前幾天華為發(fā)布了巴龍5000基帶芯片，至此，幾大主流廠商都發(fā)布(或宣布)了自己的5G芯片，比如高通的X50，華為的巴龍5000，聯(lián)發(fā)科的M70。

另外像英特爾則也表示過自己的5G基帶芯片將在2019年下半年發(fā)布，至于終端則將在2020年上半年看到。

那么現(xiàn)在幾大廠商都在秀自己的5G基帶了，最終又會是誰勝出?

首先我們來看看華為的巴龍5000，這是采用7nm工藝的芯片，在功耗能效，性能上都非常出色，華為甚至表示這是目前全球最快的5G基帶芯片。

這款芯片是多模的，可以集成至麒麟系列芯片中，也可以單獨外掛到其他終端中使用，比如車聯(lián)網(wǎng)、家庭智能終端、無線數(shù)據(jù)產(chǎn)品中去。

與之相比的高通X50最大的缺點則是采用的是28nm工藝制造的，在功耗能效、性能上肯定要弱于巴龍5000，另外面積也會更大，在如今手機及智能終端空間有限的情況之下，越小越有優(yōu)勢，這一點明顯不如華為。

聯(lián)發(fā)科的M70 也是采用7nm工藝打造，也是類似于巴龍5000和X50樣的獨立基帶，即集成了2G/3/4/5G通信能力，可外掛于其他終端之中，但這款芯片在能力上比華為巴龍5000稍遜色了點。

至于英特爾，雖然似乎進度比前面三家廠商要慢一些，但英特爾或將開始打破ARM 主導的架構，在基地臺中將導入x86 架構。

另外雖然英特爾在手機基帶芯片上面似乎弱了點，但要知道英特爾長期耕耘資料中心、邊緣運算等技術，而5G不僅僅是手機，未來各種智能終端都有可能用到5G基帶，這一點上英特爾反而似乎更有優(yōu)勢。

可見，目前這四家5G基帶芯片主流廠商中，明顯是華為最有領先優(yōu)勢，原本在2/3/4G最有優(yōu)勢的高通，似乎落后了，優(yōu)勢開始消失了，工藝落后太多。

但我們也能發(fā)現(xiàn)到，隨著5G的到來，萬物互聯(lián)的開始，原來處于劣勢的英特爾，也許會因為5G的到來，爆發(fā)一把也說不定，你覺得呢?