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聯(lián)發(fā)科將在明年推出5G毫米波移動SoC和Wi-Fi7解決方案

2021-12-21 11:33 站長之家

導(dǎo)讀:聯(lián)發(fā)科CEO蔡立興近日透露,聯(lián)發(fā)科將于明年推出首款5G mmWave(毫米波)移動SoC。它將與Wi-Fi 7解決方案配對,該解決方案也將于明年初推出。

聯(lián)發(fā)科近幾年在為智能手機以外的設(shè)備開發(fā)芯片方面取得了長足的進步,最近宣布了用于Chromebook的Kompanio系列處理器和用于高端8K 120Hz電視的Pentonic 2000 芯片。雖然聯(lián)發(fā)科目前大部分收入來自智能手機的SoC,但很明顯,這家聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在已經(jīng)在智能設(shè)備的其他領(lǐng)域也開始發(fā)力。

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聯(lián)發(fā)科CEO蔡立興近日透露,聯(lián)發(fā)科將于明年推出首款5G mmWave(毫米波)移動SoC。它將與Wi-Fi 7解決方案配對,該解決方案也將于明年初推出。他希望司實現(xiàn)10-20%的收入增長,雖然低于 2021 年的增長,但仍然相當(dāng)不錯。

蔡立興進一步指出,聯(lián)發(fā)科在 2022 年獲得了代工廠、后端封裝、基板合作伙伴的重大產(chǎn)能支持,明年出貨情況將保持穩(wěn)定。

“后疫情時代給全球經(jīng)濟發(fā)展增加了很多變數(shù),聯(lián)發(fā)科也將面臨很多技術(shù)挑戰(zhàn),包括越來越復(fù)雜的設(shè)計架構(gòu)和更先進的3nm和2nm芯片制造節(jié)點,”他說。

聯(lián)發(fā)科近期財報顯示,2021年第三季度綜合營收為新臺幣 1310.74億元,環(huán)比增長 4.3%,同比增長 34.7%。手機芯片解決方案銷售額同比增長超過110%,收入貢獻率為57%。包括電源管理IC和網(wǎng)絡(luò)芯片在內(nèi)的非移動產(chǎn)品的銷售額也增長了30%以上。

此外,蔡立興透露,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為無線通信芯片領(lǐng)域的龍頭企業(yè)之一,在Wi-Fi 6/6E領(lǐng)域做得相當(dāng)不錯。