技術(shù)
導(dǎo)讀:雖然光芯片不能用于手機(jī)、PC、平板等終端產(chǎn)品,但是它同樣十分重要。
華為所面臨的無(wú)芯之痛,也成為中國(guó)科技企業(yè)難言的痛。面對(duì)接踵而來的封禁和打壓,“科技自立、創(chuàng)新自主”,華為不僅進(jìn)行了強(qiáng)硬的回應(yīng),也從未放棄過擺脫困境的努力。據(jù)中建八局官方消息,華為國(guó)內(nèi)首個(gè)芯片廠房——武漢華為光工廠項(xiàng)目(二期)正式封頂。
中建八局表示,“科技自立、創(chuàng)新自主,是華為面對(duì)‘極限施壓’做出的強(qiáng)硬回應(yīng)。中建八局乘風(fēng)破浪、與華為并肩而行!中建八局打造的華為國(guó)內(nèi)首個(gè)芯片廠房——武漢華為光工廠項(xiàng)目(二期)正式封頂!以中國(guó)建造,助力中國(guó)‘智’造,攜手華為,助力中國(guó)“芯”!
項(xiàng)目建成后,將作為華為國(guó)內(nèi)首個(gè)芯片廠房投入生產(chǎn),助力華為構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界,真正實(shí)現(xiàn)芯片從設(shè)計(jì)到制造、封裝測(cè)試以及投向消費(fèi)市場(chǎng)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。
該項(xiàng)目位于武漢光谷中心,總建筑面積20.89萬(wàn)平方米,建設(shè)內(nèi)容包括FAB生產(chǎn)廠房、CUB動(dòng)力站、PMD軟件工廠及其他配套設(shè)施,是華為在中部地區(qū)最大的研發(fā)基地,重點(diǎn)聚焦光能力中心、智能終端研發(fā)中心等前沿科技。
我們一般說的芯片指的是“集成電路”,比如我們手機(jī)、電腦、平板使用的的GPU、CPU、數(shù)字和模擬芯片等等。而“光芯片”又稱激光器芯片,是光器件的核心元件,基于受激輻射原理,主要用于光電信號(hào)轉(zhuǎn)換。
雖然光芯片不能用于手機(jī)、PC、平板等終端產(chǎn)品,但是它同樣十分重要。近年來,我國(guó)光模塊封裝企業(yè)發(fā)展迅速,但是作為光模塊核心器件的光芯片,卻高度依賴國(guó)外企業(yè)。今年6月份,華為就宣布獲準(zhǔn)在英國(guó)劍橋建立研發(fā)和制造中心,該中心將成為其光電業(yè)務(wù)全球總部,要用于光電子研發(fā)和制造。
相關(guān)選址規(guī)劃動(dòng)作在2017年就已經(jīng)啟動(dòng),不過在今年才被批準(zhǔn)建造該中心。不過該海外光電業(yè)務(wù)研發(fā)制造中心還未落地,華為就馬不停蹄地在中國(guó)建造了光芯片工廠。