聯(lián)發(fā)科去年11月份發(fā)布的天璣9000處理器首發(fā)了臺積電4nm工藝，能效表現(xiàn)很不錯，目前測試結(jié)果顯示比三星家代工的驍龍8表現(xiàn)要高出40-50%，下一代的天璣則要上3nm工藝了，還是臺積電代工。

根據(jù)臺積電的規(guī)劃，3nm工藝今年下半年量產(chǎn)，不過初期的產(chǎn)能很可能是分配給蘋果及Intel兩家大客戶，其他廠商要排隊，至少明年才有希望。

在這些客戶中，聯(lián)發(fā)科3nm也是確定下來的，聯(lián)發(fā)科官方也確認(rèn)會有3nm工藝的投片，當(dāng)然官方是不會明確哪款芯片會上3nm工藝的。

按照以往的慣例，聯(lián)發(fā)科的3nm芯片應(yīng)該是天璣9000的下一代繼任者，命名的話就有點亂了，天璣9000從傳聞中的天璣2000突變，下代應(yīng)該會是天璣10000處理器，2022年底之前發(fā)布。

據(jù)臺積電官方資料顯示，臺積電的3nm相比上一代的5nm工藝，在邏輯密度上提升了1.7倍，性能提升了11%，同等性能下功耗可降低25-30%。