技術(shù)
導(dǎo)讀:隨著交換芯片和高速光芯片的研發(fā)和導(dǎo)入,海外云計(jì)算巨頭開(kāi)始部署400G數(shù)據(jù)中心,100G、200G和400G模塊的滲透率將提升。
近日,2021年北美400G需求逐漸明朗,全球出貨量有望超200萬(wàn)只,200G大規(guī)模放量,貢獻(xiàn)增量,100G需求預(yù)計(jì)仍有增長(zhǎng)。而國(guó)內(nèi)龍頭廠商份額和價(jià)格好于預(yù)期,華為集采落地,中興已開(kāi)啟新一輪集采,結(jié)果有望于近期落地。
海外廠商逐漸退出邏輯繼續(xù)兌現(xiàn),考慮到Facebook 2021年資本開(kāi)支指引達(dá)210-230億美元,2020年160億美元,同比大幅增長(zhǎng),Intel和AMD新一代服務(wù)器芯片2021年商用,全球云服務(wù)商資本開(kāi)支有望強(qiáng)勁反彈,需求量提升疊加代際升級(jí)的利好下。
在光模塊的性能需求上,由于5G網(wǎng)絡(luò)的帶來(lái)流量和速率的提升,對(duì)光模塊速率的要求也相應(yīng)提高,無(wú)線前傳部分將從10G升級(jí)到25G,城域網(wǎng)從10G、40G升級(jí)到100G,骨干網(wǎng)從100G升級(jí)到400G。
隨著交換芯片和高速光芯片的研發(fā)和導(dǎo)入,海外云計(jì)算巨頭開(kāi)始部署400G數(shù)據(jù)中心,100G、200G和400G模塊的滲透率將提升。數(shù)通光模塊市場(chǎng)未來(lái)2-3年有望實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。
根據(jù)800GMSA白皮書(shū)中援引LightCounting的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),2020-2024年,數(shù)通光模塊市場(chǎng)規(guī)模將從約24億美元增長(zhǎng)到約65億美元,年復(fù)合增速超過(guò)25%,其中400G光模塊的需求增速最快,是未來(lái)5年數(shù)通光模塊市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。
根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資占比結(jié)構(gòu)中光模塊約占比4.6%,在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)高峰期內(nèi),電信光模塊需求側(cè)得到全面提振。
云廠商CAPEX是判斷光模塊行業(yè)景氣度的重要指標(biāo)。云計(jì)算需求上升和5G帶來(lái)的流量爆發(fā)趨勢(shì)下,超大規(guī)?;臄?shù)據(jù)中心占比提升是大勢(shì)所趨,葉脊架構(gòu)作為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)解決方案將推動(dòng)高速光模塊的需求提升。
國(guó)內(nèi)將面臨5G商用持續(xù)推進(jìn)帶來(lái)的線上流量爆發(fā),主要云計(jì)算廠商均加大了對(duì)數(shù)據(jù)中心方面的投資規(guī)劃,阿里云表示未來(lái)三年將投資2000億元在數(shù)據(jù)中心、操作系統(tǒng)、服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等領(lǐng)域,騰訊宣布了5年5000億元的相關(guān)投資規(guī)劃用以支撐旗下社交、視頻、游戲等互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù),百度方面也公布了10年500萬(wàn)云服務(wù)器的建設(shè)規(guī)劃。
光模塊是由光器件(包括光收發(fā)組件)、功能電路和光電接口組件等封裝而成。光器件包含有源器件、無(wú)源器件等,其中有源器件的核心是光收發(fā)組件,激光器、光探測(cè)器等以光芯片的形式封裝在光收發(fā)組件中,是光模塊中技術(shù)含量最高的部分。
上游供應(yīng)的核心環(huán)節(jié)在于高端激光器和高端電芯片(DSP等);
下游面向云廠商和IDC公司建設(shè)的數(shù)據(jù)中心。因此與其建設(shè)配套的服務(wù)器、交換機(jī)及其芯片也是光模塊行業(yè)的重要指標(biāo)。
在傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈中,光模塊下游就是服務(wù)器、交換機(jī)廠商,但在云及IDC廠商數(shù)據(jù)通量大幅上漲的情況下,光模塊需求大幅增加、重要性日益凸顯,于是光模塊廠商開(kāi)始直接向下游云廠商供貨,用于服務(wù)器、交換機(jī)之間的連接傳輸。
近年來(lái),全球光模塊市場(chǎng)的集中度提升,國(guó)內(nèi)光模塊廠商份額持續(xù)擴(kuò)大。
根據(jù)Yole的統(tǒng)計(jì),2019年全球光模塊市場(chǎng)份額前5名分別為II-VI(+Finisar)、Lumentum(+Oclaro)、FIT鴻騰(Avago業(yè)務(wù))、光迅科技和中際旭創(chuàng)。市場(chǎng)集中度方面,CR5約為60%,CR10達(dá)到90%。頭部廠商一般產(chǎn)品品類(lèi)更豐富,占據(jù)大部分市場(chǎng)份額;尾部的10%市場(chǎng)則聚集了大批在某一細(xì)分領(lǐng)域精耕細(xì)作的廠商。
據(jù)LightCounting數(shù)據(jù),至2010年,中國(guó)光器件供應(yīng)商的銷(xiāo)售額超過(guò)5億美元,到2018年增長(zhǎng)至30億美元;此外2020年有5家中國(guó)廠商有望進(jìn)入全球前十,分別是中際旭創(chuàng)、海信、光迅、華工和新易盛,預(yù)計(jì)中際旭創(chuàng)將超越Finisar上升至市占率榜首。
雖然國(guó)產(chǎn)廠商的光模塊市場(chǎng)份額持續(xù)提升,但產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片領(lǐng)域依然為海外廠商所主導(dǎo),僅10G及以下速率的低速光芯片實(shí)現(xiàn)了高度國(guó)產(chǎn)化,25G及以上速率的高端領(lǐng)域亟待突破,在戰(zhàn)略和成本雙重驅(qū)動(dòng)下,光芯片國(guó)產(chǎn)化是大勢(shì)所趨。
近年來(lái),劍橋、博創(chuàng)、天孚等越來(lái)越多的國(guó)產(chǎn)光器件廠商,在資本市場(chǎng)資金的支持下,收購(gòu)了優(yōu)質(zhì)且估值合理的海外資產(chǎn),不斷拓寬產(chǎn)品線、拓展技術(shù)能力。中國(guó)廠商正快速崛起,資本助力和廠商能力提升形成正循環(huán),未來(lái)有望搶占更多的市場(chǎng)份額。
根據(jù)工信部提出的發(fā)展規(guī)劃,2022年25G及以上速率的光芯片國(guó)產(chǎn)化率將達(dá)到30%-50%,而目前僅為5%左右,具備光芯片研發(fā)制造能力的相關(guān)企業(yè)成長(zhǎng)空間巨大。
長(zhǎng)期來(lái)看,5G應(yīng)用場(chǎng)景將逐步完善,疊加廠商上云帶動(dòng)流量實(shí)現(xiàn)加速向上,物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、高清視頻等具體的應(yīng)用場(chǎng)景市場(chǎng)空間更為廣闊。而未來(lái)三年海內(nèi)外的主要云計(jì)算廠商都將持續(xù)加大數(shù)據(jù)中心的建設(shè)規(guī)模,光模塊需求量有望保持較高增速。