進(jìn)入5G手機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科不僅重回消費(fèi)者視野，甚至成為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的新黑馬。

日前，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint公布了全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額的相關(guān)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示：2021年第一季度，聯(lián)發(fā)科以35%的市場(chǎng)份額擊敗蘋(píng)果和高通，成為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)一哥。

實(shí)際上，自從2019年聯(lián)發(fā)科開(kāi)始在5G芯片市場(chǎng)發(fā)力后，成績(jī)一直就相當(dāng)不錯(cuò)。2020年第三季度，在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)占有率中，聯(lián)發(fā)科首次登頂全球第一。這不僅意味著聯(lián)發(fā)科正式開(kāi)啟反攻模式，也給不少看衰聯(lián)發(fā)科的用戶當(dāng)頭一棒。

如今，聯(lián)發(fā)科不僅獨(dú)占全球35%的市場(chǎng)，也受到越來(lái)越多手機(jī)廠商的青睞。比如聯(lián)發(fā)科方面先后推出的多款中低端芯片，就成功加快了聯(lián)發(fā)科在中低端芯片市場(chǎng)的布局節(jié)奏。

此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科極具性價(jià)比的芯片定價(jià)策略以及精準(zhǔn)的決策，也使其在中低端市場(chǎng)頗受歡迎。

5G逐漸商用之后，聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)確預(yù)估中國(guó)會(huì)率先使用Sub-6頻段，因此在5年前就開(kāi)始相關(guān)研究。自然，最終的結(jié)果是聯(lián)發(fā)科先于高通蘋(píng)果推出首顆高端5G芯片天璣1000，率先在市場(chǎng)中拿下話語(yǔ)權(quán)。

不過(guò)，在中低端市場(chǎng)不斷發(fā)力的聯(lián)發(fā)科，即便目前成功把蘋(píng)果高通斬于馬下，成功逆襲。但聯(lián)發(fā)科也不得不正視一個(gè)重要的問(wèn)題：在高端芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科與高通依舊存在較大差距。

雖然聯(lián)發(fā)科如今的業(yè)績(jī)相當(dāng)不錯(cuò)，但很大程度上是依靠中低端產(chǎn)品的加持，仍然被“性價(jià)比”標(biāo)簽束縛。而高通雖然市場(chǎng)份額不及聯(lián)發(fā)科，但是在高端市場(chǎng)卻有著極高的話語(yǔ)權(quán)。

以2021年Q1季度的數(shù)據(jù)為例，雖然聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額高于高通，但是聯(lián)發(fā)科營(yíng)收卻僅為高通的一半。這意味著，聯(lián)發(fā)科單件產(chǎn)品的利潤(rùn)不及高通，缺席高端市場(chǎng)的弊端逐漸暴露。

目前，已經(jīng)回過(guò)神的高通開(kāi)始下探中低端芯片市場(chǎng)，看到自身短板的聯(lián)發(fā)科也正在積極爭(zhēng)奪高端芯片市場(chǎng)的份額。可以說(shuō)，高通和聯(lián)發(fā)科之間的博弈，才剛剛開(kāi)始。

此前，有供應(yīng)鏈消息表示：聯(lián)發(fā)科將成為臺(tái)積電4nm和3nm的第一家客戶，其4nm芯片量產(chǎn)進(jìn)度與蘋(píng)果相當(dāng)。倘若消息屬實(shí)，意味著聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)，有望取得階段性的勝利。