3月31日，全球領先的無線通信模組及解決方案提供商美格智能正式發(fā)布了輕量化5G RedCap（也稱作NR-Light）模組SRM813Q系列。該系列模組符合3GPP Release 17標準，通過精簡系統(tǒng)架構，可實現(xiàn)更低的成本、更少的天線數(shù)量、更小的尺寸及更低的功耗，將強有力賦能移動寬帶、工業(yè)互聯(lián)網、智慧能源、視頻監(jiān)控、筆電和智能穿戴等垂直行業(yè)，加速5G規(guī)?；逃?。

隨著5G商用規(guī)模化建設的加快，對于物聯(lián)網中的中高速場景產品而言，5G終端產品成本高、功耗大、設計復雜等問題越來越凸顯，為5G應用的規(guī)模化發(fā)展帶來挑戰(zhàn)。此時，5G RedCap應運而生，通過精簡終端天線數(shù)和收發(fā)帶寬，降低調制階數(shù)等方式，實現(xiàn)了性能和成本的最佳平衡，有望成為拓展5G物聯(lián)網市場的一大“利器”。

美格智能SRM813Q系列5G RedCap模組基于高通技術公司近期發(fā)布的驍龍?X35 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)設計，符合最新的3GPP Release 17標準及特性，支持5G獨立組網（SA）方式，Sub-6GHz下可支持20MHz最大帶寬，向下兼容4G網絡，可覆蓋全球主流運營商網絡。

SRM813Q系列可支持64QAM/256QAM（可選）調制方式，理論下行峰值速率可達220Mbps，理論最大上行速率可達100Mbps，相比4G Cat.4產品可獲得更高的上下行速率，足以滿足工業(yè)互聯(lián)網、電力行業(yè)、視頻監(jiān)控、可穿戴設備等中高速場景產品的需求。

在硬件配置方面，SRM813Q系列模組采用了LCC+LGA封裝，尺寸更小，可向前與4G系列模組產品Pin-to-Pin兼容，方便終端客戶進行網絡升級，降低改造成本。同時優(yōu)化了天線數(shù)量，5G/LTE網絡下僅需連接2根天線，極大降低5G終端產品的設計復雜度，實現(xiàn)成本大幅下降。

同時配備了更豐富的功能接口，包括PCIe2.0、USB 2.0、SGMII、SDIO、USIM、PCM、UART等；可搭配Wi-Fi、網口等各種外設，方便用戶進行外設擴展，構建更加豐富的5G終端。

在軟件配置方面，SRM813Q系列模組可支持更安全的網絡切片、5G LAN和5G高精度授時等新特性，可滿足5G專網行業(yè)各種應用需求，為行業(yè)客戶帶來更優(yōu)質的5G業(yè)務體驗。

高通技術公司產品管理副總裁Gautam Sheoran表示：“作為全球首個5G NR-Light調制解調器及射頻系統(tǒng)，驍龍X35采用成本高效且精簡的設計，帶來領先的功效和更小的體積，賦能5G用例的全新時代。祝賀美格智能發(fā)布采用驍龍X35的全新模組，我們期待能夠助力為一系列智能終端帶來創(chuàng)新技術和體驗?！?/p>

美格智能CEO杜國彬表示：“RedCap作為輕量化5G技術有助于降低5G終端成本與功耗，應對5G應用落地的成本挑戰(zhàn)，同時其繼承了5G關鍵特性，充分滿足千行百業(yè)的中高速、低時延、高可靠、低功耗的需求。美格智能5G RedCap模組SRM813Q系列將進一步提升5G終端應用于垂直行業(yè)市場和個人消費市場的服務能力，促進5G應用場景的豐富和規(guī)模推廣?！?/p>

5G在全球實現(xiàn)商用三年以來，為社會經濟的數(shù)字化、智能化轉型提供了澎湃動力。RedCap作為最具發(fā)展前景的輕量化5G技術，在未來將支撐起更多樣化的物聯(lián)場景需求，打開全新的商業(yè)空間。美格智能始終堅持技術創(chuàng)新的發(fā)展理念，以新技術、新產品推動全行業(yè)、全場景的物聯(lián)網應用落地，加速萬物智聯(lián)向規(guī)模更大、領域更廣的方向發(fā)展。