過去幾年以來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都在追求讓芯片變得更小,處理能力變得更高,隨著摩爾定律的傳統(tǒng)縮放方法逐漸放緩,越來越難將設(shè)備小型化,現(xiàn)在需要找到新的方法,透過設(shè)計(jì)、設(shè)備以及材料的創(chuàng)新來提高性能并管理成本。

為了要處理快速增加的數(shù)據(jù)量,芯片的需求會(huì)越來越高。雖然很多半導(dǎo)體制造工廠可以通過提高工具的性能逐漸地增加產(chǎn)出,還是有必要在每個(gè)分段(segment)內(nèi)建立新的容量(capacity)。

容量的挑戰(zhàn)并不限于芯片制造商,要制造數(shù)量更多、構(gòu)造更復(fù)雜的芯片需要新的且更精準(zhǔn)的設(shè)備,《Industry Week》認(rèn)為,到了2019年極紫外光微影技術(shù)(EUV lithography)將會(huì)成為主流的技術(shù),而制造的技術(shù)如干蝕刻(dry etch)、沉積(deposition)、化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)等技術(shù)都會(huì)推陳出新。同時(shí),會(huì)需要更多的原料,尤其是晶圓,還有蝕刻氣體、沉積材料、光刻膠還有化學(xué)機(jī)械研磨的材料。

《Industry Week》認(rèn)為在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中,管理開支會(huì)是最困難的挑戰(zhàn),因?yàn)椴徽撌且黾尤萘?,或是持續(xù)創(chuàng)新以改善設(shè)備的表現(xiàn)都非?;ㄥX。對(duì)于主流的節(jié)點(diǎn)來說,新的解決方法需要在降低成本的同時(shí)提供更好的效率。

若要達(dá)到摩爾定律的極限,會(huì)需要每一部份的供應(yīng)鏈都進(jìn)行創(chuàng)新,隨著制造的過程變得更加復(fù)雜,沒有任何公司能夠憑一己之力提供所有的解決方案,也就是說,需要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各公司間的共同合作,才能一起解決這些問題。而要想做出擁有更高表現(xiàn)的設(shè)備,需要有新的材料,還有更加復(fù)雜的整合流程,這同時(shí)也使得生產(chǎn)制造的過程變得更為復(fù)雜。

雖然很多產(chǎn)業(yè)都以最少的步驟做更多的事,但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必須要以更多的步驟才能做更多的事,制作過程每多一個(gè)步驟,就會(huì)增加潛在的失敗可能性,想要解決這些挑戰(zhàn)需要耗費(fèi)許多時(shí)間和金錢。為了要調(diào)整這些挑戰(zhàn),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必須要繼續(xù)采用新的制程及材料以實(shí)現(xiàn)縮放技術(shù)、控制污染以及減少缺陷來提高產(chǎn)量。

《Industry Week》認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的公司應(yīng)該要建立緊密的合作,并從整個(gè)供應(yīng)鏈中找出潛在的挑戰(zhàn)及解決方式,不論是制造商、生產(chǎn)商、分裝測(cè)試公司、設(shè)備制造商、原料供應(yīng)商、零件制造商都需要一起合作以達(dá)成各方面的目標(biāo)。通過合作,每個(gè)公司都能達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn)、高效率以及低成本的目標(biāo)。

《Industry Week》認(rèn)為,整體來說,整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都希望能夠盡快制造出新的產(chǎn)品,降低或消除彼此間的摩擦將會(huì)是一個(gè)關(guān)鍵,才能讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)把握住由物聯(lián)網(wǎng)帶來的的廣大機(jī)會(huì),并讓萬物智能的概念成為現(xiàn)實(shí)。