應(yīng)用

技術(shù)

物聯(lián)網(wǎng)世界 >> 物聯(lián)網(wǎng)新聞 >> 物聯(lián)網(wǎng)熱點(diǎn)新聞
企業(yè)注冊(cè)個(gè)人注冊(cè)登錄

全球1.51億智能音箱50%使用聯(lián)發(fā)科芯片

2021-05-10 09:41 快科技

導(dǎo)讀:在2020年全球出貨的1.51億智能音箱和智能屏中,有近50%都在使用聯(lián)發(fā)科的應(yīng)用處理器。

隨著5G網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,5G手機(jī)市場(chǎng)份額也逐漸攀升,與此帶動(dòng)的還有5G SoC產(chǎn)業(yè)。

常年混跡手機(jī)圈的網(wǎng)友應(yīng)該都了解,目前主流智能手機(jī)SoC供應(yīng)商包括聯(lián)發(fā)科、海思華為、高通、蘋果等。

受益于國(guó)內(nèi)5G市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科今年Q1季度的業(yè)績(jī)得到了爆發(fā)式增長(zhǎng),合并營(yíng)收1088.3億新臺(tái)幣,環(huán)比增長(zhǎng)12.1%,同比增長(zhǎng)77.5%。

另外,據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科去年向主要智能手機(jī)廠商供應(yīng)的處理器達(dá)到了3.518億顆,同比大增47.8%。

當(dāng)然,除了手機(jī)處理器,聯(lián)發(fā)科的其他芯片,也被應(yīng)用在電視、平板等設(shè)備上。

Strategy Analytics智能音箱和屏幕服務(wù)最新發(fā)布的研究報(bào)告指出,在2020年全球出貨的1.51億智能音箱和智能屏中,有近50%都在使用聯(lián)發(fā)科的應(yīng)用處理器。

具體來看,2020年聯(lián)發(fā)科在智能音箱和屏幕市場(chǎng)的份額增長(zhǎng)了六個(gè)百分點(diǎn),過去兩年的市場(chǎng)份額增加了一倍多。

Strategy Analytics智能家居團(tuán)隊(duì)高級(jí)分析師表示,聯(lián)發(fā)科已在包括智能家居在內(nèi)的各種垂直行業(yè)中建立了強(qiáng)大的影響力。

該公司的巨大規(guī)模以及與臺(tái)灣代工廠的緊密聯(lián)系,使其成為許多世界領(lǐng)先的智能音箱OEM的理想合作伙伴。

值得一提的是,在高端5G芯片上,有消息指出,臺(tái)積電將會(huì)在H2試產(chǎn)4nm芯片,而供應(yīng)鏈傳出消息稱,聯(lián)發(fā)科將會(huì)在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片,并在2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。