導(dǎo)讀:從智能音箱市場格局來看,全球市場份額主要集中在亞馬遜、谷歌、百度、阿里、小米與蘋果等幾大廠商手中,累計占全球超過八成的市場份額。
近年來,隨著AI、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的興起和語音交互的快速普及,智能音箱發(fā)展迅猛,出貨量保持高速增長。
據(jù)市場研究機構(gòu)Strategy Analytics智能音箱和屏幕服務(wù)最新發(fā)布的研究報告顯示,2020年全球出貨1.51億智能音箱和智能屏,銷量創(chuàng)下新高。其中近50%設(shè)備都在使用聯(lián)發(fā)科的處理器芯片,2020年聯(lián)發(fā)科在智能音箱和屏幕市場的份額增長6%,過去兩年的市場份額增加了一倍多。
2020年智能音箱和智能屏市場數(shù)據(jù)(圖源:Strategy Analytics)
對于聯(lián)發(fā)科在智能音箱市場近年來一直上升的狀態(tài),Strategy Analytics分析師表示:“聯(lián)發(fā)科已在包括智能家居在內(nèi)的各種垂直行業(yè)中建立了強大的影響力。聯(lián)發(fā)科在規(guī)模優(yōu)勢下,與后端供應(yīng)商和制造廠建立了根深蒂固的合作關(guān)系,和較小的競爭對手相比能夠更好地應(yīng)對供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。使其成為許多行業(yè)領(lǐng)先的智能音箱廠商的理想合作伙伴?!?/p>
聯(lián)發(fā)科的布局與優(yōu)勢
從智能音箱市場格局來看,全球市場份額主要集中在亞馬遜、谷歌、百度、阿里、小米與蘋果等幾大廠商手中,累計占全球超過八成的市場份額。這些終端品牌和產(chǎn)品背后,都能看到聯(lián)發(fā)科芯片的身影。
其實,早在2014年,亞馬遜、谷歌就與聯(lián)發(fā)科開展合作,分別推出了Echo、Home系列智能音箱產(chǎn)品;到2016年,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在智能音箱領(lǐng)域擁有絕對領(lǐng)先的市場份額;再到2017年,國內(nèi)智能音箱市場開始發(fā)力,阿里、小米、百度成為國內(nèi)首批聚焦智能音箱產(chǎn)品的一線品牌,從其初期產(chǎn)品開始也都采用了聯(lián)發(fā)科芯片,進一步鞏固了聯(lián)發(fā)科在此市場的行業(yè)地位。
作為智能音箱市場發(fā)展的見證者和重要參與者,聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先的市場份額和廣泛生態(tài)合作背后,離不開優(yōu)秀的產(chǎn)品性能作基礎(chǔ),以聯(lián)發(fā)科MT8516為首的多個平臺解決方案都是業(yè)內(nèi)的熱門產(chǎn)品。在軟件層面,聯(lián)發(fā)科還開發(fā)了智能工具Power AQ,可有效地提升智能音箱的音質(zhì)表現(xiàn),芯片平臺采用高集成度的設(shè)計,為設(shè)備廠商節(jié)省開發(fā)成本,有效縮短產(chǎn)品上市周期。
全球諸多音頻產(chǎn)品采用了MediaTek平臺解決方案
不難看到,聯(lián)發(fā)科在智能音箱芯片領(lǐng)域的成功得益于在AI邊緣計算領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先。在智能音箱中,AI技術(shù)尤為重要,消費者對智能音箱的期待毫無意外地都集中在其“智能”方面,包括更準確的語音識別、更快的響應(yīng)速度、更全面的功能等。
作為最早提供智能音箱芯片的廠商,聯(lián)發(fā)科高度整合了語音降噪、遠場定位、網(wǎng)絡(luò)連接等功能,憑借其在無線通訊、邊緣計算及多媒體技術(shù)的長期投入和整合能力,造就了智能音箱產(chǎn)品爆發(fā)。聯(lián)發(fā)科通過強大的AI技術(shù)加持,提高了語音交互、物體識別的準確度以及反映速度,讓智能音箱更加“智能”,推動智能音箱AI技術(shù)的成熟。
智能音箱市場前景廣闊
隨著產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,智能音箱產(chǎn)業(yè)未來會進一步走向信息化、智能化,在家居生態(tài)中扮演越來越重要的角色。據(jù)eMarketer統(tǒng)計,中國智能音箱普及率僅有10%,相比美國普及率的26%,市場空間仍很廣闊,中國市場潛在用戶群體高達2.24億。
從數(shù)據(jù)來看,在各大智能音箱廠商出貨量持續(xù)增加的同時,聯(lián)發(fā)科在芯片方面也將持續(xù)迎來增長空間?;仡櫚l(fā)展歷程,聯(lián)發(fā)科面對新的趨勢,做各種各樣的調(diào)整,從智能手機到智能音箱、智能家居,每次都能敏銳地抓住市場機遇。相信在接下來更多的應(yīng)用領(lǐng)域,也會涌現(xiàn)出更多搭載聯(lián)發(fā)科芯片的設(shè)備。