深圳, May 06, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- 近日，全球知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布《2018年全球智能硬件代工制造 (ODM/IDH/EMS)行業(yè)白皮書》。Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，2018 年全球智能手機(jī)市場(chǎng)因面臨產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重、用戶換機(jī)周期延長(zhǎng)等挑戰(zhàn)，首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，對(duì)比手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)乏力，IOT領(lǐng)域卻精彩紛呈，智能手表和智能音箱等IoT產(chǎn)品的出貨量正以20%以上的年增長(zhǎng)率高速增長(zhǎng)。

Counterpoint預(yù)測(cè)，全球智能硬件市場(chǎng)將向多樣化、多品類的方向發(fā)展，并在 2025 年以前形成以“智能手機(jī)+IoT 終端”為核心的生態(tài)組合格局。

新興智能硬件成“風(fēng)口”，科技廠商加碼布局IoT

Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，目前來看，傳統(tǒng)智能硬件手機(jī)、平板和PC三大主力市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入存量市場(chǎng)，以智能手表、智能音箱等為代表的新興智能硬件市場(chǎng)正成為增長(zhǎng)的動(dòng)力來源。智能手表方面，2018年全球智能手表出貨量超過5000萬支，同比增長(zhǎng)26%，并將以20%左右的復(fù)合增長(zhǎng)率高速增長(zhǎng)，2020年達(dá)到1.2億部左右，接近平板電腦的市場(chǎng)容量，其中美國(guó)和中國(guó)市場(chǎng)份額超60%;智能音箱方面，未來四年，全球智能音箱出貨量將從2018年7000萬增長(zhǎng)到2020年1.2億臺(tái)，成為繼智能手表后第二個(gè)出貨量過億的新興終端產(chǎn)品。

此外，作為智能穿戴和智能家居的代表，智能手表、智能音箱等新興智能硬件是消費(fèi)者連接內(nèi)容及服務(wù)的入口，與其他智能硬件鏈路打通，形成家居服務(wù)互動(dòng)“生態(tài)化”場(chǎng)景。除硬件價(jià)值，其后續(xù)能夠產(chǎn)生的軟件價(jià)值及積累數(shù)據(jù)的能力更為關(guān)鍵。

隨著互聯(lián)網(wǎng)上半場(chǎng)紅利的收緊以及傳統(tǒng)智能終端品類市場(chǎng)的飽和，互聯(lián)網(wǎng)巨頭們爭(zhēng)先布局新興智能終端，以增加其服務(wù)的延展性，以求有更多的“觸點(diǎn)”可以抵達(dá)甚至爭(zhēng)取更多的用戶。

因此，中外知名互聯(lián)網(wǎng)公司，包括亞馬遜、Google、 百度、阿里巴巴、騰訊、京東等紛紛發(fā)布自有品牌新興智能硬件產(chǎn)品，力爭(zhēng)搶占初期市場(chǎng)份額。以智能手機(jī)為主業(yè)的“華米OV”也開始加碼IoT：

華為發(fā)布“AIoT”戰(zhàn)略，并成立了全球最大IoT消費(fèi)實(shí)驗(yàn)室方舟實(shí)驗(yàn)室;OPPO 成立“新興移動(dòng)終端事業(yè)部”，宣布進(jìn)軍IoT市場(chǎng);

三星布局智家物聯(lián)生態(tài)，發(fā)布“三星智家”;

小米宣布將“AI+IoT”作為未來發(fā)展的核心戰(zhàn)略。

Counterpoint認(rèn)為，廠商對(duì)IoT的投入和布局有利于其鞏固自身硬件、內(nèi)容及服務(wù)生態(tài)圈，贏得未來發(fā)展的先機(jī)，并提高用戶對(duì)品牌的粘性。

攜手ODM，成巨頭入局新興智能硬件市場(chǎng)最優(yōu)路徑

處在傳統(tǒng)智能硬件市場(chǎng)趨于飽和，新興智能硬件市場(chǎng)尚未成熟的微妙時(shí)期，不管是來自消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的輕資產(chǎn)巨頭BAT們，還是華為、三星、小米等，想要布局智能硬件都少不了要借力ODM。尤其是在產(chǎn)品的研發(fā)制造環(huán)節(jié)，如果品牌商全部采用自研方式，勢(shì)必會(huì)占用比較大的流動(dòng)資金及研發(fā)帶寬，同時(shí)庫存風(fēng)險(xiǎn)巨大

而ODM玩家的進(jìn)入，既可以為品牌商提供從產(chǎn)品定義、產(chǎn)品設(shè)計(jì)到組裝制造的一攬子服務(wù)，有效控制研發(fā)成本和庫存，同時(shí)可以保證質(zhì)量，滿足品牌商“低投入、高產(chǎn)出”的規(guī)模化經(jīng)營(yíng)需要。因此為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能及成本最優(yōu)化，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，搶占更多市場(chǎng)份額，品牌商們愈發(fā)熱衷于ODM模式。

