導讀:?雖說RedCap的市場前景被業(yè)界一致看好,但其商用化之路卻面臨三座“大山”,即成本、5G網絡覆蓋和物聯(lián)網終端的長周期特性。長遠來看,在RedCap跨過這三座“大山”后,一個豐富而龐大的市場將在眼前浮現(xiàn)。
雖說RedCap的市場前景被業(yè)界一致看好,但其商用化之路卻面臨三座“大山”,即成本、5G網絡覆蓋和物聯(lián)網終端的長周期特性。長遠來看,在RedCap跨過這三座“大山”后,一個豐富而龐大的市場將在眼前浮現(xiàn)。
近期,在3GPP的第96次全會上,5G R17標準終于迎來凍結之日,為5G市場打開一片新天地。5G R17標準帶來了大量創(chuàng)新,包括厘米級的定位特性,空天地一體化場景的非地面網絡通信,大量的功耗優(yōu)化等。不過,在這些創(chuàng)新中,最受關注的當屬RedCap技術。
R17 發(fā)展時間線 圖源 3GPP
RedCap因何而來?
RedCap的全稱是“Reduced Capability”,意為“降低能力”。聽上去似乎有些奇怪,實際上卻清楚地表明了RedCap的定位,那就是降低5G的能力,進而滿足中高速物聯(lián)場景的需求,大大拓寬5G的商用空間。
從技術和應用特性上看,RedCap主要針對在帶寬、功耗、成本等需求都落在eMBB和LPWA之間的應用。它的帶寬和通信碼率低于eMBB,卻又遠高于LPWA。它的功耗和成本高于LPWA,卻又遠低于eMBB。
在已凍結并商用的5G R16標準中,對eMBB、uRLLC和mMTC都有完善的標準,但對處于三者“中間地帶”的需求卻仍是一片空白,這就使得5G的網絡能力并不能全面覆蓋所有無線場景。
對此,智聯(lián)安科技市場銷售高級副總裁王志軍表示,RedCap的出現(xiàn)正好補齊了此前缺失的“中間地帶”,為眾多場景應用鋪平了道路,比如對于工業(yè)傳感器,雖然承載的數(shù)據(jù)量很小,但對時延的要求很高;對于監(jiān)控攝像頭,雖然數(shù)量很多,但還遠遠達不到eMBB的級別,對時延又有一定要求,這些應用需求都可以借助RedCap完美解決。
根據(jù)3GPP R17的標準定義,RedCap對三大核心業(yè)務場景提供支持,分別是可穿戴設備、工業(yè)傳感器和視頻監(jiān)控,預計到2030年全球連接數(shù)將達到近百億。這些應用場景給終端設備帶來低復雜度、低成本、小尺寸、低能耗等方面的要求。
總體而言,RedCap將開啟4G物聯(lián)網向5G的遷移之路,未來將在4G和5G代際升級中發(fā)揮重大作用。王志軍表示:“從長遠發(fā)展來看,2G3G馬上就要退出歷史舞臺了,4G也將有退網的一天,隨著技術的不斷演進和發(fā)展,RedCap是承接4G物聯(lián)網通信的最佳“選手”。”
RedCap關鍵場景特性要求 數(shù)據(jù)來源: 3GPPTR38.875
中國移動研究院無線與終端技術研究所主任研究員宋丹博士表示:“R17標準的凍結使得RedCap技術得以進入終端產品開發(fā)階段,開發(fā)工作將更加聚焦,通過功能裁剪,達到成本降低、尺寸極致、功耗減少等效果,從而降低芯片、模組、終端的設計、生產、制造門檻,擴大產業(yè)鏈的規(guī)模,助力推動5G規(guī)模商用、拓展5G應用場景、繁榮5G生態(tài)系統(tǒng)。”
除可穿戴等消費類產品外,RedCap還可廣泛應用于工廠、礦山、港口、電力、冶金、醫(yī)療等豐富場景,為5G向行業(yè)應用規(guī)?;瘮U展提供條件。高通技術公司技術標準副總裁李儼認為,考慮到行業(yè)中存在眾多將通信能力置入不同類型終端中的需求,RedCap技術有望成為R17標準中最快推廣和應用的功能之一。
RedCap如何為5G做減法?
