導讀:據統(tǒng)計,目前國內以SiC、GaN為代表的第三代半導體主要制造商已達147家。
第三代半導體是以SiC、GaN為代表的寬禁帶半導體材料,適用于高溫、高壓、高功率應用場景,有助于節(jié)能減排,也是實現(xiàn)“雙碳”目標的重要方向。近些年,國家相關政策陸續(xù)出臺,持續(xù)加碼第三代半導體,科技創(chuàng)新如火如荼。第三代半導體蓬勃發(fā)展已經擁有堅實的政策及科研支持基礎。
第三代半導體市場規(guī)模
半導體材料是半導體產業(yè)鏈上游中的重要組成部分,在集成電路、分立器件等半導體產品生產制造中起到關鍵性作用。Si目前是技術最成熟、使用范圍最廣、市場占比最大的襯底材料,但近年來Si材料的潛力已經開發(fā)殆盡,在高壓、高頻、高溫領域以SiC和GaN為代表的的第三代半導體材料襯底材料市場規(guī)模有望迎來快速發(fā)展。
從整體產值規(guī)模來看,據CASA數據,我國第三代半導體整體產值超7100億元,2023年第三代半導體材料滲透率有望接近5%。從滲透率角度來看,Yole數據顯示,Si仍是半導體材料主流,占比95%。隨著第三代半導體滲透率逐年上升,SiC的滲透率在2023年有望達到3.75%,GaN滲透率在2023年達到1.0%,第三代半導體滲透率總計4.75%。
2017-2023年全球主要半導體材料滲透率及預測
在節(jié)能需求方面,SiC功率器件相比硅器件可降低50%以上的能源消耗,減少75%以上的設備裝置,有效提升能源轉換率。而GaN具有轉換效率高、功率密度高、散熱能力好等優(yōu)勢,可以成就高效、節(jié)能、更小體積的設備。
第三代半導體的應用,可以有效降低二氧化碳的排放量。據統(tǒng)計,借助第三代半導體新技術,每生產10萬片SiC晶圓可較常規(guī)的生產方式減少4,000噸的碳排放。與目前的硅基IGBT相比,第三代半導體新技術的環(huán)保效益顯然更勝一籌。
目前第三代半導體材料已逐漸進入各汽車集團的主流供應鏈中,其中SiC襯底作為關鍵材料,市場以海外廠商為主導,國內企業(yè)市場份額較小。隨著技術成熟,SiC襯底將成為第三代半導體材料的布局熱點。
從國內全產業(yè)鏈來看,第三代半導體的設備、襯底、外延和器件全產業(yè)鏈布局也逐漸完善,基本已經實現(xiàn)覆蓋,可完全自主可控。據統(tǒng)計,目前國內第三代半導體主要制造商共147家,其中SiC產業(yè)鏈相關公司已達104家,GaN產業(yè)鏈相關公司有43家。
高壓、高頻領域或將實現(xiàn)對硅基的全面替代
目前,新能源汽車、光伏、特高壓輸電、儲能等細分領域普遍發(fā)展的痛點為開關損耗、導通損耗、熱管理、充電速度等。而SiC功率器件的耐高壓、耐高溫、低損耗、體積小等性能優(yōu)勢直擊新能源行業(yè)的發(fā)展痛點,滿足新能源行業(yè)的發(fā)展需求。伴隨下游應用需求推動,上游供給也將迎來高速發(fā)展階段。
特別是在兼容高壓中頻的基礎上,SiC MOSFET憑借其高效率、小體積的特性成為電動汽車、充電樁、光伏逆變等領域的理想解決方案,而GaN MOSFET在1000V以下的快充、電動汽車等中低壓領域有較大的的應用潛力。相比傳統(tǒng)的硅基器件,待成本下降,性能更優(yōu)的第三代半導體器件在高壓、高頻領域或將實現(xiàn)對硅基的全面替代。
總體來說,無論是SiC還是GaN,當前都還處于應用初期。隨著SiC、GaN技術逐步成熟,產能持續(xù)擴張以及成本快速下降,第三代半導體在PD快充、新能源、5G通訊、數據中心等市場將放量增長,并在“雙碳”目標的實現(xiàn)中發(fā)揮更大價值。
如今,第三代半導體材料極其重要的戰(zhàn)略性應用價值不言而喻。對于企業(yè)而言,未來在布局的過程中,需要抓住主要市場,從而把握市場先機。從當前的技術基礎和應用前景來看,未來全球有望迎來第三代半導體擴產熱潮。為了匹配日益增長的市場需求,第三代半導體企業(yè)可通過調整業(yè)務領域、擴大產能供給、整合并購等方式,強化在第三代半導體材料領域的布局。
同時為了進一步深度探討SiC和GaN技術的應用和發(fā)展,了解目前第三代半導體企業(yè)的市場布局和發(fā)展情況,2022年9月29日,2022'中國電子熱點解決方案創(chuàng)新峰會將在深圳深鐵皇冠假日酒店5樓宴會廳正式舉辦。屆時,歡迎現(xiàn)場到2022'第三代半導體技術研討會進行聆聽、交流。
值得一提的是,2022'中國電子熱點解決方案創(chuàng)新峰會更具五大硬核亮點,熱點話題和展商參與極具陣容。
① 1個主題2大核心
以新電源 智能域 賦能“芯”生態(tài)為主題
圍繞新電源與智能化兩大核心議題
② 涵蓋8個熱點話題
4個電源應用話題(汽車、鋰電池BMS、5G電源、光儲充)
3個智能話題(智能家居、智能照明、智能快充)
1個第三代半導體新材料話題(GaN與SiC)
③ 攜手100+展商解鎖熱點應用
④ 20+知名專家
⑤ 40+知名方案商
【組團參會疊加福利】
團長專屬福利:3人成團即可領取150元,每增加1名成員,再疊加50元/人。
團員福利:參團人員可直接獲得20元餐補紅包。
福利對象:僅限新能源汽車、光儲充、智能快充、智能家居、5G基站電源、智能照明、電源、便攜式設備鋰電BMS等行業(yè)研發(fā)/技術工程師及管理層參與。
領取規(guī)則:待主辦方審核后,協(xié)友團到會議現(xiàn)場簽到處領取。