《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果自主研發(fā)的 5G 基帶（modem）及配套射頻 IC 已完成設(shè)計(jì)，近期開(kāi)始進(jìn)行試產(chǎn)及送樣，預(yù)計(jì)將在 2022 年內(nèi)與主要運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行測(cè)試（field test），而 2023 年推出的 iPhone 15 將全面采用蘋(píng)果 5G 基帶及射頻 IC 芯片。

據(jù)介紹，蘋(píng)果第一代 5G 基帶將同時(shí)支持 Sub-6GHz 及 mmWave（毫米波），采用臺(tái)積電 5nm 制程，而射頻 IC 則采用臺(tái)積電 7nm 制程，業(yè)界預(yù)估 2023 年進(jìn)行量產(chǎn)。

供應(yīng)鏈認(rèn)為，以蘋(píng)果每一代 iPhone 手機(jī)備貨量約 2 億計(jì)算，應(yīng)用在 iPhone 15 上的第一代 5G 芯片的 5nm 晶圓總投片量將高達(dá) 15 萬(wàn)片，配套射頻 IC 的 7nm 總投片量最高可達(dá) 8 萬(wàn)片，臺(tái)積電 5/7nm 產(chǎn)能有望一路滿(mǎn)載到 2024 年。

供應(yīng)鏈表示，蘋(píng)果 2022 年下半年將推出的 iPhone 14 將會(huì)搭載三星 4nm 代工的高通  X65 及射頻 IC，搭配蘋(píng)果 A16 仿生芯片；而蘋(píng)果 2023 年推出的 iPhone 15 將首度全部采用自研芯片，同期的 A17 將采用臺(tái)積電 3nm 工藝量產(chǎn)。

據(jù)了解，蘋(píng)果及高通于 2016 年爆發(fā)專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)訴訟，雙方后于 2019 年達(dá)成和解并簽下 6 年授權(quán)協(xié)議，包括 2 年的延期選擇和多年芯片供應(yīng)。

后來(lái)有消息稱(chēng)，蘋(píng)果雖然依然會(huì)采用高通 5G 芯片，但仍決定自行研發(fā) 5G 基帶及相關(guān)芯片，而且于 2019 年并購(gòu)英特爾智能手機(jī) 5G 產(chǎn)品線(xiàn)，目的是希望減少對(duì)高通的依賴(lài)并降低專(zhuān)利費(fèi)支出。

目前來(lái)看，蘋(píng)果自行研發(fā)的第一代 5G 基帶已有近 3 年的開(kāi)發(fā)時(shí)間，業(yè)界也表明其已成功完成設(shè)計(jì)并開(kāi)始試產(chǎn)送樣，預(yù)計(jì)將會(huì)在 2023 年展開(kāi)量產(chǎn)。

此外，高通首席財(cái)務(wù)官 Akash Palkhiwala 之前曾表示，預(yù)計(jì)蘋(píng)果在 2023 年出貨的 iPhone 機(jī)型里，使用高通 5G 調(diào)制解調(diào)器的比例僅為 20%，暗示蘋(píng)果很快會(huì)大規(guī)模生產(chǎn)自研基帶芯片。天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤也表示，蘋(píng)果自家的 5G 基帶芯片可能會(huì)在 2023 年的 iPhone 機(jī)型中首次亮相。

報(bào)道還指出，蘋(píng)果 5G 基帶采用臺(tái)積電 5nm 代工，但封測(cè)則將委由艾克爾（Amkor）負(fù)責(zé)，2023 年推出的 iPhone 15 會(huì)是首款采用的手機(jī)。