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隨著供應(yīng)短缺的持續(xù),芯片交付時(shí)間再次增加

2022-03-15 14:04 比特網(wǎng)
關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體芯片短缺

導(dǎo)讀:全球半導(dǎo)體短缺始于2020年上半年,這是由新冠肺炎疫情推動(dòng)的消費(fèi)技術(shù)和汽車需求造成的。芯片的稀缺性抑制了從智能手機(jī)到皮卡等各種產(chǎn)品的生產(chǎn),導(dǎo)致數(shù)十億美元的收入損失,并通過(guò)提高成本助長(zhǎng)了通脹。

  根據(jù)Susquehanna?Financial?Group的研究,2022年2月份,全球芯片交付時(shí)間環(huán)比增加三天,達(dá)到26.2周。

  雖然滯后時(shí)間現(xiàn)在再次增加,但增長(zhǎng)速度不如2021年的大部分時(shí)間。但某些行業(yè)受到的打擊比其他行業(yè)更嚴(yán)重。根據(jù)Susquehanna的研究,MCU的交付時(shí)間在二月份達(dá)到了35.7周。電源管理IC的交貨周期也增加了一周半。兩者都是許多電子產(chǎn)品的重要部件,包括汽車部件。

  全球半導(dǎo)體短缺始于2020年上半年,這是由新冠肺炎疫情推動(dòng)的消費(fèi)技術(shù)和汽車需求造成的。芯片的稀缺性抑制了從智能手機(jī)到皮卡等各種產(chǎn)品的生產(chǎn),導(dǎo)致數(shù)十億美元的收入損失,并通過(guò)提高成本助長(zhǎng)了通脹。