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摩爾斯微電子與移遠通信合作,將Wi-Fi HaLow推向市場

2023-03-16 17:33 摩爾斯微電子

導讀:移遠通信將摩爾斯微電子的業(yè)界體積最小、速度最快、功耗最低的IEEE 802.11ah標準SoC集成到新模塊中

2023年3月16日——澳大利亞悉尼及美國加州爾灣——專注于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接的快速發(fā)展的無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子(Morse Mciro),與全球物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商上海移遠通信技術股份有限公司(Quectel Wireless Solutions),今天宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關系,向市場提供Wi-Fi HaLow解決方案。通過合作,移遠通信將把摩爾斯微電子的802.11ah Wi-Fi HaLow技術集成到專為消費者、工業(yè)、農(nóng)業(yè)和其他用例而設計的新模塊中。

憑借FCC(美國聯(lián)邦通信委員會)認證的參考設計,以摩爾斯微電子的MM6108微芯片為支撐,移遠通信的模塊將加速Wi-Fi HaLow在全球的應用,并支持所有人開發(fā)遠距離物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

移遠通信的這款FGH100M產(chǎn)品,是遠距離、低功耗Wi-Fi HaLow新型模塊,符合IEEE 802.11ah標準,運行于850-950MHz頻段,信道寬度為1/2/4/8MHz,最大輸出功率21dBm,最大理論傳輸速率32.5Mbps。13.0毫米×13.0毫米×2.2毫米的超緊湊外觀,使FGH100M可優(yōu)化并有效降低最終產(chǎn)品尺寸和設計成本,完全滿足小微型應用的需求。

摩爾斯微電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官邁克爾·德尼爾(Michael De Nil)表示:“這一合作顯示了Wi-Fi HaLow的增長和發(fā)展趨勢,以及我們對該技術在關鍵行業(yè)的采用和商業(yè)化的關注。移遠通信全面的物聯(lián)網(wǎng)模塊產(chǎn)品組合,為整合摩爾斯微電子低功耗且十倍于傳統(tǒng)Wi-Fi連接范圍的Wi-Fi HaLow技術提供了戰(zhàn)略布局。我們十分期待與移遠通信合作,開發(fā)有望改變消費者和企業(yè)的傳統(tǒng)規(guī)則的新Wi-Fi HaLow解決方案,這些解決方案應用于從智能家居到智能城市的所有應用。”

移遠通信總裁兼首席戰(zhàn)略官 Norbert Muhrer表示:“我們與摩爾斯微電子的合作關系表明,我們一直致力于為客戶提供領先的物聯(lián)網(wǎng)解決方案,這些解決方案部署在全球多種物聯(lián)網(wǎng)應用中。摩爾斯微電子業(yè)界領先的Wi-Fi HaLow技術,非常適合物聯(lián)網(wǎng)模塊,專為滿足物聯(lián)網(wǎng)和機器對機器應用對低功耗遠程連接日益增長的需求而設計?!?/p>

摩爾斯微電子全面的Wi-Fi HaLow產(chǎn)品組合,包括業(yè)界體積最小、速度最快和功耗最低的符合IEEE 802.11ah標準的SoC。MM6108 SoC支持1MHz、2MHz、4MHz和8 MHz帶寬,可提供數(shù)十Mbps的吞吐量,支持流媒體高清視頻。這些Wi-Fi HaLow SoC提供傳統(tǒng)Wi-Fi解決方案10倍的范圍、100倍的面積和1000倍的容量。

關于移遠通信

移遠通信對更智能世界的熱情,推動我們加速物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新。作為高度以客戶為中心的企業(yè),移遠通信是一家全球物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應商,擁有卓越的客戶支持和服務。該公司不斷壯大的全球團隊擁有六千多名專業(yè)人員,為蜂窩通信模組、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)、Wi-Fi和藍牙模塊、天線和物聯(lián)網(wǎng)連接領域的創(chuàng)新奠定了基礎。移遠通信的區(qū)域辦事處和客戶支持遍布全球,國際領導層致力于推動物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,幫助構建一個更智能的世界。

關于摩爾斯微電子

摩爾斯微電子成立于2016年,是一家快速發(fā)展的無晶圓廠半導體公司,總部設在澳大利亞悉尼,在英國、美國、中國大陸、中國臺灣、日本和印度設有辦事處。目前,該公司已經(jīng)籌集了超過兩億澳元的資金,是全球規(guī)模最大、資金最充足的Wi-Fi HaLow公司。摩爾斯微電子專注于開發(fā)Wi-Fi HaLow解決方案,為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)實現(xiàn)新一代連接。通過改變當前Wi-Fi協(xié)議現(xiàn)狀,摩爾斯微電子正在推動數(shù)字科技未來的邊界,推動全球范圍內(nèi)的轉(zhuǎn)型并加強無線連接性。通過世界一流的Wi-Fi芯片工程師團隊,摩爾斯微電子現(xiàn)在開始提供經(jīng)過Wi-Fi聯(lián)盟和FCC認證的MM6108量產(chǎn)硅片樣片:這是目前市場上速度最快、體積最小、功耗最低、連接范圍最廣的Wi-Fi HaLow芯片。