盡管研究機(jī)構(gòu)此前曾預(yù)測(cè)由于三星、SK 海力士、英特爾和長(zhǎng)江存儲(chǔ)將提高產(chǎn)量，明年 NAND 閃存的平均價(jià)格將下降 10~15%，但根據(jù)集邦咨詢 (TrendForce)的研究報(bào)告顯示，NAND 閃存控制芯片（即 SSD 主控）的價(jià)格最高將會(huì)上漲 15~20%。

報(bào)告顯示，上游臺(tái)積電與聯(lián)電（UMC）等芯片代工廠的產(chǎn)能已經(jīng)滿載，而下游芯片封裝測(cè)試的廠商產(chǎn)能緊缺，群聯(lián)（Phison）、慧榮（Phison）等主控制造商無法滿足客戶的供應(yīng)需求，并考慮提高價(jià)格，許多主控芯片供應(yīng)商目前已停止報(bào)價(jià)，正在觀望。由于目前處于年底，NAND 閃存供應(yīng)商與模塊制造商關(guān)于明年第一季度的合同談判正在進(jìn)行，所以預(yù)計(jì)主控芯片的價(jià)格提升幅度在 15~20% 之間。

在需求方面，中、低容量 eMMC 方案的需求大幅上升，這是由于智能電視、Chromebook 這類設(shè)備的銷售數(shù)量顯著增加所致。這些設(shè)備不需要高性能 SSD 即可運(yùn)行，出于成本考慮會(huì)選擇目前在手機(jī)端已經(jīng)淘汰的 eMMC 存儲(chǔ)芯片。但是由于 NAND 制造商已經(jīng)更新制造工藝轉(zhuǎn)向 3D 多層 NAND 芯片，eMMC 的產(chǎn)能降低很多，因此客戶轉(zhuǎn)向內(nèi)存制造商，希望他們代為加工來生產(chǎn)新的 eMMC 芯片。

集邦咨詢指出，盡管目前 NAND 閃存供過于求，但由于控制 IC 缺貨，中低容量 eMMC 芯片供應(yīng)緊張，這會(huì)給產(chǎn)品制造商帶來壓力，使用 eMMC 芯片的設(shè)備價(jià)格也會(huì)略微上漲。

固態(tài)硬盤方面，三星等主要主控芯片制造商都是外包制造，簽訂長(zhǎng)期合同在晶圓代工廠生產(chǎn)。盡管暫時(shí)沒有關(guān)于漲價(jià)的信息，但是集邦咨詢觀察到 SSD 主控的交付周期也延長(zhǎng)了。此外最新的 PCIe 4.0 固態(tài)硬盤的需求增加，未來 SSD 主控芯片價(jià)格受代工廠的影響會(huì)越來越大。