目前數千元一片 5G 模組的價格確實太高，但畢竟還未開啟規(guī)?；逃谩Ｎ磥? 5G 模組的格局也會是多供應商、多平臺選擇，價格會持續(xù)走向合理化，但對模組的關注不應該只聚焦在價格的降低上，而更應該關注 5G 模組為更多行業(yè)用戶所做的創(chuàng)新。

“5G 應用中 80%是物聯網”已成為業(yè)界共識，不過，目前 5G 開始商用落地的更多還是基于大流量的移動互聯網應用，物聯網的應用還有待整個產業(yè)鏈的成熟。在這個過程中，物聯網通信模組可以作為一個重要的先行風向標，帶動 5G 物聯網應用的落地。

物聯網模組在產業(yè)鏈中的價值

眾所周知，物聯網通信模組是將基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、電容電阻等各類元器件集成到一塊電路板上，提供標準接口，各類物聯網終端通過嵌入物聯網通信模塊快速實現通信功能。模組起到連接的作用，承載端到端通信、數據交互功能，因而成為物聯網終端的核心部件之一。下游終端廠商和應用廠商往往并非通信技術專家，完成一款智能終端或物聯網方案時，需要一個可快速實現的通信方案，通用的物聯網模組幫這些廠商完成與通信相關的工作，降低了下游廠商開發(fā)和落地的門檻。

一般來說，上游芯片廠商更多是一種規(guī)模經濟的形式，不會深入涉及太多直接定制化終端和應用客戶中，下游終端應用廠商出于技術能力和研發(fā)成本也很難直接采用通信芯片實現連接功能，因此模組成為芯片和下游產生的關鍵節(jié)點，需要承擔通用化和一定的定制化工作。模組廠商需要根據各類芯片、器件的特點來設計不同功能的產品，而設計產品過程需要至少兼顧兩方面內容：

第一是對通信技術本身特點的考慮，由于目前蜂窩網絡多個代際共存的現狀，模組廠商需要支持多種通訊協議、網絡制式，還要考慮到各類通信模式的功耗、特殊工藝要求，包括高溫高濕、震動、電磁干擾等;

第二是模組廠商往往面對大量行業(yè)客戶，需要提煉行業(yè)客戶通用性的需求，并盡量滿足不同客戶、不同應用場景的特定需求，還要讓下游用戶盡量簡單實現通信。

有時下游用戶可能還會提出連接之外的其他功能需求，比如融合通用傳感器、邊緣節(jié)點數據處理等，模組廠商可能需要開發(fā)集成化功能的產品。當然，所有產品皆是在成本可控的情況下開發(fā)的。

三大運營商的數據顯示，目前國內蜂窩物聯網連接數已超過 8 億，背后是數十家模組廠商 2G/3G/4G/NB-IoT 模組產品的支持。未來 5G 對物聯網賦能中，模組廠商除了承擔 5G 標準化通信功能，更要對接各行各業(yè)用戶，第一時間獲取用戶需求，據此來推出適用性模組產品支持下游連接至 5G 網絡。由于從模組產品選型到應用落地有一定周期，模組廠商可以快速獲取下游用戶的需求，因此可以說模組在 5G 物聯網落地中是一個先行的風向標。

等待 5G 物聯網“就緒”的現狀

那么，作為先行風向標，5G 物聯網模組目前是一個什么樣的現狀?

根據公開資料，5G 物聯網模組還未形成眾多供應商格局，目前國內已經發(fā)布 5G 物聯網模組的廠商包括移遠通信、廣和通、美格智能、芯訊通、高新興物聯、中興通訊、中移物聯等少數幾家廠商。而且，目前市面上 5G 模組一片難求，一些下游用戶得到的 5G 模組報價從 2000-5000 元 / 片不等，但依然沒法拿到現貨，更多還是樣機，租借給用戶進行測試。

近日，第二屆“綻放杯”5G 應用征集大賽決賽在杭州召開，作為 5G 行業(yè)應用的一個催化劑，本次大賽收到超過 3700 個參賽項目，涵蓋工業(yè)、醫(yī)療、交通、媒體等多個行業(yè)，其中大量項目是 5G 應用于物聯網的試點。不過，由于實際情況的限制，一些項目主要是采用 5G CPE 設置熱點通信，一些是通過外掛專門的模塊進行通信，還無法形成通過物聯網模組打造的端到端應用。若通用性 5G 模組成熟，則會帶來更多可落地的 5G 應用場景。

