據(jù)報道，臺積電南京公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球表示，臺積電將于明年3月推出5nm汽車電子工藝平臺，汽車工藝產(chǎn)品會符合所有汽車安全規(guī)則。

同時，他還透露，臺積電將在2nm節(jié)點推出Nanosheet/Nanowire的晶體管架構(gòu)并采用新的材料。

羅鎮(zhèn)球最后表示臺積電從今年開始大幅提升資本開支，在2021年-2023年，會在已擴產(chǎn)的基礎(chǔ)上投資超過1000億美元。

Nanosheet/Nanowire晶體管應(yīng)該取代的是FinFET（鰭式場效應(yīng)晶體管），不同于三星在3nm上直接上馬GAA（環(huán)繞柵極晶體管），臺積電3nm（至少第一代）仍延續(xù)FinFET。

資料顯示，F(xiàn)inFET（又稱3D晶體管）系華人教授胡正明于1999年發(fā)明，他出生于北京豆芽菜胡同，曾任臺積電首席技術(shù)官。FinFET第一代由Intel在2012年的22nm節(jié)點應(yīng)用量產(chǎn)，當時臺積電、三星還停留在28nm工藝。

直到Bulk CMOS工藝技術(shù)在20nm走到盡頭之后，胡教授發(fā)明的FinFET和FD-SOI工藝得以使三星/臺積電的14nm/16nm延續(xù)摩爾定律傳奇至今。