3月9日，國航在重慶—武漢往返、重慶—北京和武漢—北京(單程)航線上開始使用國產(chǎn)RFID芯片行李條，這是國航在2020年開通的旅客行李全流程跟蹤服務(wù)基礎(chǔ)上的再次突破，也是國航在國內(nèi)航線上首次使用國產(chǎn)RFID芯片行李條。

(來源：pexels)

這枚小小的國產(chǎn)RFID芯片填補了航空行李托運領(lǐng)域的空白，是芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程中的一個突破。未來，隨著對相關(guān)技術(shù)關(guān)卡的陸續(xù)攻克，這方面的突破會越來越多。

據(jù)悉，國航從立項到最終實現(xiàn)應(yīng)用，前后歷經(jīng)了近兩年的立項研發(fā)測試，耗費近600萬測試行李條后。通過充分實踐驗證后證明，國航使用的國產(chǎn)RFID芯片行李條在性能上不輸于進口芯片，完全具備可替代性。

物聯(lián)網(wǎng)時代到來 芯片困局難解

隨著信息技術(shù)的高速發(fā)展，整個社會將邁入物聯(lián)網(wǎng)時代，對芯片的需求將會呈現(xiàn)出明顯的增長態(tài)勢。因此，芯片成為當(dāng)前面臨的最大困局，由于技術(shù)上的不足，國內(nèi)芯片的供應(yīng)鏈存在嚴(yán)重的“斷鏈”風(fēng)險。

如果不能掌握自主核心技術(shù)，芯片就會成為掣肘中國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵，甚至制約整個科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。根據(jù)《中國制造2025》中的規(guī)劃，到2025年半導(dǎo)體核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實現(xiàn)70%的自主保障。

然而，目前的現(xiàn)實情況是連20%都不到，要實現(xiàn)這一目標(biāo)的難度可想而知，短期內(nèi)無法擺脫對進口的依賴。

事實上，以美國領(lǐng)頭的發(fā)達國家對中國的技術(shù)管制由來已久，針對華為和中芯國際的制裁，給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)扯后腿。2020年12月18日，中芯國際被美國列入禁運實體名單，10nm及以下半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)所需的特定技術(shù)和設(shè)備禁止出口，有效限制了中芯國際的研發(fā)和生產(chǎn)。

說起西方發(fā)達國家對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的打壓，不得不提到《瓦森納協(xié)議》，這個由美國、日本、英國、俄羅斯等42個成員國達成的協(xié)議，有力地限制了高端產(chǎn)品和技術(shù)出口到中國，使得中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域很難獲得最先進技術(shù)。

長期以來中國通過市場吸引海外投資，通過獲取海外投資積累技術(shù)，逐步完成了中低端技術(shù)的積累，但由于受到嚴(yán)格的技術(shù)管控，高新技術(shù)的突破一直非常困難。

雖然國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)非常迅速，但集成電路進出口差額依舊在擴大，這主要因為國內(nèi)半導(dǎo)體市場需求不斷擴大，尤其高端產(chǎn)品的需求繼續(xù)在增長。

由于國內(nèi)集成電路產(chǎn)品更多集中在中低端，芯片進口依賴局面并沒有改變，中國仍受缺芯的困擾。

研發(fā)市場轉(zhuǎn)化 靈活突圍策略

隨著市場需求的不斷增長，國內(nèi)芯片進口規(guī)模也在增長，根據(jù)國家統(tǒng)計局不久前發(fā)布的數(shù)據(jù)，2020年國內(nèi)芯片進口額已經(jīng)超過2.4萬億，甚至超過了石油進口額的一倍，是國內(nèi)進口規(guī)模最大的行業(yè)之一。

不過，總體而言，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十分龐大，產(chǎn)業(yè)鏈高度復(fù)雜，芯片的種類非常豐富。因此，國產(chǎn)化注定是一個漫長的過程，不能一口吃下一個大胖子。

目前，中國半導(dǎo)體市場規(guī)模已經(jīng)位居全球第一，龐大的市場需求可以支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展和創(chuàng)新，這是國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)崛起的先決條件。

在過去的五六年時間，國家不僅向芯片行業(yè)提供了數(shù)十年的稅收減免政策，還在大力度地對企業(yè)進行激勵和補貼，中國芯片產(chǎn)業(yè)成績有了肉眼可見的提升。2015年，中國芯片在全球市場的份額占比僅為6.1%，而到2020年，中國芯片市場份額占比已經(jīng)達到13%。

為了培育國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，政府通過直接采購和研發(fā)資助的方式助力半導(dǎo)體公司完成初步積累，通過改善經(jīng)營環(huán)境，激發(fā)企業(yè)研發(fā)活力。在貿(mào)易摩擦的不確定性背景下，為了提升產(chǎn)業(yè)鏈安全，本土企業(yè)一旦實現(xiàn)技術(shù)突破，將有很大機會快速實現(xiàn)下游導(dǎo)入。

對企業(yè)而言，除了加強研發(fā)外，企業(yè)研發(fā)成果的市場轉(zhuǎn)化尤為重要。因為，企業(yè)研發(fā)原本就需要不小的投入，只有研發(fā)成果進入市場，才能實現(xiàn)投入與營收的轉(zhuǎn)換，從而確保企業(yè)能夠獲得源源不斷的資金，帶動技術(shù)的迭代升級，進入一個良性循環(huán)。

目前，國外對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的封殺主要在10nm以下的先進制程。因此，暫緩對前沿技術(shù)的投資，轉(zhuǎn)向成熟工藝代工市場或是一個不錯的發(fā)展方向，畢竟汽車、工業(yè)、通信這類頗具應(yīng)用規(guī)模的領(lǐng)域通常并不需要14nm以下先進制程。

而且隨著國產(chǎn)芯片市場需求不斷增長，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模也在快速擴大，曾經(jīng)被忽視的小市場都成為新的機會。

其中，RFID芯片的國產(chǎn)化便是一個絕佳的例子，RFID芯片常用的一般是180nm和140nm生產(chǎn)工藝，最新的有110nm生產(chǎn)工藝。

除工藝制程外，存儲器技術(shù)上的差異也很重要，比如NXP一般采用EEPROM存儲器工藝，Impinj則采用MTP存儲器工藝，凱路威則使用XLPM原創(chuàng)的存儲器工藝，不同工藝也會給芯片特性帶來不一樣的影響。

RFID芯片實現(xiàn)國產(chǎn)化后，價格將會進一步降低，有利于提升市場對RFID的接受度，進而將應(yīng)用市場做得更大。