據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，環(huán)球晶圓（GlobalWafers）收購德國晶圓制造商世創(chuàng)（Siltronic）的交易，因未能在 1 月 31 日截止期限前獲得德國監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)而告終。

近日，環(huán)球晶圓表示，將于 2022 年至 2024 年投入千億元新臺幣的資本支出，其中包括擴(kuò)建新廠。環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭指出，即使公開收購世創(chuàng)一案未果，他們在事前已規(guī)劃雙軌策略。

據(jù)了解，環(huán)球晶圓提到，將考慮進(jìn)行多項現(xiàn)有廠區(qū)及新廠擴(kuò)產(chǎn)計劃，包含 12 寸晶圓與磊晶、8 寸與 12 寸 SOI、8 寸 FZ、SiC 晶圓（含 SiC Epi）、GaN on Si 等大尺寸次世代產(chǎn)品。

報道稱，擴(kuò)產(chǎn)計劃涵蓋亞洲、歐洲和美國地區(qū)的投資，總投資金額最高達(dá) 1000 億元新臺幣（約 229 億元人民幣），包括擴(kuò)充現(xiàn)有廠區(qū)及興建新廠，新產(chǎn)線產(chǎn)出時間預(yù)計從 2023 年下半開始逐季增加。