據(jù)外媒報(bào)道，中興通訊目前和臺(tái)積電合作，借助臺(tái)積電先進(jìn)的 7nm 芯片制造技術(shù)，生產(chǎn)自研 5G 基站主控芯片，目前，中興通訊還在考慮引進(jìn)更先進(jìn)的芯片制程技術(shù)。

此前，為應(yīng)對(duì)激烈的科技競爭，小米、vivo、OPPO 等國內(nèi)公司都發(fā)布了自研芯片，其關(guān)注點(diǎn)集中在 ISP（Image Signal Processing，圖像信號(hào)處理）芯片上。

外媒稱，中興通訊智能手機(jī)的全球市場(chǎng)份額增長至 0.7%，該公司報(bào)告稱，其服務(wù)器、核心網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域的國內(nèi)市場(chǎng)份額也有所增加，預(yù)計(jì)今年國內(nèi)服務(wù)器出貨量將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長。由于在西方國家受到限制，中興通訊在逐步探索獲取更多國內(nèi)市場(chǎng)份額的方法。

一、委托臺(tái)積電代工 7nm 芯片，中興強(qiáng)化自研芯片能力

據(jù)外媒報(bào)道，有知情人士透露，隨著中美貿(mào)易緊張局勢(shì)的加劇，中興通訊近幾年內(nèi)一直著力提高內(nèi)部技術(shù)水平，目前已與臺(tái)積電合作，借助其在芯片制造和封裝方面的 7nm 芯片制造技術(shù)，代工自己的 5G 基站主控芯片。

中興通訊并不是國內(nèi)唯一一家專注自研芯片的公司。華為被美國列入貿(mào)易黑名單之后，中國各公司都加緊進(jìn)行芯片的研發(fā)，應(yīng)對(duì)日益激烈的科技競爭。去年，小米推出兩款自研芯片，分別是 ISP 芯片澎拜 C1 和充電芯片澎湃 P1，Vivo 公布了第一顆自研 ISP 芯片 V1，OPPO 也發(fā)布了首顆自研 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）芯片。

該知情人士表示，過去幾年，中興通訊在芯片性能提升方面變得相當(dāng)積極，盡管目前產(chǎn)量不多，但也顯示出一定了發(fā)展。目前，AMD 和英偉達(dá)的 CPU 和 GPU 芯片都由臺(tái)積電代工生產(chǎn) 7nm 芯片。中興通訊內(nèi)部人士稱，該公司在考慮使用比 7nm 更先進(jìn)的制程工藝，早在 2020 年 9 月，中興通訊副總裁就宣稱，中興自研的 5nm 5G 基站主控芯片已經(jīng)進(jìn)入實(shí)驗(yàn)階段。

二、中興加速搶占智能手機(jī)市場(chǎng)，三個(gè)季度出貨量超 600 萬部

在大力推進(jìn)芯片制造之外，中興通訊多項(xiàng)業(yè)務(wù)也在去年實(shí)現(xiàn)了發(fā)展，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) LightCounting 的首席分析師特凡納?特拉爾（Stephane Teral）表示，去年中興通訊的電信設(shè)備在中國國內(nèi)市場(chǎng)的份額也實(shí)現(xiàn)攀升，達(dá)到 35%，相較 2020 年增長了 5%。

中興通訊的年度報(bào)告中顯示，該公司去年在服務(wù)器、核心網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域的市場(chǎng)份額都有所增加，2021 財(cái)年的前三個(gè)季度里，其服務(wù)器和存儲(chǔ)解決方案的收入同比增長了一倍。

與國內(nèi)同行小米、OPPO 等公司一樣，中興通訊也在加緊推進(jìn)其智能手機(jī)業(yè)務(wù)，搶占市場(chǎng)份額。IDC 的數(shù)據(jù)顯示，2021 年前三個(gè)季度，該公司全球智能手機(jī)的出貨量已達(dá)到 640 萬部，超過了 2020 年全年的出貨量 590 萬部，其智能手機(jī)的全球市場(chǎng)份額從 2020 年的 0.5% 上升至 0.7%。

結(jié)語：國內(nèi)“造芯”競速，芯片制造仍是難題

面對(duì)西方國家禁令，中興通訊將眼光主要放在了國內(nèi)市場(chǎng)，特拉爾表示，“中興一直謹(jǐn)慎地執(zhí)行發(fā)展戰(zhàn)略，逐步獲得其國內(nèi)市場(chǎng)的份額”。目前，中國國內(nèi)已經(jīng)安裝了 130 萬個(gè) 5G 基站，在 5G 部署方面處于世界領(lǐng)先地位，中興通訊 5G 基站主控芯片的出世把握了國內(nèi) 5G 發(fā)展的廣大市場(chǎng)，有望進(jìn)一步提升其業(yè)務(wù)在國內(nèi)市場(chǎng)的份額。

為應(yīng)對(duì)激烈的市場(chǎng)競爭，國內(nèi)各廠商都加速了自研芯片的制造，欲在美國的技術(shù)封鎖下實(shí)現(xiàn)“芯片突圍”。由于把握芯片制造關(guān)鍵設(shè)備 ——EUV 光刻機(jī)的 ASML 公司被禁止向國內(nèi)廠商提供相關(guān)設(shè)備，國內(nèi)想要實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量芯片的量產(chǎn)，依舊任重道遠(yuǎn)。