【編者按】如果說過去兩年，AI技術(shù)落地是智能手機市場的新變量，那么從明年開始，集成5G基帶的手機SoC將會影響智能手機行業(yè)格局。

智東西11月26日深圳報道，剛剛芯片大廠聯(lián)發(fā)科宣布推出5G芯片新品牌天璣，名源于北斗七星之一，其意為領(lǐng)先，并推出該品牌首款產(chǎn)品5G SoC芯片——天璣1000。

早在今年5月底，曾向智東西在內(nèi)的少數(shù)媒體提到過這款芯片，不過當(dāng)時還沒有正式命名。

今天，這款期待已久的芯片終于面世了。

在發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士說，天璣1000將在年底量產(chǎn)，首批搭載天璣1000的手機將在明年Q2上市。很可能是OPPO、vivo和小米其中的一家。在現(xiàn)場的暖場視頻中，OPPO副總裁尹文廣、vivo副總裁周圍、小米Redmi產(chǎn)品線總經(jīng)理盧偉冰，甚至包含華為手機產(chǎn)品線的一位高管先后為本場發(fā)布會造勢，表示看好天璣1000這款新品，和聯(lián)發(fā)科在5G方面會持續(xù)合作。

以往聯(lián)發(fā)科機的芯片多采用英文字母和數(shù)字的組合，此次則采用了天璣這個略顯文藝的名字。對1000這一數(shù)字的選擇，也頗值得玩味，很容易讓人想到這是不是和麒麟990有點關(guān)系。

在會后采訪中，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州對智東西說，“天璣”這一品牌命名是因為中國是5G非常重要的市場，此命名也表達了聯(lián)發(fā)科對中國市場的重視。對于1000的選擇，他則說是內(nèi)部芯片排序，當(dāng)然1000確實比“9”打頭要好很多。

7nm工藝打造，目前市面上5G網(wǎng)速最快的SoC

天璣1000采用7nm工藝制造，基于此前聯(lián)發(fā)科推出的多模5G Modem M70打造，5G網(wǎng)度最快在Sub-6GHz下行可達4.7Gbps，上行2.5Gbps。據(jù)稱，這也是目前市面上推出的5G芯片中網(wǎng)速最快的芯片。

值得一提的是，天璣1000支持5G雙模(SA和NSA架構(gòu))，支持TDD/FDD制式雙載波。

在無線連接方面，天璣1000在Wi-Fi和導(dǎo)航方面，集成了最新技術(shù)。

天璣1000支持Wi-Fi 6協(xié)議，這也是全球第一個支持Wi-Fi 6的單芯片，相比于Wi-Fi 5功耗降低70%，可以達到千兆位Gbps的吞吐率。

天璣1000對衛(wèi)星定位系統(tǒng)的支持也非常值得一提的，它采用雙頻GNSS定位系統(tǒng)，支持全球六大衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，包括美國的GPS、中國的北斗、歐洲的GALILEO、俄羅斯的GLONSAA、印度NavIC以及日本的QZSS。這也是目前支持衛(wèi)星系統(tǒng)最多的芯片。

在應(yīng)用上的優(yōu)勢是什么呢?現(xiàn)場聯(lián)發(fā)科展示了兩個例子：一是路線經(jīng)過天橋時候，信號受到遮擋，導(dǎo)致導(dǎo)航路線偏移，產(chǎn)生導(dǎo)航斷點;二是從都市叢林進入地下停車場，提供慣性導(dǎo)航方案。

首款A(yù)rm A77/G77架構(gòu)量產(chǎn)手機芯片

天璣1000上市后刷新了幾個知名的芯片排行榜，安兔兔跑分511363。

蘇黎世理工學(xué)院AI-Benchmark芯片測評中天璣1000的APU3.0得分56158，而前不久發(fā)布的華為麒麟990 5G的AI跑分則排在第二位為52403。

