據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋(píng)果明年推出的iPhone14將搭載三星4nm制程的高通5G數(shù)據(jù)機(jī)晶片X65及射頻IC，搭配蘋(píng)果A16應(yīng)用處理器。

而2023年推出的iPhone15將首度全部采用自研芯片，其中5G芯片會(huì)采用臺(tái)積電5nm制程，射頻IC采用臺(tái)積電7nm制程，A17應(yīng)用處理器將采用臺(tái)積電3nm量產(chǎn)。

此前據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，蘋(píng)果公司正在與臺(tái)積電公司建立更緊密的合作關(guān)系，希望減少對(duì)高通的依賴(lài)，計(jì)劃從2023年起讓臺(tái)積電生產(chǎn) iPhone5G 基帶。

而高通首席財(cái)務(wù)官 Akash Palkhiwala 曾表示，預(yù)計(jì)蘋(píng)果在2023年出貨的 iPhone 機(jī)型里，使用高通5G 調(diào)制解調(diào)器的比例僅為20%，暗示蘋(píng)果很快會(huì)大規(guī)模生產(chǎn)自研基帶芯片。2021年5月，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤也表示，蘋(píng)果自家的5G 基帶芯片可能會(huì)在2023年的 iPhone 機(jī)型中首次亮相。