近年來,在推動5G商用落地的過程中,成本與性能依舊是橫垣前方的兩大核心痛點。一方面,5G終端芯片、模組到終端高昂的成本與5G在垂直行業(yè)應用普及之間存在矛盾;另一方面,許多應用場景的實際需求對速率、性能、功耗要求并不是太高,卻苦于沒有適配的技術。RedCap正是通過為5G做“減法”的方式來調和上述雙重矛盾。
相較R15和R16階段的終端產品,R17 RedCap終端產品在通信能力方面做了許多功能上的裁減,以實際場景需求為最核心的導向。包括在Sub-6GHz終端支持的最大帶寬降至20MHz;接收天線數(shù)量降低至兩收甚至一收,MIMO流數(shù)也將相應降低;引入半雙工FDD;最大必選支持的調制階數(shù)降至64QAM等等。
與5G eMBB相比,芯翼信息科技(上海)有限公司高級市場總監(jiān)祁衛(wèi)認為RedCap最重要的簡化體現(xiàn)在兩個方面。由于RedCap減少了收發(fā)天線數(shù)量,并降低了MIMO層數(shù),這就降低了對終端射頻收發(fā)信機和基帶處理模塊的能力要求;另外,因為RedCap采用半雙工FDD,不需采用雙工器,這不僅節(jié)約了成本,還獲得了更好的集成能力,減小了對設備空間的占用,有利于終端設備的小型化。
宋丹表示,從技術性能方面來看,R17 RedCap終端在最大工作帶寬、調制階數(shù)、數(shù)據(jù)速率等方面與4G Cat.4終端相當。但是,5G RedCap終端可以通過支持URLLC、節(jié)能、覆蓋增強、切片、SUL、5G LAN等5G技術實現(xiàn)能力的組合增強,實現(xiàn)對垂直行業(yè)需求更好地滿足,在綜合能力表現(xiàn)上,RedCap終端將超越現(xiàn)有的4G Cat.4終端。
祁衛(wèi)則從市場的角度進行分析,他認為5G RedCap的出現(xiàn)最大的影響是大大降低了5G產品的價格。一個5G eMBB通信模組動輒幾百元人民幣,而5G RedCap通信模組的預期將會在短期內低于一百元人民幣。相對于4G的Cat.4,RedCap初期的成本仍然會偏高,但由于5G RedCap具有更好的低時延特性,在某些工業(yè)領域可能很快會沖擊到原來的4G Cat.4市場。
由于3GPP對5G RedCap有較明確的定位,即R17對標LTE Cat.4,R18對標LTE Cat.1,可以看出5G RedCap的目標是整個蜂窩通信的中速率市場。祁衛(wèi)指出:“就目前看來,4G LTE Cat.4每年的出貨量約有80M,Cat.1近年來成長迅速,預測1到2年內將達到約200M每年的出貨量。所以,從長遠的發(fā)展來看,可以推測出RedCap有約300M每年的市場空間潛力。”
根據(jù)3GPP的規(guī)劃,R18 RedCap標準將于2023年底凍結。宋丹認為,可以預計R18 RedCap終端將在最大工作帶寬上做進一步降低,屆時RedCap在通信速率等方面將與4G Cat.1/Cat.1 bis終端相當,進一步擴展支持中速率物聯(lián)網業(yè)務場景,預計將進一步實現(xiàn)對現(xiàn)有4G Cat.1/Cat.1 bis終端產品的替代。
Redcap商用面臨三座“大山”
雖然,RedCap定位清晰,并適配豐富的應用場景,業(yè)界對其商用前景普遍充滿信心,但真正商用仍需翻越三座“大山”,分別是成本、5G網絡覆蓋和物聯(lián)網終端的長周期特性。