作為一款SoC芯片，除了通信能力外，運算和處理能力也非常重要。

天璣1000的CPU基于Arm最新的Cortex-A77核，單核頻率2.6GHz，采用四合一架構(gòu)，單核跑分超過3800，四合一后跑分13136。

李彥輯說，用戶對這一強大的CPU最明顯的感受就是各種APP在冷啟動時相應(yīng)速度變快。比如，打開手機淘寶冷啟動延遲降低42%。

GPU采用Arm最新的Mali-G77核，采用九合一架構(gòu)。李彥輯稱，G77核比上一代G76運算速率提升40%。

現(xiàn)在各家的旗艦芯片在開啟游戲體驗后達到滿幀已經(jīng)不稀奇了。有些游戲擁有隱形設(shè)置，比如“和平精英”隱藏的90幀率和“QQ飛車”隱藏的120幀率，天璣1000同樣能夠解決這一問題。

AI能力方面，天璣1000搭載了聯(lián)發(fā)科最新的AI獨立處理單元APU 3.0，并首次引入大小核概念，采用2大核+3小核+1微小核的架構(gòu)。在運算能力上，天璣1000還特別針對浮點運算進行了優(yōu)化。

值得一提的是，天璣1000在跑分優(yōu)秀的情況下，對功耗也在進行優(yōu)化。李彥輯稱，對于功耗的降低，最主要是采用了7nm的制程工藝以及架構(gòu)上的設(shè)計。

針對AI影像處理和游戲體驗優(yōu)化

在應(yīng)用體驗方面，聯(lián)發(fā)科天璣1000在AI影像處理和游戲體驗上進行了針對性的優(yōu)化。

聯(lián)發(fā)科推出了AI-Camera架構(gòu)，在天璣1000上搭載了最新的影像處理引擎——Imagip5.0。對影像的改變主要在四個方面。

1、高動態(tài)范圍場景拍攝。一般來說，相機想要在同一張照片中把人和景都拍好是很難的。如果想要拍好，就需要增加更多的曝光，獲取不同亮度的照片，也就是獲得高動態(tài)范圍?，F(xiàn)在，業(yè)內(nèi)普遍的做法是拍攝6-9張不同曝光的圖片，合成一張照片。

但問題在于，這種情況下多張的降噪和HDR的同時實現(xiàn)是做不到，總是有先做和后做其中之一。天璣1000可以同時實現(xiàn)降噪和HDR。

2、運動的物體是很難拍清楚的。一般來說，在拍攝動態(tài)物體時，手機會根據(jù)亮度選擇抓取曝光的時間，很容易出現(xiàn)不匹配的情況，導(dǎo)致照片中動態(tài)物體的模糊。

基于天璣1000的APU3.0能力，聯(lián)發(fā)科推出AI快門功能，相機可以利用AI技術(shù)，對圖像中重點區(qū)域進行切割，判斷物體的移動速度，從而匹配相宜的快門速度。

3、AI智慧白平衡。白平衡問題指的是，由于光線的影響，相機在拍照時無法還原物體真實的顏色。通常情況下，人物手持色卡就可以拍出正常的顏色。

今年iPhone 11系列發(fā)布展示了非常優(yōu)秀的白平衡方案，谷歌Pixel 4發(fā)布也重點展示了智慧白平衡方案。在天璣1000中，針對白平衡進行了優(yōu)化。

4、景深引擎落地到視頻拍攝。人物景深是近年來手機圈拍照能力競爭的熱點，各大廠商的旗艦機在景深方面都下了非常大的力度。

天璣1000將景深引擎落地到視頻拍攝中，對錄影畫面的每一張實時進行零延遲的景深優(yōu)化。

游戲性能，除了最新A77架構(gòu)CPU和GPU加持外，聯(lián)發(fā)科還推出了HyperEngine2.0平臺，并推出四個引擎。

1、網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎。這一引擎可以保證玩游戲時，來電不打斷游戲網(wǎng)絡(luò)，并且保證主卡、副卡都不掉網(wǎng)。