根據(jù)Counterpoint對(duì)傳統(tǒng)的智能硬件外包市場(chǎng)的統(tǒng)計(jì)，全球智能硬件ODM/IDH/EMS公司每年要生產(chǎn)超過11億部的智能終端，而2018年采用ODM模式的智能設(shè)備年出貨量超過5億部。其中，作為傳統(tǒng)智能硬件ODM中的領(lǐng)導(dǎo)者，2018年華勤通訊智能終端年出貨量以1.03億部位列第一，聞泰和龍旗次之。緊隨其后的是以仁寶、富士康、廣達(dá)等為代表的“臺(tái)系”制造商，以及天瓏、與德、智慧海派為代表的大陸ODM“后生軍”。

與市場(chǎng)需求以及品牌商動(dòng)向相對(duì)應(yīng)的是，智能硬件ODM廠商的產(chǎn)品品類也更加多元，開始從智能手機(jī)、平板向IoT相關(guān)領(lǐng)域拓展。面臨新興智能硬件市場(chǎng)的機(jī)遇，除了有華勤通訊為代表的起家于傳統(tǒng)智能硬件的大型ODM廠商，還有與德、歌爾聲學(xué)等“新勢(shì)力”。

“智能手機(jī)+IoT終端”時(shí)代，誰能擔(dān)硬件制造平臺(tái)之重

未來數(shù)年，全球智能硬件市場(chǎng)從單一“智能手機(jī)”引導(dǎo)向“智能手機(jī)+IoT終端”生態(tài)型市場(chǎng)發(fā)展已成定局，而選擇與什么樣的ODM廠商合作，成為品牌商的首要考量。

Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)臺(tái)灣廠商傾向于服務(wù)美國(guó)客戶的需求，向智能手表及智能音箱方向拓展，并且已經(jīng)占據(jù)了領(lǐng)先地位。2018年全球新興智能硬件領(lǐng)域，廣達(dá)在智能手表和智能音箱領(lǐng)域的業(yè)績(jī)均表現(xiàn)突出，這主要得益于其與Apple iWatch智能手表，以及Amazon、Google智能音箱等品牌商的捆綁。其他“臺(tái)系”廠商的靠前排名也主要得益于與美國(guó)品牌商的合作，如英業(yè)達(dá)與Fibit，仁寶與Apple iWatch等。

雖然“臺(tái)系”廠商在全球新興智能硬件制造市場(chǎng)表現(xiàn)亮眼，但依托華為、小米&Amazfit、BAT等中國(guó)優(yōu)質(zhì)本土品牌，擅長(zhǎng)多品類布局的大陸廠商也已開始奮起直追，未來或擁有更大發(fā)展空間。Counterpoint表示，隨著中國(guó)泛智能硬件市場(chǎng)的增長(zhǎng)，我們對(duì)中國(guó)大陸智能硬件OEM，ODM及EMS公司的增長(zhǎng)潛力保持樂觀。

作為傳統(tǒng)智能硬件領(lǐng)域的ODM頭部企業(yè)，華勤通訊積累了豐富的終端解決方案經(jīng)驗(yàn)，客戶隊(duì)列更是囊括華為、小米、Lenovo、Asus、LG等國(guó)內(nèi)外一線大牌……依托多年智能硬件領(lǐng)域的專注、強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及優(yōu)質(zhì)的客戶群體，在完成傳統(tǒng)智能終端布局后，華勤多點(diǎn)突破，向智能穿戴、智能車載、智能POS機(jī)等IoT領(lǐng)域延伸。

在第二陣營(yíng)中，綜合“四項(xiàng)能力”來看，大陸的聞泰科技、龍旗、歌爾聲學(xué)三家在未來“智能手機(jī)+IoT”市場(chǎng)或是挑戰(zhàn)領(lǐng)導(dǎo)者地位的有力競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。其中，聞泰科技(Wingtech)除傳統(tǒng)ODM/IDH業(yè)務(wù)外，收購安世半導(dǎo)體加碼對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域投資和布局;與德在AI和智能音箱領(lǐng)域布局已久，并通過與紫光展銳合資建立物聯(lián)網(wǎng)芯片公司開始戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的嘗試;龍旗較早涉足新興智能硬件領(lǐng)域，關(guān)注VR、車載、智能穿戴等新興領(lǐng)域;歌爾聲學(xué)從音頻聲學(xué)領(lǐng)域切入ODM和EMS市場(chǎng)，主要在智能音箱、可穿戴設(shè)備、機(jī)器人等新興智能硬件方面有所發(fā)展……

面對(duì)“智能手機(jī)+IoT終端”這一消費(fèi)電子新風(fēng)向，感知到機(jī)遇的巨頭們已經(jīng)捷足先登，快速加碼布局智能硬件產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。而在鏈條整合的過程中，那些深耕消費(fèi)電子行業(yè)，具備垂直整合能力、質(zhì)量?jī)?yōu)異、并且具備優(yōu)質(zhì)客戶群等多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)的ODM廠商，或?qū)⒏缵A得巨頭們的青睞，在智能硬件市場(chǎng)重構(gòu)中有著更大的成長(zhǎng)性和想象空間。