2022年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量年同比增長14%，達到有史以來最高水平

分析師：SOUMEN MANDAL

移遠通信（Quectel）和高通分別主導(dǎo)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片市場。

NB-IoT技術(shù)仍然很受歡迎，但預(yù)計將在2023年被4G CAT1蠶食部分市場份額。

如果平均銷售價格跌至100美元以下，且基于5G RedCap的解決方案可用，5G使用率有望在2024年得到提升。

中國繼續(xù)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)模組市場，北美洲和西歐緊隨其后。

根據(jù)Counterpoint 最新的按應(yīng)用劃分的全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片追蹤報告顯示，盡管宏觀經(jīng)濟困難重重，但2022年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量年同比增長14%，達到創(chuàng)紀錄的年度銷量。智能表計恢復(fù)裝載、零售POS機持續(xù)升級、智能資產(chǎn)追蹤以及由于電氣化和自動駕駛能力進步而帶來的聯(lián)網(wǎng)汽車持續(xù)增長，是物聯(lián)網(wǎng)模組需求實現(xiàn)兩位數(shù)百分比增長的關(guān)鍵驅(qū)動因素。

就需求而言，中國市場繼續(xù)引領(lǐng)全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場，北美洲和西歐緊隨其后。另一方面，印度是增長最快的市場，拉丁美洲和北美洲緊隨其后。印度雖基礎(chǔ)較為薄弱，但潛力巨大。受俄烏沖突的持續(xù)影響，東歐是唯一出現(xiàn)業(yè)績下滑的地區(qū)。

分析師觀點

高級研究分析師 Soumen Mandal談及蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組OEM廠商之間的競爭動態(tài)時表示：“2022年，在中國市場這個相關(guān)零部件的最大市場，移遠通信是最大的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組制造商。同時，中國移動和廣和通憑借其在國內(nèi)市場的巨大規(guī)模，分別位居第二和第三。在中國以外，移遠通信仍然是領(lǐng)導(dǎo)者，Telit和Thales緊隨其后，這兩家公司已經(jīng)合并成立新品牌Telit Cinterion，并從2023年第一季度開始運營。

移遠通信在2022年加大對整合汽車（NAD模組）領(lǐng)域的投入，并入選了多家主要汽車制造商客戶的供應(yīng)商。隨著業(yè)界向5G通信連接過渡，NAD模組市場的競爭不斷加劇。伴隨蜂窩技術(shù)的每一次變革，我們都會看到市場整合，因為從事汽車領(lǐng)域愈發(fā)具有挑戰(zhàn)性，不僅需要大規(guī)模定制，而且利潤率持續(xù)走低。

中國移動是全球最大的CSP和物聯(lián)網(wǎng)通信連接企業(yè)，憑借龐大的規(guī)模獲取最大價值，逐步實現(xiàn)垂直整合，有望在今年躋身全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組前三。然而，該公司主要在中國運營，并將需要通過穩(wěn)健的合作模式向其他垂直領(lǐng)域和市場擴張，以維持勢頭。

分析師觀點

副總監(jiān) Ethan Qi談及蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信連接芯片廠商動態(tài)時表示：“高通在2022年繼續(xù)主導(dǎo)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場，出貨量份額接近40%。高通鞏固在LTE CAT 4等更高速率技術(shù)領(lǐng)域的地位，并維持在5G市場的主導(dǎo)地位。高通近期推出最新的4G CAT1.bis芯片QCX216，與LTE CAT1.bis領(lǐng)軍企業(yè)紫光展銳（UNISOC）和上海移芯通信科技（Eigencomm）正面競爭。

Ethan Qi補充說：“2022年，由于快速增長的LTE CAT1.bis和基于CAT 1的模組的廣泛采用，紫光展銳和ASR保持第二和第三的位置。年內(nèi)，中國的兩家新企業(yè)上海移芯和芯翼信息科技（Xinyi Semiconductor）躋身蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)商前五，填補了海思留下的空白。上海移芯專注于NB-IoT和4G CAT1.bis應(yīng)用，芯翼則專注于NB-IoT芯片，兩者都是成本低但需求大的細分市場?！?/p>

分析師觀點

Soumen Mandal在談及技術(shù)領(lǐng)域格局時補充說：“2022年，NB-IoT仍是最受歡迎的LPWA物聯(lián)網(wǎng)通信連接技術(shù)，其次是快速增長的4G CAT 1和4G CAT 4模組。這些技術(shù)共占據(jù)物聯(lián)網(wǎng)模組市場的60%。由于新冠疫情，中國在2022年大部分時間實施封控措施，因而對主要采用NB-IoT技術(shù)的聯(lián)網(wǎng)門磁、數(shù)字測溫計和可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品產(chǎn)生更大的需求。

NB-IoT技術(shù)在中國得到廣泛應(yīng)用，但在國外普及程度較低。相比之下，4G CAT.1bis在全球備受關(guān)注，有望替代部分NB-IoT及現(xiàn)有2G/3G平臺服務(wù)（如智能表計）。然而，由于模組成本較高，去年5G在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的普及速度不及智能手機領(lǐng)域。最初的5G應(yīng)用范疇主要包括PC、CPE和一些工業(yè)／企業(yè)應(yīng)用。

我們認為，在未來幾年，一旦模組的平均銷售價格跌破100美元，5G將在5G RedCap商業(yè)化的進一步推動下進入主流市場。”

分析師觀點

副總監(jiān) Mohit Agrawal談及2023年物聯(lián)網(wǎng)市場前景時表示：“預(yù)計2023年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量（包括NAD模組）將實現(xiàn)強勁增長，年同比為19%。高價值工業(yè)板塊物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量的增長，對于一直在努力走出試點階段的物聯(lián)網(wǎng)項目，以及在宏觀經(jīng)濟困難重重下更加關(guān)注投資回報率的公司而言將至關(guān)重要。盡管如此，智能表計、零售終端(POS)及汽車市場的物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量有望持續(xù)強勁增長，進而抵消其他細分市場增速放緩的影響?！?/p>

從模組市場參與者及通信連接管理到物聯(lián)網(wǎng)平臺參與者，整個物聯(lián)網(wǎng)價值鏈一直在經(jīng)歷市場整合，凸顯出規(guī)?；l(fā)展、選擇正確垂直領(lǐng)域及通過建立合適的伙伴關(guān)系或發(fā)展相匹配的能力獲取價值的重要性。由于物聯(lián)網(wǎng)極其依賴垂直領(lǐng)域的驅(qū)動作用，且其增長受內(nèi)外部因素影響一直波動起伏，我們預(yù)測更多參與者將在2023年退出及合并。