據(jù) Gartner, Inc. 稱，到 2025 年，芯片短缺以及電氣化和自動(dòng)駕駛等趨勢(shì)將推動(dòng)前 10 名汽車原始設(shè)備制造商 (OEM) 中的 50% 設(shè)計(jì)自己的芯片。因此，這將使他們能夠控制自己的芯片產(chǎn)品路線圖和供應(yīng)鏈。

　　“汽車半導(dǎo)體供應(yīng)鏈很復(fù)雜，” Gartner 研究副總裁Gaurav Gupta說?！霸诖蠖鄶?shù)情況下，芯片制造商傳統(tǒng)上是汽車制造商的 3 級(jí)或 4 級(jí)供應(yīng)商，這意味著它們通常需要一段時(shí)間才能適應(yīng)影響汽車市場(chǎng)需求的變化。供應(yīng)鏈中缺乏可見性增加了汽車原始設(shè)備制造商希望更好地控制其半導(dǎo)體供應(yīng)的愿望?！?/p>

　　此外，持續(xù)的芯片短缺主要是在更小的8英寸晶圓上制造成熟的半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)設(shè)備，讓產(chǎn)能擴(kuò)張困難。Gupta 說：“汽車行業(yè)在對(duì)更大尺寸晶圓上的舊設(shè)備進(jìn)行資格認(rèn)證方面一直保守這一事實(shí)也傷害了他們，并可能會(huì)激勵(lì)他們?cè)趦?nèi)部進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)?！?/p>

　　這種將芯片設(shè)計(jì)引入內(nèi)部的模式，或俗稱“OEM-Foundry-Direct”，這并不是汽車行業(yè)獨(dú)有的，隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)生一些變化，科技公司將得到加強(qiáng)。臺(tái)積電和三星等半導(dǎo)體芯片代工廠提供了尖端制造工藝的機(jī)會(huì)，其他半導(dǎo)體供應(yīng)商也提供了先進(jìn)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，使定制芯片設(shè)計(jì)相對(duì)容易。

　　“我們還預(yù)計(jì)，從芯片短缺中吸取的教訓(xùn)將進(jìn)一步推動(dòng)汽車制造商成為科技公司，”Gupta說。

　　Gartner 還預(yù)測(cè)，到 2025 年，新車在美國(guó)和德國(guó)的平均售價(jià)將超過 50,000 美元，從而導(dǎo)致對(duì)舊車進(jìn)行更多的維修和升級(jí)。Gartner 研究副總裁Mike Ramsey表示：“隨著人們尋求讓現(xiàn)有車輛在路上行駛更長(zhǎng)時(shí)間，這種價(jià)格上漲可能會(huì)減少汽車的總銷量并擴(kuò)大零部件和升級(jí)市場(chǎng)?！?/p>

　　Gartner分析師預(yù)計(jì)，面對(duì)價(jià)格上漲，新車市場(chǎng)將保持平穩(wěn)甚至下滑。同時(shí)，汽車制造商將推出新服務(wù)，甚至升級(jí)設(shè)備和計(jì)算機(jī)，以延長(zhǎng)現(xiàn)有車輛的使用壽命。

　　福特通用先后宣布：我們要做芯片

　　據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，福特汽車公司 正尋求涉足半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，此前一年的計(jì)算機(jī)芯片短缺導(dǎo)致其全球工廠產(chǎn)量受阻。

　　兩家公司周四表示，福特與總部位于美國(guó)的芯片制造商GlobalFoundries Inc.達(dá)成了一項(xiàng)開發(fā)芯片的戰(zhàn)略協(xié)議 ，該協(xié)議最終可能會(huì)帶來在美國(guó)聯(lián)合生產(chǎn)。他們沒有透露條款或說明他們可能會(huì)在未來的生產(chǎn)能力上投資多少。

　　半導(dǎo)體短缺導(dǎo)致今年全行業(yè)計(jì)劃生產(chǎn)的數(shù)百萬輛汽車停產(chǎn)。一些汽車高管表示，他們正在采取措施更好地處理他們的芯片供應(yīng)，這是他們幾乎不了解的供應(yīng)鏈的關(guān)鍵部分。

　　零部件危機(jī)還推動(dòng)了半導(dǎo)體和汽車行業(yè)之間更深入的合作，這兩個(gè)行業(yè)的高管建立了更緊密的聯(lián)系以應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)并共同推出新產(chǎn)品。

　　福特的舉動(dòng)最終會(huì)在內(nèi)部進(jìn)行一些芯片開發(fā)，從而更進(jìn)一步。這家總部位于密歇根州迪爾伯恩的汽車制造商表示，設(shè)計(jì)自己的芯片可以改善一些汽車功能——例如自動(dòng)駕駛能力或電動(dòng)汽車的電池系統(tǒng)——并有可能幫助福特避免未來的短缺。