模組的現狀也折射出整個產業(yè)生態(tài)的現狀。

用于工業(yè)、醫(yī)療、交通等行業(yè)的物聯網方案，在通信需求上對于時延、可靠性有較高要求，因此需要通信網絡具備邊緣計算、網絡切片等功能，而這些功能的實現需要基于完整的 R16 標準進行 SA 組網。

而當前的現狀是雖然三大運營商已經明確表示以 SA 組網為主，但 3GPP R16 版本的標準需要等待 2020 年才能完成凍結，凍結后到網絡部署還有一定的時間周期，在此之前，各類應用更多還是基于 eMBB 的場景，用戶無法獲得基于網絡切片、邊緣計算技術支撐的應用體驗。

同時，上游芯片生態(tài)也并沒有呈現多樣化的格局。上述移遠通信、廣和通、美格智能、芯訊通、高新興物聯、中興通訊、中移物聯推出的 5G 物聯網模組均是基于高通 SDX55 平臺。高通 X55 基帶單芯片支持 2G/3G/4G/5G，并完整支持毫米波和 6GHz 以下頻段、TDD 時分雙工和 FDD 頻分雙工模式，以及 SA 獨立組網和 NSA 非獨立組網模式。近日高通 5G 峰會上，高通公布全球 30 家 OEM 廠商已采用 X55 平臺。

雖然目前 5G 基帶芯片廠商有高通、海思、三星、MTK、展銳等多家，但更多還是用于智能手機、CPE 等產品，市場上似乎還沒有推出基于高通以外的平臺的模組。近日，海思宣布向物聯網行業(yè)推出首款 LTE Cat4 平臺的芯片，繼 NB-IoT 芯片之后，開啟了 4G 物聯網芯片對外部的供應，來滿足各行業(yè)用戶對于物聯網場景的需求，業(yè)界解讀未來 5G NR 物聯網芯片也有可能向市場公開供貨，增強華為的開放性和生態(tài)能力。未來 5G 要形成 80%應用于物聯網的目標，多樣化的 5G 物聯網芯片供應格局是必不可少的，其他 5G 芯片廠商也會提供物聯網產品，給模組廠商更多選擇性。

作為“中間件”，模組的成熟確實依賴于標準、網絡、芯片等產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)的就緒，當其他環(huán)節(jié)條件成熟，模組在很大程度上會快速就緒。舉例來說，移遠通信 5G 模組研發(fā)一直與芯片保持同步，而且截至目前全球已有超過 100 家來自不同行業(yè)的 OEM 廠商選擇移遠 5G 通信模組開發(fā)其 5G 終端產品。

NB-IoT 的啟示

在 3GPP 和業(yè)界的努力下，NB-IoT 已成為 5G mMTC 的候選技術。過去幾年中，NB-IoT 可以說是 5G 的先行者，為蜂窩網絡在各垂直行業(yè)的應用探索新的模式，其中 NB-IoT 模組在近年來 NB-IoT 產業(yè)生態(tài)發(fā)展中起到了重要作用。

NB-IoT 模組在國內已形成數十家廠商供應的格局，產品趨于成熟，NB-IoT 模組價格已降至 20 元以下，達到成本的預期。更為重要的是，在數年 NB-IoT 的推廣中，產業(yè)鏈廠商積累了蜂窩網絡服務垂直行業(yè)的經驗，在多個行業(yè)中形成數百萬甚至千萬級的連接數落地，為該行業(yè)物聯網落地初步探索出成熟模式。在 3GPP 標準演進計劃中，NB-IoT 的演進最終會達到 ITU 針對 mMTC 所提出的所有 KPI，成為 5G 家族一部分。未來，NB-IoT 為代表的 5G mMTC 為各行業(yè)低功耗大連接提供支持，而基于 NB-IoT 先行者探索出來的垂直行業(yè)數字化變革方案和商業(yè)模式，為 5G uRLLC、eMBB 等其他功能在垂直行業(yè)的落地打下基礎。

目前數千元一片 5G 模組的價格確實太高，但畢竟還未開啟規(guī)?；逃?。未來 5G 模組的格局也會是多供應商、多平臺選擇，價格會持續(xù)走向合理化，但對模組的關注不應該像 NB-IoT 一樣只聚焦在價格的降低上，而更應該關注 5G 模組為更多行業(yè)用戶所做的創(chuàng)新。

知名市場研究機構 Ovum 最新報告認為，5G 是一場馬拉松，而不是短跑比賽。5G 應用中 80%是物聯網的格局需要深入到國民經濟各行各業(yè)，作為 5G 物聯網重要風向標，5G 模組要做好連接芯片和更多下游碎片化應用的中間環(huán)節(jié)，更是面對一場曠日持久的馬拉松比賽。