導讀:榮耀往高端發(fā)力的關(guān)鍵在于在芯片已經(jīng)“解除封印”。
上個月榮耀V40系列發(fā)布會后的專訪環(huán)節(jié),榮耀CEO趙明接受媒體采訪時曾明確表示,榮耀將全力沖擊高端市場,打造屬于榮耀消費者的頂級旗艦,推出自己的“Mate和P”系列,有望在2021年對外亮相。
此前有爆料稱,榮耀超級旗艦就是Magic系列,時隔三年,榮耀Magic再度歸來,將在2021年發(fā)布。
據(jù)博主@勇氣數(shù)碼君 最新爆料,榮耀已申請Magic X的商標,該機為榮耀Magic系列接棒Mate系列的頂級旗艦,采用折疊屏設計。
據(jù)悉,榮耀終端有限公司于近期注冊了三個商標,分別是Magic X、HONOR Eva、HONOR Mega。
據(jù)早先報道,榮耀將會把Magic系列作為對標華為Mate系列和P系列的產(chǎn)品,而且榮耀Magic系列將不會是一款產(chǎn)品,所以榮耀Magic系列將來旗下也會擁有主打不同方向的系列。
前后結(jié)合來看,榮耀Magic系列將直接和華為Mate、P系列競爭,而Magic X也對標的是華為的Mate X折疊屏系列。
榮耀往高端發(fā)力的關(guān)鍵在于在芯片已經(jīng)“解除封印”。榮耀趙明此前表示,“今天的榮耀從供應角度、生產(chǎn)供貨的角度已經(jīng)沒有任何牽制,可以全力以赴面向市場。包括AMD、英特爾、鎂光、三星、高通、微軟、聯(lián)發(fā)科等所有熟悉的在榮耀過去供應商當中全面恢復了跟我們的合作?!?/p>
目前,有關(guān)Magic X的產(chǎn)品細節(jié)尚未有更多消息,不過華為將于2月22日發(fā)布新一代折疊屏旗艦華為MateX2,可作為類比。