2、低延遲的優(yōu)化引擎。這一引擎可以實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的多路并發(fā)，5G、Wi-Fi 6等網(wǎng)絡(luò)通路都集成進來，將網(wǎng)絡(luò)延遲降到最低。

3、智能負載調(diào)控引擎。這一引擎可以在游戲時，提供低抖動的滿幀體驗，尤其在應(yīng)用冷啟動方面表現(xiàn)優(yōu)秀。

4、操控優(yōu)化引擎。這一引擎可以支持頂級外設(shè)的接入，并保障網(wǎng)絡(luò)延遲降到最低。比如，將藍牙耳機網(wǎng)絡(luò)延遲，從180ms提升到110ms(在100ms內(nèi)人感受不到延遲);40HZ的Touch、120fps刷新率的屏幕，達到30ms的業(yè)界最快響應(yīng)時間。

聯(lián)發(fā)科的5G野心

在發(fā)布會現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖亮出了2019年的成績單，他說，2019年搭載聯(lián)發(fā)科芯片的4G手機超過了400多款，并表示，未來將會將12nm技術(shù)應(yīng)用于4G SoC上。

作為全球芯片市場的重要玩家之一，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖說，聯(lián)發(fā)科在5G方面的研發(fā)緊跟行業(yè)發(fā)展，從2013年聯(lián)發(fā)科就開始投入5G研發(fā)，并積極參與5G標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)。

今年5月，聯(lián)發(fā)科曾正式對外宣布了在在人工智能和5G兩大技術(shù)浪潮的洶涌推動下，聯(lián)發(fā)科未來的規(guī)劃和底氣，智東西曾發(fā)文深度揭秘過。(聯(lián)發(fā)科的底牌)

有意思的是，就在本次發(fā)布會的前一天，聯(lián)發(fā)科還宣布攜手英特爾將其最新的5G調(diào)制解調(diào)器引入個人電腦市場，并稱全球電腦大廠戴爾和惠普也可能成為聯(lián)發(fā)科5G解決方案的OEM廠商，首批終端產(chǎn)品預(yù)計2021年推出。

隨著通信技術(shù)的演進，通信芯片行業(yè)門檻逐漸拔高。我們可以看到，高通、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳等開放市場玩家，都在憑借5G的東風(fēng)，全速對通信芯片市場發(fā)起沖擊。

結(jié)語：5G基帶之戰(zhàn)2.0打響

如今，5G基帶芯片之爭成為通信產(chǎn)業(yè)最頭部的技術(shù)競爭焦點。2019年年初，5G基帶大戰(zhàn)就開始愈演愈烈，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳五大廠商上演了你爭我趕的追逐。智東西在當(dāng)時提出了5G基帶之戰(zhàn)的概念。

進入到2019年下半年，華為率先發(fā)布5G SoC——麒麟990 5G，聯(lián)發(fā)科也在今天發(fā)布了5G SoC——天璣1000。而在一周后，高通將在美國發(fā)布年度旗艦新品，很可能集成5G基帶驍龍X55。與此同時，這也預(yù)示著，5G基帶之戰(zhàn)進行2.0時代，以5G SoC集成和支持SA+NSA雙模為重要特點。

如果說過去兩年，AI技術(shù)落地是智能手機市場的新變量，那么從明年開始，集成5G基帶的手機SoC將會影響智能手機行業(yè)格局。在全球5G芯片開放市場上，主要玩家是高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳三家。近來，三星也在5G芯片市場上蠢蠢欲動，和手機廠商vivo聯(lián)合，華為也在對外輸出5G芯片能力。

可以預(yù)見的是，5G基帶之戰(zhàn)2.0將在2020年掀起高潮。在這一輪5G技術(shù)漩渦下，芯片廠商、手機廠商將如何應(yīng)對，誰又能突出重圍，市場又是否會重現(xiàn)洗牌呢?