根據美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）的最新數據，今年10月份全球半導體銷售額同比增長24%，達到488億美元，環(huán)比增長1.1%，今年9月的銷售額為483億美元。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，全球半導體需求在10月保持高位，所有主要區(qū)域市場的銷售均大幅增長。他說，“預計2021年芯片年度銷量和出貨量都將創(chuàng)下歷史新高，2022年則有望實現(xiàn)溫和的年度增長。”

近兩年來，隨著全球新冠疫情的反復，缺芯危機時刻籠罩著各個行業(yè)，無論是汽車、手機、智能家居行業(yè)皆是如此。而這些行業(yè)是與每個人的生活質量息息相關，屬于剛性需求，這也導致了半導體的需求量增高。

SIA表示，從地區(qū)來看，所有市場的銷售額同比增長：美洲同比增長29.2%、環(huán)比增長2.6%；歐洲同比增長27.3%、環(huán)比增長2.8%；日本同比增長23.7%、環(huán)比增長1.1%；亞太/所有其他地區(qū)同比增長22.6%、環(huán)比增長0.2%，以及中國同比增長21.1%、環(huán)比增長0.3%。

整體而言，SIA預計，今年全球半導體的銷售額將達到5530億美元，創(chuàng)下新高，同比增長25.6%。對于2022年，SIA預計全球半導體的銷售額仍將保持增長，但增速會放緩，預計同比增長8.8%，銷售額達到6015億美元，將再創(chuàng)新高。

SIA此番預測與之前世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）的預估相差無幾：因新冠疫情推升居家辦公／線上教學所需的PC、平板需求增加，游戲機需求擴大，且智能手機5G化，網絡數據通信量呈現(xiàn)飛躍性增長、云計算服務等基礎設施的設備投資需求攀升，加上車用／產業(yè)用需求擴大，今年全球半導體銷售額預估將年增25.6%至5529.61億美元，創(chuàng)歷史新高記錄。