繼上周臺積電2020年Q3財(cái)報(bào)再創(chuàng)季度營收記錄后，今日，美國股市分析網(wǎng)站Seeking Alpha對臺積電因何在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演主導(dǎo)角色展開詳盡分析，不僅復(fù)盤過去十年臺積電的晶圓代工業(yè)務(wù)增長進(jìn)程，還就對蘋果、英特爾、AMD等關(guān)鍵客戶的影響進(jìn)行解讀。

從上周臺積電公布的財(cái)報(bào)來看，臺積電2020年Q3營收達(dá)121億美元，同比增長29.2%；凈利潤達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的48億美元，同比增長36%。這急速擴(kuò)增的背后既有蘋果為新款手機(jī)備貨，也有華為搶在芯片禁令生效前緊急儲備庫存等多方原因。

不可否認(rèn)的是，全球晶圓代工霸主臺積電已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中堅(jiān)力量。自今年年初起，臺積電股票已上漲了78%，根據(jù)目前發(fā)展勢頭，其2020年整體銷售額預(yù)估增長30%以上。

一、33年只做好一件事，晶圓代工業(yè)斷層TOP

成立于1987年、總部位于中國臺灣新竹的臺積電，是全球第一家專注于代工的集成電路制造企業(yè)。如圖1所示，自2014年臺積電開始提高16/20nm芯片產(chǎn)量以來，臺積電在全球晶圓代工市場份額已超50%，并穩(wěn)步增長。

▲圖1  2010-2019臺積電晶圓代工市場份額

臺積電不僅在整體收入上占據(jù)代工市場主導(dǎo)地位，而且在技術(shù)節(jié)點(diǎn)上也是行業(yè)標(biāo)桿。如圖2所示，顯示了2019年臺積電、聯(lián)電、中芯國際在制程工藝中的收入份額。

▲圖2 2019年臺積電、聯(lián)電、中芯國際在制程工藝中的收入份額

在這三個代工廠中，只有臺積電具有在14nm或更小的節(jié)點(diǎn)上制造芯片的能力。在28nm/14nm節(jié)點(diǎn)上，臺積電占據(jù)了38％的份額，而中芯國際和聯(lián)電分別只占據(jù)13％和11％。

圖3顯示了晶圓代工廠市場的總產(chǎn)能份額?？梢钥闯?，臺積電占總產(chǎn)能份額的40%，但收入份額卻為55％，比40％產(chǎn)能份額要高得多，這是因?yàn)榕_積電平均售價更高。

▲圖3 晶圓代工廠市場的總產(chǎn)能份額

二、先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺積電7nm最大客戶將易主

在2019年，臺積電收入的近50％來自蘋果和其他移動服務(wù)提供商。臺積電多年來一直在逐步縮小其芯片制程，蘋果也積極將臺積電產(chǎn)生的芯片運(yùn)用在自己的歷代產(chǎn)品中。如表1所示，從iPhone7的16nm A10芯片到iPhone 11的7nm A13芯片，iPhone 12也使用了臺積電生產(chǎn)的5nm A14芯片。

▲表1 蘋果歷代產(chǎn)品所用芯片

而半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)為數(shù)不多的設(shè)計(jì)制造“兩手抓”的英特爾在研發(fā)14nm芯片時，就已開始“難產(chǎn)”，即使通過在材料中引入如鈷等新方法，研發(fā)進(jìn)程還是超過預(yù)期的兩年。而接下來，10nm芯片Cannon Lake的正式發(fā)布時間也進(jìn)一步推遲。

根據(jù)英特爾目前的研發(fā)時間推算，其7nm研發(fā)進(jìn)程比臺積電至少落后4年，比三星至少落后3年。在14nm和10nm芯片多次延遲后，英特爾的芯片研發(fā)一直落后于同行，7nm工藝也至少推遲到2022年。

與英特爾不同的是，AMD早早放棄了自主制造芯片的想法，而是將原芯片制造部門拆分，令其獨(dú)立成立公司。在2017年，AMD推出了由其前制造部門格羅方德公司在14nm節(jié)點(diǎn)上制造的Zen架構(gòu)。如圖4所示，Zen架構(gòu)令A(yù)MD在與英特爾的CPU份額之爭中大幅跨步。但在格羅方德宣布停止開發(fā)7nm工藝制程后，AMD開始將CPU和GPU生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺積電。

▲圖4 AMD各產(chǎn)品相對英特爾市場份額

據(jù)估計(jì)，臺積電的7nm月產(chǎn)能為140000片晶圓，包含全部制程的總體月產(chǎn)能為1025000片晶圓。據(jù)估計(jì)，AMD將在明年全年簽訂月產(chǎn)能17000片、總計(jì)生產(chǎn)200000片晶圓的合同，由于蘋果等大客戶陸續(xù)轉(zhuǎn)向5nm，這將使AMD成為臺積電最大的7nm客戶。

AMD在2020年3月宣布，EPYC Rome芯片的后繼產(chǎn)品EPYC Milan將于2020年底準(zhǔn)時發(fā)布。這些芯片將采用Zen 3架構(gòu)和7nm工藝。AMD的EPYC Rome處理器已經(jīng)對英特爾的Cascade Lake系列產(chǎn)品構(gòu)成了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，而EPYC Milan的推出更會加劇競爭。

AMD還計(jì)劃將在2022年底之前將采用5nm工藝和Zen 4架構(gòu)的EPYC Genoa處理器全面推向市場。

結(jié)語：越做越強(qiáng)的臺積電，半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向標(biāo)

臺積電從2017年開始加大對EUV設(shè)備的采購，預(yù)計(jì)到2020年，臺積電將安裝44臺EUV設(shè)備，三星將安裝19臺。這也代表了臺積電的7nm芯片月產(chǎn)能或超三星兩倍。

包括蘋果、AMD和英偉達(dá)在內(nèi)的公司也正通過臺積電而非三星來生產(chǎn)芯片，此外，臺積電也在生產(chǎn)英特爾的7nm芯片。

臺積電的整體趨良發(fā)展無疑是半導(dǎo)體行業(yè)將持續(xù)走高的一劑良藥。