英特爾CEO帕特·基爾辛格于當?shù)貢r間周四表示，公司將投資70多億美元在馬來西亞建立一個新的芯片封裝和測試工廠。據(jù)悉，此舉則是為了在全球半導(dǎo)體短缺的情況下擴大在該國的生產(chǎn)。基爾辛格指出，在馬來西亞新建的先進封裝設(shè)施預(yù)計將于2024年開始生產(chǎn)。

馬來西亞政府則表示，這項300億林吉特（71.0億美元）的投資預(yù)計將在該國創(chuàng)造4000多個英特爾工作崗位和5000多個建筑工作崗位。

上個月，美國和馬來西亞都表示，他們計劃在明年初簽署一項協(xié)議以提高半導(dǎo)體和制造業(yè)供應(yīng)鏈的透明度、復(fù)原力和安全性。

全球半導(dǎo)體芯片短缺，部分原因是由大流行病引發(fā)的電子產(chǎn)品需求和供應(yīng)鏈中斷造成的。為此，汽車制造商削減了生產(chǎn)，另外，包括蘋果公司在內(nèi)的一些公司也推遲了智能手機的交付。

馬來西亞的芯片組裝業(yè)占全球貿(mào)易額超200億美元的1/10，該國警告稱，短缺將至少持續(xù)兩年。

馬來西亞國際貿(mào)易和工業(yè)部長Mohamed Azmin Ali在一份聲明中指出：“鑒于芯片短缺推動的全球需求看漲以及全球大流行病的恢復(fù)所帶來的潛在挑戰(zhàn)，這項承諾是及時的?！?/p>