全球范圍內的芯片短缺正在對供應鏈造成沖擊，而且還沒有任何緩解的跡象。從某種程度上說，這種狀況很有可能還要持續(xù)上一年時間。原因就在于芯片制造設備的缺口仍然很大。

從福特汽車、通用汽車再到豐田汽車，許多汽車制造商都因芯片短缺而減產，有幾家公司在世界各地的汽車生產線已經處于閑置狀態(tài)。

這一問題影響深遠，也反映出芯片行業(yè)持續(xù)存在的不平衡現象。

芯片行業(yè)對市場需求的誤判只是一方面。另一方面的問題是供應。業(yè)內對于何時能補上芯片需求缺口眾說紛紜，有的認為需要幾個月，而有的則認為甚至需要一年時間，而這具體取決于芯片的制造時間。

這才是真正的瓶頸所在：制造芯片的機器。制造芯片可能需要三個月的時間，而生產芯片制造設備則需要更長的時間。

少數幾家芯片設備制造商占據了全球80%的市場份額。但在過去20年的大部分時間里，在全球范圍內的供應并不充足。需求是全球芯片設備行業(yè)趨勢的一個主要指標，往往隨行業(yè)周期的漲落而起伏不定，有可能上個月增長60%，然后隨后一個月就下降20%。

此外還有另一個因素：交付。在2005年至2017年期間，日本芯片設備制造商所謂的訂單出貨比(book-to-bill，即公司在特定時間內接獲的訂單量,及實際出貨量之間的比例)平均為1.04。這表明訂單堆積的速度通常比產品交付的速度快。到2015年，這一趨勢仍在加速。

根據北美工業(yè)協(xié)會(North American industry association)和其他組織的可用數據，由于訂單數量繼續(xù)超過銷量，2017年世界各地的芯片設備制造商都停止披露訂單數量。

應用材料公司(Applied Materials)目前擁有18%的市場份額。2017年，公司首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森(Gary E. Dickerson)在分析師財報電話會議上指出，第一季度的訂單超過歷史最高水平。當時的首席財務官羅伯特·J·哈利迪(Robert J. Halliday)表示，該公司的訂單出貨比為1.6或1.7?！斑@是一個很大的數字，因此隨著時間的推移，這一數字將呈下降趨勢，”但哈利迪強調這一指標將“在一段時間內保持正向的態(tài)勢。”到2017年底，這一數字降至1.11。哈利迪表示，應用材料公司仍有“大量”積壓訂單。

然而，2018年，整個芯片設備行業(yè)的銷售開始放緩。終端用戶需求模式發(fā)生了巨大變化：芯片制造商開始關注人工智能、5G和物聯網。像服務器和個人電腦這種普通芯片產品的市場份額正在下降。但問題在于芯片設備制造商并沒有應對這種情況的計劃，他們的顧客調整速度比預期的要快。

正如應用材料公司現任首席財務官丹尼爾·J·杜恩(Daniel J. Durn)在2020年12月的巴克萊全球技術和電信會議(Barclays Global Technology and Telecommunications Conference)上談到2018年銷售放緩時說的那樣，“當我們進入低迷期時，我們看到的是我們的客戶減少了產能部署，”他指的是芯片制造商。他指出，這是他們“第一次”看到這樣“統(tǒng)一的行為”。

對于規(guī)模超過600億美元的芯片設備行業(yè)來說，評估市場需求一直都很棘手。芯片設計和技術的迅速進步，加之消費者的一時沖動，往往讓芯片設備制造商在不斷變化的市場中略顯笨拙。他們很難跟上市場需求。隨著技術的發(fā)展，從蝕刻到制造硅片的各種機器很快就會過時。

其中很大一部分挑戰(zhàn)在于正確管理生產和庫存。因此，資本支出和研發(fā)支出在銷售額中所占的比例往往很不穩(wěn)定。投資資本回報率從2017年的19.5%上升到次年的29%。

看看芯片設備制造商現在的預期就會發(fā)現市場缺口有多大。伯恩斯坦公司分析師引用行業(yè)數據稱，2020年芯片生產設備的出貨量比上年增長了17%。日本最大的供應商和領頭羊東京電子也提高了2021年的預期。公司目前預計，根據接到訂單計算的新設備銷量將較去年增長23%。芯片制造商能否及時得到他們的設備又是另一個問題。