IOTE2020第十四屆國際物聯(lián)網展·深圳站將于2020年7月29日-31日在深圳（福田）會展中心盛大開幕，琳瑯滿目，群英薈萃，炫感物聯(lián)，智慧新基!

IOTE主辦方特邀聚辰半導體股份有限公司（以下簡稱“聚辰半導體”）蒞臨會場，展示物聯(lián)網新技術、新產品、新方案

聚辰半導體股份有限公司

展位號：1A175

深圳(福田）會展中心

2020年7月29日-31日

公司介紹

聚辰半導體股份有限公司（Giantec Semiconductor Corporation）于2009年成立于上海張江高科技園區(qū)，是一家全球化的芯片設計高新技術企業(yè)，專門從事高性能、高品質集成電路產品的研發(fā)設計和銷售，并提供應用解決方案和技術支持服務。公司目前擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線，產品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領域。

經過多年的發(fā)展，公司在行業(yè)內已獲得多項榮譽，公司主要產品EEPROM和智能卡芯片被評為2013-2019年期間上海名牌產品，2016年上海市專利工作試點企業(yè)，公司多次獲得大中華IC設計成就獎，2018年獲得大中國最具潛力IC設計公司、浦東新區(qū)高成長性總部、上海市認定企業(yè)技術中心等。

智能卡產品線是聚辰的主要產品線，產品涵蓋低中高端系列芯片，支持接觸，非接觸，雙界面。其中邏輯加密芯片年出貨超億顆；CPU系列產品廣泛應用于城市公交，校園，第三方支付；雙界面CPU產品大量應用于物聯(lián)網安全領域；讀寫器芯片應用于智能門鎖，水電氣表具。

智能卡芯片通過銀行卡檢測中心，住建部等第三方檢測機構檢測，獲得商密二級證書，擁有國家商用密碼產品生產/銷售證書，是主流芯片供應商。

公司高度重視研發(fā)人才的培養(yǎng)，積極引進國內外高端技術人才，目前已建立起成熟穩(wěn)定的研發(fā)團隊。截至2018年底，公司研發(fā)人員（包含質量管理人員）占員工總數(shù)的51.75%，研發(fā)人員平均擁有8年以上的專業(yè)經驗，核心技術人員均于國內外一流大學取得博士或碩士學位，具備良好的產業(yè)背景和豐富的研發(fā)設計經驗。

本次IOTE2020深圳物聯(lián)網展上，聚辰半導體將帶來EEPROM、智能卡/微處理器等物聯(lián)網產品的展示。

產品展示

欲知更多詳情，請在2020年7月29日-31日親臨IOTE2020深圳國際物聯(lián)網展現(xiàn)場1A175展臺參觀交流、洽談合作！