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群英薈萃,"芯芯"向榮:2023國際集成電路展覽會暨研討會盛大開幕

2023-04-01 14:30 美通社

導(dǎo)讀:上海2023年3月31日 -- 2023年3月29日,為期兩天的2023國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shanghai)在上海國際會議中心拉開帷幕。IIC作為中國具影響力的IC和系統(tǒng)設(shè)計盛會,聚焦綠色能源、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智慧工業(yè)、IC 設(shè)計、EDA/IP、射頻與無線技術(shù)等領(lǐng)域,以產(chǎn)品和技術(shù)展示、高端峰會、技術(shù)研討、權(quán)威發(fā)布等形式,推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游交流與合作,全力打造覆蓋電子產(chǎn)業(yè)的年度嘉年華!

上海2023年3月31日 -- 2023年3月29日,為期兩天的2023國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shanghai)在上海國際會議中心拉開帷幕。IIC作為中國具影響力的IC和系統(tǒng)設(shè)計盛會,聚焦綠色能源、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智慧工業(yè)、IC 設(shè)計、EDA/IP、射頻與無線技術(shù)等領(lǐng)域,以產(chǎn)品和技術(shù)展示、高端峰會、技術(shù)研討、權(quán)威發(fā)布等形式,推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游交流與合作,全力打造覆蓋電子產(chǎn)業(yè)的年度嘉年華!

此次活動得到了上海市交通電子行業(yè)協(xié)會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子電路行業(yè)協(xié)會、南京市集成電路協(xié)會、蘇州中科集成電路設(shè)計中心、復(fù)旦大學、華東師范大學、上海理工大學、中國科學技術(shù)大學等三十余家權(quán)威行業(yè)協(xié)會、高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)、產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園、高校研究院所的鼎力支持。

第二屆“碳中和暨綠色能源電子產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展高峰論壇
第二屆“碳中和暨綠色能源電子產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展高峰論壇

首日舉辦的第二屆"碳中和暨綠色能源電子產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展高峰論壇",邀請了羅蘭貝格、意法半導(dǎo)體、英飛凌 、蓉矽半導(dǎo)體、NVIDIA、Graphcore、上海市節(jié)能減排中心、陽光電源、中科創(chuàng)星、AMD、上海綠然環(huán)境信息技術(shù)有限公司等廠商的企業(yè)高管共同探討碳中和與能源轉(zhuǎn)型之路。AspenCore中國區(qū)總經(jīng)理靳毅先生在峰會開幕致辭時表示:"AspenCore以全球視角和服務(wù)本土產(chǎn)業(yè)的熱忱重啟國際集成電路展覽會及研討會,IIC持續(xù)致力于構(gòu)建全球科技企業(yè)分享發(fā)展機遇,是實現(xiàn)合作共贏的重要橋梁和紐帶。" 除了以上行業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍管理者們的主題演講外,由AspenCore電子工程專輯副主分析師Luffy Liu主持的圓桌論壇以"碳排放交易體系覆蓋范圍擴大,給企業(yè)帶來的機遇和挑戰(zhàn)"為主題,與特邀嘉賓進行了深入探討。峰會同步進行實時全球視頻直播,全球零距離互動,共同感受大會無限精彩。

與高端國際峰會同期舉辦的專業(yè)技術(shù)論壇也頗為吸睛。EDA/IP與IC設(shè)計論壇、射頻與無線通信技術(shù)論壇邀請了知名專家學者深度探討了IC設(shè)計市場與技術(shù)趨勢、最新射頻產(chǎn)品技術(shù)和測試測量解決方案等。同期還舉辦了半導(dǎo)體投融資論壇和IIC春季"芯"品發(fā)布會等系列活動。與會觀眾滿載而歸!

活動現(xiàn)場
活動現(xiàn)場

"路遙知馬力。在今年全球經(jīng)濟變數(shù)增大的前提下,更考驗各廠商應(yīng)對市場變化的決心和耐力。今天召開的IIC Shanghai,彰顯了我們對中國市場的信心。十分高興看到眾多展商和各演講嘉賓呈現(xiàn)的技術(shù)和觀點吸引了大量專業(yè)觀眾,熱點紛呈。" AspenCore亞太區(qū)總經(jīng)理和總分析師張毓波表示。

開展首日,現(xiàn)場人潮涌動,掀起火爆觀展熱潮。本屆展會匯聚200多家國內(nèi)外優(yōu)選參展商,覆蓋集成電路、半導(dǎo)體分立器件、無源器件、EDA/IP、代工、封裝、測試、模塊、電子材料以及分銷服務(wù)等多重領(lǐng)域,全面展現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的前沿成果和發(fā)展新趨勢、新動向。

活動現(xiàn)場
活動現(xiàn)場

明天將是國際集成電路展覽會的第二天,集結(jié)國內(nèi)外品牌企業(yè)亮相,展示行業(yè)最新技術(shù)、成果和創(chuàng)新應(yīng)用案例。2023中國IC領(lǐng)袖峰會、MCU 技術(shù)與應(yīng)用論壇、第25屆高效電源管理及寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用論壇等同步在當天進行,來自國內(nèi)外行業(yè)翹楚深入洞悉半導(dǎo)體市場未來發(fā)展新風向和新需求!晚間將頒發(fā)2023中國 IC 設(shè)計成就獎,更多精彩敬請關(guān)注!