從市場端看,RedCap主要應用于成本敏感的物聯(lián)網場景,面對性能成熟、價格低廉的4G終端,RedCap終端早期將面臨一定挑戰(zhàn)。不過,宋丹亦指出,RedCap相較現(xiàn)有4G終端,將具備URLLC、節(jié)能、覆蓋增強、切片、SUL、5G LAN等5G技術能力,在性價比上比4G終端更有優(yōu)勢,且RedCap終端預期將比4G終端具備更長久的生命周期。
脫胎于5G的RedCap對5G網絡有著天然的依賴性。從網絡覆蓋面上看,5G網絡在短期內還無法形成如4G一樣的廣度和深度支持。目前,我國已建成全球規(guī)模最大的4G網絡,隨著2G/3G退網,4G連接逐漸成為蜂窩物聯(lián)網的發(fā)展主力,尤其是Cat.1連接增速最快,而這在一定程度上依賴完善的4G網絡。
從終端周期來看,物聯(lián)網的長周期特性使得未來存量替換的難度較大。與智能手機不同,物聯(lián)網終端的更新周期更長,特別在一些無人值守的場景下,甚至能達到10年以上的生命周期。王志軍認為:“Redcap商用的根本在于需求,如果是偏硬性需求的場景,如工業(yè)傳感,那就只有RedCap可以滿足,會比較容易打開市場。但在一些必要性不那么強的場景,RedCap面臨的阻力則會體現(xiàn)在5G覆蓋,以及用戶的替換意愿上。”
回望Cat.1的發(fā)展歷程,或許能帶來一些啟示。早在2009年,隨著3GPP R8標準的凍結,Cat.1的首個標準問世。然而,一直到近幾年2G/3G退網的推進,Cat.1才終于迎來了爆發(fā)式增長,這一過程前后走了10年左右。
在祁衛(wèi)看來,5G RedCap的發(fā)展有點類似幾年前的NB-IoT,在國內的發(fā)展將大幅領先于海外。這主要因為國內5G基站滲透率較高的天然加成,另外,由于國內物聯(lián)網應用百花齊放的局面已經形成,這也為RedCap的加速發(fā)展創(chuàng)造了條件。
早在去年年底,5G Advanced首個版本R18的主要演進方向研究課題已塵埃落定,RedCap的持續(xù)增強成為其中的重點方向之一,由此可見RedCap在5G物聯(lián)網場景中的地位之重。
宋丹表示:“隨著R17標準的凍結,RedCap迎來完整標準版本,結合4G和5G的商用表現(xiàn),預期從標準凍結到商用產品發(fā)布一般需要1到2年時間。預計在2022年下半年,業(yè)內將啟動針對RedCap終端的技術驗證,2023至2024年市場上有望出現(xiàn)RedCap芯片和終端(模組)產品,并開啟一些場景應用,2024至2025年RedCap終端有望開始規(guī)模化應用?!?/p>
王志軍也表達了類似看法,他認為Redcap走向商用成熟大概需要3至5年,大致分為商用啟動、行業(yè)小批量應用、進入成熟期三個階段。此外,他還表示,早在2021年9月智聯(lián)安發(fā)布的全球第一顆高精度低功耗定位芯片MK8510,硬件上已具備RedCap的功能,該芯片將于今年9月商用,而智聯(lián)安的RedCap芯片MK8520則預計會在2023年和大家見面。
為了更好地滿足市場需求,芯翼科技也已經開始了5G RedCap的預研,2023年將正式啟動項目,大概會在2023年年底至2024年初研發(fā)出第一代5G RedCap芯片。
作為面向中速物聯(lián)網場景應用的技術,RedCap補齊了5G網絡能力的“中間地帶”,使5G終端在面向各類物聯(lián)網應用需求方面具備了更為完善的技術承載體系。隨著R17標準的凍結,RedCap在標準、芯片、模組、終端、網絡、行業(yè)應用各環(huán)節(jié)都會加速發(fā)展,將逐步形成一個完善的產業(yè)生態(tài)。