　　“我們覺得我們這樣做真的可以同時(shí)提高我們的產(chǎn)品性能和我們的技術(shù)獨(dú)立性，”福特汽車嵌入式軟件和控制副總裁查克格雷說。

　　福特與GlobalFoundries 達(dá)成的部分協(xié)議旨在增加公司的近期芯片供應(yīng)，與許多其他汽車制造商相比，福特因供應(yīng)短缺而受到的打擊尤其嚴(yán)重。格雷先生說，聯(lián)合開發(fā)工作旨在生產(chǎn)幾年后將用于汽車的高端芯片。

　　半導(dǎo)體用于對(duì)汽車中的許多功能進(jìn)行電子控制，從發(fā)動(dòng)機(jī)校準(zhǔn)到轉(zhuǎn)向和安全氣囊展開。由于汽車制造商與包括電子產(chǎn)品和電器在內(nèi)的其他消費(fèi)品生產(chǎn)商爭(zhēng)奪供應(yīng)，這些計(jì)算機(jī)芯片今年一直很稀缺。

　　芯片短缺對(duì)一些汽車制造商的傷害比其他汽車制造商更嚴(yán)重，而其持續(xù)時(shí)間和過程已被證明是不可預(yù)測(cè)的。一些汽車業(yè)高管和分析師表示，他們預(yù)計(jì)會(huì)逐步減輕，但他們預(yù)測(cè)中斷將持續(xù)到 2022 年的大部分時(shí)間，甚至可能更長(zhǎng)。

　　大部分問題都?xì)w因于汽車行業(yè)普遍使用的較舊的、相對(duì)便宜的微控制器的短缺。但越來越多的汽車制造商在追求電動(dòng)汽車、半自動(dòng)駕駛和遠(yuǎn)程軟件更新等進(jìn)步時(shí)，正轉(zhuǎn)向更復(fù)雜的芯片。

　　福特表示，與 GlobalFoundries 一起設(shè)計(jì)自己的芯片可能會(huì)使其在這些領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)。

　　福特進(jìn)軍芯片領(lǐng)域是汽車制造商在傳統(tǒng)上留給外部供應(yīng)商的供應(yīng)鏈領(lǐng)域發(fā)展專業(yè)知識(shí)的另一個(gè)例子。

　　最好的例子是電動(dòng)汽車電池，汽車制造商在這個(gè)領(lǐng)域投入數(shù)百億美元，急于開發(fā)新的插電式車。

　　‘’隨著我們的車輛變得更加軟件定義，GlobalFoundries 協(xié)議是我們垂直整合關(guān)鍵技術(shù)的計(jì)劃中非常重要的一步，”格雷先生說。

　　通用：與七家廠商合作造芯

　　與此同時(shí)，在今天早些時(shí)候的一次投資者會(huì)議上，通用汽車總裁馬克·羅伊斯表示，通用汽車正在與七家主要的微芯片供應(yīng)商合作開發(fā)三個(gè)新的微控制器系列，以降低實(shí)現(xiàn)汽車功能所涉及的復(fù)雜性和成本，并創(chuàng)建一個(gè)更穩(wěn)定的源這些重要組成部分。羅伊斯列出的供應(yīng)商合作伙伴包括高通、STM、臺(tái)積電、瑞薩、安森美、恩智浦和英飛凌。Reuss 還表示，對(duì)新微控制器系列的投資將主要“流向美國(guó)和加拿大”。

　　Reuss 表示，隨著電動(dòng)汽車和下一代汽車技術(shù)（包括通用汽車 Super Cruise等自主功能）開始投放市場(chǎng)，預(yù)計(jì)未來幾年汽車半導(dǎo)體需求將增加一倍以上。因此，為這些車輛和功能確保穩(wěn)定的批量組件來源至關(guān)重要。

　　然而，雖然許多通用汽車目前使用大量不同的芯片來實(shí)現(xiàn)這些功能，但提議的微控制器系列將有助于整合各種功能。Reuss 表示，新的微控制器將大批量生產(chǎn)，三個(gè)微控制器系列中的一個(gè)每年生產(chǎn)多達(dá) 1000 萬個(gè)單元，因?yàn)橥ㄓ闷囍铝τ凇伴_發(fā)一個(gè)更具彈性、更具可擴(kuò)展性并始終存在的生態(tài)系統(tǒng)滿足我們的需求?！?據(jù)估計(jì)，這三個(gè)新的微控制器系列將使獨(dú)特芯片的數(shù)量減少多達(dá) 95%。