臺積電卓越科技院士暨研發(fā)副總余振華昨指出，臺積電先進封裝3D Fabric平臺已率先進入新階段的系統(tǒng)微縮，將能為半導體產(chǎn)業(yè)提供更多價值。業(yè)界看好，臺積電先進封裝技術持續(xù)進化，有利協(xié)助客戶降低成本、創(chuàng)造更多創(chuàng)新發(fā)展，并持續(xù)推進與超越摩爾定律。

　　臺積電釋出先進封裝趨勢藍圖更新至系統(tǒng)微縮，相關先進封裝技術推進，有助于改善IC設計、品牌客戶關注的成本問題，并促成后段先進制程接單擴大，目前蘋果、英偉達等一線大廠都已採用臺積電先進封裝。業(yè)界認為，臺積電先進封裝技術持續(xù)向前，未來更能鞏固蘋果、輝達等大客戶訂單，擴大與三星、英特爾等勁敵的差距。

　　余振華指出，臺積的3D Fabric平臺已建立且率先進入新階段，已從異質(zhì)整合、系統(tǒng)整合到現(xiàn)在的系統(tǒng)微縮，相關發(fā)展類似系統(tǒng)單晶片（SoC）的微縮，講究效能耗能與尺寸微縮，系統(tǒng)微縮新階段則是追求更高系統(tǒng)效能、更低耗能，以及更緊密尺寸變成體積上的精進。

　　余振華提到，異質(zhì)整合技術在臺積電從倡議到開花結(jié)果，已變成業(yè)界新顯學，將能為半導體提供更多價值。相信不論前段制程或后段制程產(chǎn)業(yè)都樂見半導體的這樣的發(fā)展。臺積電也觀察到，目前系統(tǒng)微縮類似SoC已從過去在效能、功耗及面積進一步升級，轉(zhuǎn)為追求體積微縮。

　　不過，相關技術發(fā)展也有兩大挑戰(zhàn)，第一個是成本控制，在成本控制上，因為先進封裝是微米等級，但目前制程早已進入奈米，制程整合若運用臺積BEOL前段制程或傳統(tǒng)封裝設備切入都需要改善，比如銅制程設備成本就是一個挑戰(zhàn)，控制不是問題，但導線寬度大小、時間消耗都較多是成本問題。

　　第二則是精準度，余振華說，借重BEOL前段制程來說，相關材料成本控制與效率是挑戰(zhàn)，但若用傳統(tǒng)后段的設備來做，則有精準度的挑戰(zhàn)，這兩種挑戰(zhàn)都是希望產(chǎn)業(yè)上下游一起來努力，也由SEMI扮演中間者來共同推進。

　　余振華昨日還強調(diào)，異質(zhì)整合封裝領域很廣，臺積電和日月光雙方?jīng)]真正互相競爭，而是共創(chuàng)價值。

　　余振同時華強調(diào)，異質(zhì)整合讓供應鏈有更多發(fā)揮空間，也讓日月光與臺積電不再扮演傳統(tǒng)的角色，而是借重大家的長處，同樣往中間（異質(zhì)封裝）移動。

　　余振華指出，異質(zhì)封裝的領域很廣，比如高速運算（HPC）相關應用，“日月光有他的角度，臺積電有自己的角度”，雙方?jīng)]真正互相競爭，也沒干擾，并且各自提供擁有自身長處的異質(zhì)整合技術，同樣創(chuàng)造價值，并讓產(chǎn)業(yè)更完整。