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高通華為5G手機競賽?誰買誰后悔

2018-12-28 09:22 鐵流
關(guān)鍵詞:高通華為5G手機

導讀:媒體炒作5G手機,但現(xiàn)實是誰買誰后悔。

日前,媒體開始報道華為麒麟985芯片,雖然沒有任何正式聲明,但這并不妨礙媒體捕風捉影。由媒體聲稱,華為P30會搭載集成了5G基帶芯片的麒麟985芯片,并認為麒麟985相對于麒麟980就CPU、GPU、DSP等器件的規(guī)格類似,差別就在于麒麟980必須外掛5G基帶,而麒麟985可以集成基帶。

之后,更有媒體炒作,P30將成為5G手機的里程碑,具備劃時代意義。

不過,也有媒體報道高通驍龍855也會集成5G基帶,并與華為開展競賽。

雖然媒體報道中,一副你爭我趕的架勢,仿佛5G手機多么多么了不得。但實際上,集成5G基帶的手機就現(xiàn)階段而言,屬于誰買誰后悔的坑貨。

原因有三點:

一是價格高。任何新東西,不論技術(shù)含金量高低,在出來之處,往往是價格非常高的,要依靠海量的出貨量來攤平成本。據(jù)傳,5G手機的價格將會非常高,普遍在5000元以上,而且商家會將5G作為營銷亮點,不管5G到底有用無用,反正把它作為差異化競爭的工具,因而會成為“保時捷設計”、“徠卡認證”這類提升“逼格”的工具,價格會非常非常高。高價格如果有高體驗那也罷了,如果高價格后體驗還不如4G手機,那就是大坑了。

二是功耗會偏大。此外,華為、高通、Intel都發(fā)布了各自的5G基帶芯片,從發(fā)布會上大家公布的樣品來看,5G基帶芯片的面積普遍偏大,高通就曾評價,華為的5G基帶芯片面積過大,無法裝載在智能手機上。對此,有分析認為,華為寄希望于臺積電7nm工藝,通過7nm工藝提高集成度,并減少芯片面積,使其可以用于手機上。

然而,即便如此,5G基帶芯片的面積依然比較大,這一方面會增加芯片的晶片成本,另一方面會增加SoC的功耗。而續(xù)航恰恰是智能手機當下最大的短板,必然會降低用戶體驗。

三是和4G手機用起來沒差別。如果說價格貴,續(xù)航差,體驗能翻倍也就罷了,但由于運營商對5G非常感冒,即便政府強推,最后的結(jié)果極有可能是重復移動TDS的命運,因此覆蓋會比較感人,只會在少數(shù)人流密集區(qū)域具備5G信號,出來大城市就回落到4G了。而如果無法建設一張普適性的5G網(wǎng)絡,5G只能成為4G的丫鬟,作為一種補充。另外,就5G網(wǎng)絡建設而言,也是需要一個過程的,而手機的更新周期一般在1-2年左右,當P30等第一批5G網(wǎng)絡被用戶拋棄,5G網(wǎng)絡的覆蓋還是很低。

此外,流量費也是一個大問題。畢竟現(xiàn)在3大運營商的無限流量都是偽無限流量,過了20G后全部限速,網(wǎng)速基本退化到3G都不如的水平,因而即便有5G覆蓋和5G手機,但如果運營商不在資費上做調(diào)整,用戶也根本沒法用。但如果運營商各自補貼,政策優(yōu)惠,那么5G網(wǎng)絡的投資成本收回的周期就要大幅延長。沒有一個合適的商業(yè)模式,運營商是缺乏動力去推5G的。

當下,設備商吃肉,運營商賠本賺吆喝的商業(yè)模式,雖然政策強壓能夠短期奏效,卻是無法持久的。