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黑芝麻智能前沿創(chuàng)新技術成果亮相Open Bosch活動

2023-05-08 14:30 美通社

導讀:上海2023年5月8日 -- 近日,黑芝麻智能受邀參加Open Bosch活動并展示最新推出的武當系列C1200芯片原型機、華山二號系列芯片,以及BOM成本3000元人民幣以內(nèi)的域控制器等一系列智能駕駛解決方案。Open Bosch是促進杰出的創(chuàng)新型初創(chuàng)公司與博世各業(yè)務部門之間合作與交流的創(chuàng)新平臺。黑芝麻智能與博世早在2018年即簽署全面戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,約定在智慧城市、智能家居、智能網(wǎng)聯(lián)汽車及自動駕駛領域展開合作。2022年,雙方合作進一步深化,黑芝麻智能獲得博世旗下市場化投資平臺博原資本投資。

上海2023年5月8日 -- 近日,黑芝麻智能受邀參加Open Bosch活動并展示最新推出的武當系列C1200芯片原型機、華山二號系列芯片,以及BOM成本3000元人民幣以內(nèi)的域控制器等一系列智能駕駛解決方案。Open Bosch是促進杰出的創(chuàng)新型初創(chuàng)公司與博世各業(yè)務部門之間合作與交流的創(chuàng)新平臺。黑芝麻智能與博世早在2018年即簽署全面戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,約定在智慧城市、智能家居、智能網(wǎng)聯(lián)汽車及自動駕駛領域展開合作。2022年,雙方合作進一步深化,黑芝麻智能獲得博世旗下市場化投資平臺博原資本投資。


武當系列是黑芝麻智能新近發(fā)布的業(yè)內(nèi)首個智能汽車跨域計算芯片平臺,作為該系列首款芯片,C1200面向海量L2+級別融合計算應用,基于7nm先進制程,擁有豐富的應用場景,單芯片支持跨域計算可以為客戶帶來超高性價比。武當系列智能汽車跨域計算平臺采用了創(chuàng)新的融合設計架構,通過異構隔離技術,能夠支撐汽車電子電氣架構的靈活發(fā)展,支持多種架構方案?;?span id="spanHghlt63cf">行業(yè)先進工藝,確保算力、功耗、成本均衡展示,同時武當系列強調(diào)開發(fā)平臺化,工具家族化。與此同時,黑芝麻智能遵循最高車規(guī)要求,在保證高性能的同時提供了ASIL-D的Safety能力及面向全球各區(qū)域市場的Security能力。

華山二號系列包括A1000、A1000L和A1000 Pro芯片,通過單顆芯片及多芯片互聯(lián)的不同組合,可以滿足從L2到L4級別的自動駕駛需求。其中,華山二號A1000是國內(nèi)首顆高性能量產(chǎn)的自動駕駛芯片,算力達58TOPS,已完成所有車規(guī)級認證。

黑芝麻智能致力于在保證性能的前提下,為車企提供高性價比的智能駕駛相關解決方案。目前,黑芝麻智能已開發(fā)出支持10V(攝像頭)NOA功能、支持50-100T物理算力,BOM成本控制在3000元人民幣以內(nèi)的行泊一體域控制器解決方案。

基于自主研發(fā)的核心IP技術和芯片產(chǎn)品,黑芝麻智能為智能駕駛產(chǎn)業(yè)鏈相關產(chǎn)品方案的商業(yè)化落地提供助力。在汽車智能化的時代大潮下,黑芝麻智能將聯(lián)合產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴,以高性能、高性價比的解決方案和產(chǎn)品,加速智能駕駛產(chǎn)業(yè)的發(fā)展步伐。