應(yīng)用

技術(shù)

物聯(lián)網(wǎng)世界 >> 物聯(lián)網(wǎng)新聞 >> 物聯(lián)網(wǎng)熱點新聞
企業(yè)注冊個人注冊登錄

Silicon Labs的Z-Wave 800 SoC和模塊產(chǎn)品系列現(xiàn)已上市,在遠(yuǎn)距離覆蓋、能效和安全性方面居行業(yè)領(lǐng)先地位

2021-12-24 17:19 媒體合作

導(dǎo)讀:全新的Z-Wave 800系列,包含ZG23 SoC和ZGM230S模塊,可實現(xiàn)2.4公里以上的無線傳輸距離、功耗降低了50%、并通過PSA 3級安全認(rèn)證。

  中國,北京 – 20211215致力于以安全、智能無線技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs(亦稱“芯科科技“)今日宣布:推出Z-Wave 800系列芯片(SoC)和模塊,可用于采用Z-Wave協(xié)議的智能家居和自動化應(yīng)用。新的EFR32ZG23 (ZG23) SoC和ZGM230S模塊使用了Silicon Labs屢獲殊榮的第二代無線SoC平臺,為開發(fā)人員提供了可用于網(wǎng)狀網(wǎng)的Z-Wave Mesh模式和更遠(yuǎn)通訊距離的Z-Wave Long Range模式,頻點都在1GHz以下(sub-GHz)的無線通訊,是智能家居、多住戶單元樓(MDU)、酒店和照明應(yīng)用的理想選擇,SoC和模塊都可以用來做終端設(shè)備和網(wǎng)關(guān)。Z-Wave 800系列是業(yè)界最安全的、具有超低功耗的無線連接解決方案,適用于先進(jìn)的、高性能的、電池供電的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備;與Z-Wave 700系列相比,電池使用壽命提高了50%以上。

  “這些新產(chǎn)品擴(kuò)展了Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2第二代平臺,提供了行業(yè)領(lǐng)先的安全性、超低功耗、快速喚醒時間、和一個集成的功率放大器,用來實現(xiàn)下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,提供高性能和安全連接?!盨ilicon Labs副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)家居和生活事業(yè)部總經(jīng)理Jake Alamat表示?!按送猓覀兊腪-Wave統(tǒng)一軟件開發(fā)工具包(Unify SDK Z-Wave)控制器也隨之推出,將使開發(fā)人員更容易設(shè)計針對包括Matter在內(nèi)的多種協(xié)議模式的智能家居產(chǎn)品,以避免產(chǎn)品在未來落伍。最終,Z-Wave 800系列將幫助消費者通過更長的續(xù)航時間、功耗更低的設(shè)備來改善他們的家居生活,而所有這些都不會犧牲通信質(zhì)量?!?/p>

  低功耗、大覆蓋范和安全性

  Silicon Labs的ZG23無線SoC支持Z-Wave遠(yuǎn)距離模式和網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)等無線連接傳輸,都具有超低功耗功能,并且是市場上即刻可供貨的、最安全的器件。單芯片ZG23具有78 MHz Arm Cortex-M33處理內(nèi)核,具有超低功耗發(fā)射和低功耗高靈敏度接收的射頻性能,相關(guān)數(shù)據(jù)如下:

  發(fā)射功率: 25.4 mA@+14 dBm

  接收功率: 4.0 mA@915 MHz, 100 kbps

  射頻輸出:+20 dBm

  接收靈敏度:-110 dBm@915 MHz、100 kbps、O-QPSK

  在這些參數(shù)性能的保障下,可支持物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點實現(xiàn)2.4公里以上的無線傳輸距離。

  ZGM230S模塊簡化了開發(fā),能夠充分利用ZG23的超低功耗和優(yōu)秀的射頻性能,以僅有6.5mm x 6.5mm的大小為業(yè)界提供了占板面積最小的系列Z-Wave模塊。這兩種解決方案可在紐扣電池供電的情況下提供長達(dá)10年的使用時間。

  這兩種解決方案還支持Z-Wave 800標(biāo)準(zhǔn)的S2安全功能和Silicon Labs的Secure Vault?安全功能,成為了全球首款通過PSA 3級安全認(rèn)證,具有行業(yè)最高安全等級認(rèn)證的無線SoC和模塊。

image.png

  使用統(tǒng)件開發(fā)工具包(Unify SDK)來簡化和加快開發(fā)

  Silicon Labs的Unify SDK控制器憑借其“一次設(shè)計,全部支持”的強(qiáng)大功能,為Z-Wave提供了現(xiàn)有特定協(xié)議轉(zhuǎn)換功能。Unify SDK通過為常用的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)(諸如添加、更新和刪除設(shè)備)提供一個通用的、定義明確的數(shù)據(jù)模型API和狀態(tài)定義,來簡化和加速開發(fā)。Silicon Labs將在“2022年國際消費電子展 (CES)”上展示采用Unify SDK的、從Z-Wave到Matter的橋接解決方案。

  價格與供

  EFR32ZG23 SoC(采用5 mm x 5 mm QFN40和6 mm x 6 mm QFN48封裝),ZGM230S模塊和配套套件(xG23/ZGM230射頻板和Z-Wave 800 Pro套件)現(xiàn)已開始供貨。

  首創(chuàng)3D智能家居虛擬體驗平臺

  此外,Silicon Labs也在日前推出了業(yè)內(nèi)獨創(chuàng)的3D智能家居虛擬平臺——它是一個可以把訪問者帶入由創(chuàng)新的智能家居解決方案、各種可用的協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)互聯(lián)互通方式組成的體驗環(huán)境。訪問者在其中可以自行漫游并探索三種不同的場景:家居安全、家庭自動化和健康保護(hù),以及他們用于工作和聯(lián)系的協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)。這個自我探索的環(huán)境可以讓訪問者去了解虛擬家居的每一個區(qū)域:前門、廚房、衛(wèi)生間和書房,以及他們的不同應(yīng)用場景和使用案例,從而繪制了一幅集成化智能家居的全景圖。

image.png

  關(guān)于Silicon Labs

  Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)是致力于以安全、智能無線技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)者。我們集成化的硬件和軟件平臺、直觀的開發(fā)工具、無與倫比的生態(tài)系統(tǒng)和強(qiáng)大的支持能力,使我們成為構(gòu)建先進(jìn)工業(yè)、商業(yè)、家庭和生活應(yīng)用的理想長期合作伙伴。我們可以幫助開發(fā)人員輕松解決整個產(chǎn)品生命周期中復(fù)雜的無線挑戰(zhàn),并快速向市場推出創(chuàng)新的解決方案,從而改變行業(yè)、發(fā)展經(jīng)濟(jì)和改善生活。 

前瞻性聲明

  本新聞稿可能包含Silicon Labs根據(jù)目前預(yù)期所做出的前瞻性聲明。這些前瞻性聲明包含風(fēng)險與不確定因素。多項重要因素可能導(dǎo)致實際結(jié)果與前瞻性聲明所示之結(jié)果出現(xiàn)重大差異。關(guān)于可能影響Silicon Labs的財務(wù)結(jié)果以及導(dǎo)致實際結(jié)果與前瞻性聲明所示之結(jié)果出現(xiàn)重大差異的各種因素說明,請參閱Silicon Labs提交給美國證券交易委員會(SEC)之報告。Silicon Labs沒有意愿或義務(wù)因為新信息、未來事件或其他理由而更新或修改任何前瞻性聲明。