2023年2月22日，以“5G融合領(lǐng)先，賦能千行百業(yè)數(shù)字化”為主題的“中國電信5G Inside合作計劃發(fā)布會” 在上海成功舉辦。會上，天翼物聯(lián)與芯模廠商智聯(lián)安、利爾達，聯(lián)合發(fā)布了全球首款5G RedCap低功耗定位模組，共同打造5G RedCap定位芯片、模組、終端產(chǎn)業(yè)鏈，并構(gòu)建基于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的定位新生態(tài)，加速5G RedCap在物聯(lián)網(wǎng)垂直行業(yè)的規(guī)?；逃?。

此次發(fā)布的首款5G RedCap低功耗定位模組，基于3GPP R17定位規(guī)范，支持四大運營商頻段，工作電壓3.3V-4.2V，具備高精度、低功耗定位能力，定位精度最高可達亞米級；同時，可滿足電池類終端的低功耗和定位需求，具備較好的移動性能，能夠滿足移動類定位場景，實現(xiàn)實時打點功能。

2022年6月，5G R17標(biāo)準(zhǔn)宣布凍結(jié)，全球5G商用邁向新階段。作為Rel-17標(biāo)準(zhǔn)的主要內(nèi)容之一，RedCap實現(xiàn)了面向中高速物聯(lián)場景的5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)能力。此外，R17也進一步增強了5G定位能力，實現(xiàn)亞米級精度，同時減小了定位時延。

憑借室內(nèi)室外一張網(wǎng)、易部署等特點，以及融合RedCap的輕量化、低功耗、低成本的傳輸特性，5G定位能力將逐步取代一些場景下的傳統(tǒng)多定位技術(shù)融合方案，在滿足規(guī)?；瘧?yīng)用的同時，將在更多物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)大放異彩。

自2021年起，智聯(lián)安便啟動了高精度低功耗定位芯片的研發(fā)工作。隨著RedCap標(biāo)準(zhǔn)的就緒，智聯(lián)安基于3GPP R17定位規(guī)范研發(fā)5G RedCap定位芯片，與眾多生態(tài)合作伙伴，共同定義、設(shè)計并持續(xù)優(yōu)化芯片、模組和行業(yè)終端。

此次聯(lián)合發(fā)布的全球首款5G RedCap低功耗定位模組，正是智聯(lián)安與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴聯(lián)合創(chuàng)新研發(fā)的成果，將進一步加速5G RedCap技術(shù)在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用和規(guī)?；逃茫瑸?G應(yīng)用賦能千行百業(yè)注入新動能，助力各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。