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全球“芯片危機”——中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)爆出重大利好

2021-04-07 15:45 媒體投稿

導(dǎo)讀:全球芯片缺貨問題已蔓延至半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。

芯片短缺問題由2020年下半年起至今,一直在影響著國內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)業(yè),目前半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)能緊張,不只是在芯片代工方面,多個環(huán)節(jié)都出現(xiàn)了產(chǎn)能緊張的狀況。

《科創(chuàng)板日報》30日訊,近日,據(jù)外媒報道,全球芯片缺貨問題已蔓延至半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。半導(dǎo)體封測設(shè)備供應(yīng)商庫力索法半導(dǎo)體 警告稱,因微控制器缺貨,封測設(shè)備的平均交付時間延長一倍至6個月。

需求高漲下,各大廠商對設(shè)備的投資規(guī)模也將增加。SEMI預(yù)計,在2020年至2022年期間,全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設(shè)備支出,最終將于2022年達到836億美元(約合人民幣5490億元)規(guī)模,創(chuàng)下歷史新高。

在此背景下,中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化也有望繼續(xù)提升。隨著我國國家層面的大力支持,中國芯片和半導(dǎo)體廠商有著更大的試錯和成長空間。

繼中美半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會宣布成立“中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和貿(mào)易限制工作組”后,中央政府又做出兩個規(guī)劃:一個是2020到2025集成電路發(fā)展規(guī)劃;一個是2020到2035中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整個發(fā)展布局和規(guī)劃。

預(yù)測未來不超過五年 ,中國的芯片產(chǎn)業(yè)就可以解決卡脖子的問題,到時整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)先進、布局合理、供應(yīng)鏈順暢、高效運行,將成為中國經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的最重要推動力。

2021年5月18-20日,東莞國際物聯(lián)網(wǎng)展覽會IIOTC、東莞國際芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會ChipS+SemiconS將會與CMM電子制造自動化&資源展/工業(yè)自動化&工業(yè)裝配與傳輸技術(shù)展同期同地舉辦。

展品范圍

主辦單位:

新加坡新展展覽集團(SingEx Exhibitions)

世展和新展聯(lián)合展覽(廣州)有限公司

東莞惠智協(xié)展覽有限公司

承辦單位:

世展和新展聯(lián)合展覽(廣州)有限公司

東莞惠智協(xié)展覽有限公司

2021展覽面積達40,000平米+,預(yù)計將有800+國內(nèi)外知名品牌商亮相CMM展;擬為45,000+觀展商提供前瞻資訊及專業(yè)有效的供應(yīng)鏈解決方案;助力推動電子制造及工業(yè)自動化全產(chǎn)業(yè)鏈健康發(fā)展。

今天芯片產(chǎn)業(yè)的競爭已經(jīng)進入白熱化了,這是一場危機,也是中國推動自主研發(fā),國產(chǎn)崛起的絕佳機會!2021年5月18-20日,東莞國際物聯(lián)網(wǎng)展覽會IIOTC、東莞國際芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會ChipS+SemiconS以及CMM電子制造自動化&資源展/工業(yè)自動化&工業(yè)裝配與傳輸技術(shù)展,期待您的參與!