5G網(wǎng)絡具有非?？捎^的前景，它的高傳輸速率、高帶寬、低延時等特性也是手機品牌廠商非常關注的重點。作為全球5G技術發(fā)展最快的四個國家：中、美、日、韓，它們在推動5G手機的發(fā)展上做出了表率，尤其是它們不斷推出的手機處理器，在性能和功耗上表現(xiàn)非常搶眼，讓人們更加期待5G手機帶來的巨大改變。5G手機非常有誘惑力，這得歸功于它們的處理器生產(chǎn)商，5G處理器才是手機性能最關鍵的一環(huán)。

盤點那些全球領先的5G處理器

1、蘋果A12和A13處理器

雖然蘋果的iPhone X銷量不及預期，但不得不說它采用的A12處理器性能強悍。去年年初，蘋果在新手機里面采用7nm工藝的A12處理器，在性能、功耗和省點上都表現(xiàn)出色。隨著5G時代的即將到來，蘋果也在布局5G處理器，這不，A13處理器就是蘋果第一款旗艦5G處理器。

據(jù)蘋果內(nèi)部人員對筆者透露，A13仍是由臺積電代工，采用了7納米EUV工藝，與之前10納米工藝相比，7納米EUV工藝可以將芯片面積縮小一半，但能耗卻提升一半以上。據(jù)悉，蘋果A13的架構和之前A系列處理器架構有一定變化，將采用全新封裝工藝，整體性能提升，而且功耗也相對于之前有所降低。蘋果的第一款5G手機iPhone X Fold很可能采用A13處理器，除此之外，A13處理器可能會作為MacBook移動筆記本的處理器，性能方面值得期待。

2、華為麒麟980和麒麟985處理器

華為推出的麒麟980處理器也是采用臺積電7nm工藝制程，性能相對于上一代提升近20%，搭載的ARM Cortex-A76核心，在同期處理器獨樹一幟。和蘋果的A13處理器一樣，華為麒麟985處理器也是由臺積電代工，采用的也是7納米EUV工藝，仍是ARM架構，這款處理器支持5G網(wǎng)絡，能耗比在同類處理器非?？捎^。

(搭載華為麒麟980處理器的P30手機)

據(jù)悉，2019年下半年，華為在推出的旗艦機Mate 30系列可能是麒麟985處理器搭載的第一款手機。

3、高通驍龍855和驍龍865

2018年年底，高通發(fā)布了一款新的移動處理器驍龍855，當時這款性能也是排行市場前列，和A12處理器性能也是可以相匹配。它采用臺積電7nm工藝 ，驍龍855是全球首個商用的5G移動平臺，在GPU方面表現(xiàn)出色，玩游戲方面很順暢，功耗也是相對較低。

為了應對友商的5G處理器，高通即將推出的旗艦處理器驍龍865處理器被稱為驍龍855的升級版，之前網(wǎng)傳它們將采用三星的7nm工藝，其實仍是采用臺積電的7納米EUV工藝。除了性能和功耗表現(xiàn)不錯，在支持5G網(wǎng)絡上，這款處理器集成SDM555G調(diào)制解調(diào)器，同時在內(nèi)存支持上也是不斷升級。據(jù)可靠消息，驍龍865會在2019年底發(fā)布，搭載的手機會在2020年年初發(fā)布。

4、三星Exynos 8895和Exynos 9825處理器

去年11月，三星發(fā)布了他們的三星Exynos 9820旗艦處理器，這款不同于高通、蘋果和華為，它采用三星8nm工藝，不同于臺積電的EUV工藝，三星的10納米鰭式場效應晶體管制程在能耗比上更出色。據(jù)筆者了解，鰭式場效應晶體管的制作方法包括在硅襯底表面形成源區(qū)和漏區(qū)，在所述硅襯底表面形成氧化層并對所述氧化層進行平坦化處理等流程，這種制作方式的可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長，這個對于縮小芯片的體積上有非常大的幫助。在CPU架構上，三星有兩顆自研大核和兩顆Cortex A75大核及四顆A55小核總共八核組合，性能強悍無比。

雖然在時間節(jié)點上，三星5G處理器研發(fā)速度慢了一點，但是三星將在中旬推出自己的第一款7nm處理器，這個處理器就是Exynos 9825處理器。它基于三星的EUV工藝。據(jù)三星資料顯示，該7nm LPP制程可以減少百分之二十的光罩流程，在成本和能耗比上達到完美平衡。據(jù)三星介紹，它們將在三星旗艦機Galaxy Note 10上搭載這款最新的處理器。

5、聯(lián)發(fā)科Helio M70芯片

盡管近年來聯(lián)發(fā)科在4G手機處理器性能上落后于高通和華為等頂級處理器廠商，但是在5G處理器的研發(fā)上，他們可謂是不遺余力，投入重大，抱著“背水一戰(zhàn)”的決心。2018年12月，聯(lián)發(fā)科在廣州發(fā)布了5G多模整合基帶芯片Helio M70，據(jù)悉，這款芯片也是采用臺積電7nm工藝，不僅支持4G頻段網(wǎng)絡，對5G也是全力支持。它的優(yōu)點就是相對于同款功耗大幅度降低，同時非常簡化設計，為手機廠商提供差異化設計解決方案。

(基帶芯片Helio M70)

對于推出時間，聯(lián)發(fā)科的5G處理器比蘋果和高通的5G處理器推出時間稍微晚點，預計在2020年將會推出商用版本。

編者按：

2019年是5G手機商用化的一個關鍵節(jié)點，不管是對于手機廠商還是處理器廠商，它們?yōu)榱藫屨际袌?，都會研發(fā)最先進、最新的產(chǎn)品，博得市場的信任。不同于三星、蘋果、華為，高通和聯(lián)發(fā)科作為服務于全球手機品牌廠商的專業(yè)處理器企業(yè)，它們對5G推出的時間節(jié)點更敏感，對產(chǎn)品的研發(fā)更苛刻，這也就導致了它們在研發(fā)5G處理器和推廣上不遺余力，全力以赴。

隨著5G技術的進步，我們有理由相信5G時代即將到來，未來我們不只要記住這些手機品牌商，背后的處理器廠商也應該被銘記。