2020年下半年開始，半導體芯片產能短缺使得汽車制造業(yè)“哀聲一片”。進入2021年，芯片制造商產能緊張的情況仍在持續(xù)，半導體行業(yè)漲價風潮正愈演愈烈。

記者注意到，目前已有多家半導體公司再次宣布對部分產品進行價格上調，而且繼汽車行業(yè)后，手機、PC、家電和游戲機等行業(yè)，全球范圍內幾乎所有用到芯片的電子產品或多或少都受到了缺貨影響。

TrendForce集邦咨詢分析師曾冠瑋對記者表示，芯片產能在2020年下半年就已處于極為緊缺的狀態(tài)，漲價已經啟動，預計在今年第三季度前不會有價格回調的情況。

漲勢不止

由于5G的普及和汽車行業(yè)對上游芯片需求的增長，疊加疫情帶來PC需求上升和數據中心投資力度的加大，導致半導體產業(yè)鏈供需平衡被打破，價格持續(xù)上升。截至目前，全球已有超過40多家上游半導體廠商宣布漲價。

一位江蘇企業(yè)負責人對記者說道：“之前簽訂的訂單還好，現在新進訂單，保證能拿到貨就不錯了，更別說價格了，討價還價的靠后排隊?！睋渫嘎?，其中一部分芯片售價已上漲近40%，更有一小部分芯片漲價幅度甚至是成倍向上翻。

上述企業(yè)負責人無奈表示：“不買，企業(yè)只能停工，機器、工人怎么養(yǎng)活，只能咬著牙撐著。”

據多家券商及研究機構表示，此輪芯片漲價潮或將持續(xù)到2021年的第三季度。

華西證券表示，延續(xù)2020年晶圓代工緊缺的情況，2021年全球各大晶圓代工廠、IDM大廠、IC設計廠紛紛宣布在年初漲價，8英寸、12英寸產能持續(xù)緊缺；新興應用及商機大量出現，5G時代來臨，半導體需求持續(xù)增長，預計半導體產業(yè)鏈供不應求和漲價趨勢將延續(xù)至2021年下半年。

TrendForce集邦咨詢認為，當時間進入2021年下半年，即便疫情緩解使電視、筆電等宅經濟需求產品發(fā)生零組件庫存修正的可能性依然存在，但在通訊世代交替下，5G、WiFi6等基礎建設布局將持續(xù)發(fā)酵，加上5G終端應用如智能型手機滲透率提升等因素，都將持續(xù)推動晶圓代工廠產能利用率普遍在90%上下，不至于出現稼動率大幅滑落的情況；此外，半年內中芯國際仍可仰賴現有原物料庫存維持正常營運，若禁令持續(xù)未解，原先于中芯國際生產的半導體零組件勢必得尋求其他晶圓廠的協(xié)助，恐將導致全球晶圓代工市況比現階段更加緊缺，引發(fā)更嚴峻的產能排擠效應。

TrendForce集邦咨詢分析師曾冠瑋表示，芯片產能在2020年下半年就已處于極為緊缺的狀態(tài)，漲價已經啟動，預計在今年第三季前不會有價格回跌的情況。

但是，“禍”不單行，自然災害也在加劇著半導體行業(yè)的供需矛盾。

近日，美國德州遭遇寒潮引發(fā)大規(guī)模停電，導致當地的三星、英飛凌、恩智浦等多座晶圓廠暫時關閉。日本瑞薩茨城工廠受地震影響停工檢查。其中，三星奧斯汀工廠主要產品為處理器、汽車IC、RFIC、OLED顯示驅動IC、CIS、NAND控制芯片，客戶包括高通、英特爾等，部分產品屬于自供，該工廠為12英寸產線，技術覆蓋14nm、28/32nm、45/65nm等規(guī)格，產能約10萬片/月，占三星邏輯芯片產能約28%。根據國際電子商情的報道，三星在事先通知的情況下已安全地對生產中的設施和晶圓采取了措施，公司預計在恢復供電后盡快恢復生產。根據集邦咨詢的測算，三星奧斯汀工廠月產能占全球12英寸產線總產能約5%，本次受影響產能將占全球12英寸總產能約1%~2%，預計將使相關受影響產品交期延長。

三星發(fā)言人MicheleGlaze表示：“雖然我們目前正在努力盡快恢復運營，但在檢查和重新配置設施時，該過程可能需要更多時間才能達到正常水平。我們的主要重點是確保員工和我們現場的安全。”

擴產或成主旋律

在供需矛盾不斷加劇的情況下，各廠商紛紛選擇擴大投資來應對。臺積電預計今年資本支出金額將達250億至280億美元，較2020年增長45%到62%，創(chuàng)歷史新高。聯電今年資本支出將達15億美元，年增5成。

臺積電CFO黃仁昭表示，為因應先進制程與特殊制程技術發(fā)展，并因應客戶需求增長，上調今年資本支出，當中也包括美國亞利桑納州新廠資本支出；其中80%將用于3nm、5nm及7nm等先進制程，10%用于先進封裝技術量產需求，10%用于特殊制程。

而國內巨大供需缺口帶來的巨大的替代空間和強烈的國產替代需求，也促使國內的廠商紛紛擴產。中信證券1月7日發(fā)布研報稱，長江存儲、華虹集團、中芯國際、長鑫存儲等晶圓廠積極擴產，驅動國內半導體設備市場增速2倍于全球，而行業(yè)產能緊張下，擴產進度有望進一步加快。

不過，與日趨成熟的半導體國際巨頭相比，中國的國產替代還有很長的一段路要走。

據ICInsights報告顯示，截至2020年，中國集成電路市場規(guī)模增至1434億美元，較2019年同比增長9%，其中有60%（860億美元）被集成到出口的電子系統(tǒng)設備中，而其中40%（574億美元）被用于本國消費的電子系統(tǒng)設備中。但2020年在中國銷售的IC中，其中總部位于中國大陸的公司總產值僅為83億美元。在中國大陸擁有晶圓廠業(yè)務的其他地區(qū)公司仍占中國IC產量的大部分。國產替代任重道遠，我國本土半導體公司成長空間巨大。