經(jīng)過幾年的追趕，國產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片由合肥長鑫在2019年量產(chǎn)，首發(fā)的是19nm工藝，今年合肥長鑫就要推出下一代的17nm工藝內(nèi)存芯片了，不過首發(fā)產(chǎn)品不是傳聞中的DDR5，而是DDR4。

來自大摩的分析稱，合肥長鑫的17nm工藝DRAM芯片良率已經(jīng)達(dá)到了40%，預(yù)計(jì)Q2季度就會(huì)給客戶供應(yīng)產(chǎn)品，其成本相比臺(tái)系廠商的20nm、25nm工藝內(nèi)存更有優(yōu)勢(shì)。

至于生產(chǎn)方面，大摩稱合肥長鑫的產(chǎn)能今年會(huì)增加到8萬片晶圓/月，并在北京新建工廠，量產(chǎn)17nm工藝內(nèi)存芯片。

此前的報(bào)道中，長鑫還會(huì)研發(fā)7nm及以下工藝的DDR5、LPDDR5等內(nèi)存，再下一代的10G5工藝中，除了DDR5、LPDDR5之外還有GDDR6顯存。

此外，長鑫在2020年、2021年分別實(shí)現(xiàn)了4.5萬片晶圓/月、6萬片晶圓/月的目標(biāo)，2022年的產(chǎn)能目標(biāo)是12萬片晶圓/月，未來的產(chǎn)能目標(biāo)是30萬片晶圓/月。