應用

技術

物聯(lián)網(wǎng)世界 >> 物聯(lián)網(wǎng)新聞 >> 物聯(lián)網(wǎng)熱點新聞
企業(yè)注冊個人注冊登錄

聚焦AIGC,芯原股份擬定增募資18億元加碼Chiplet及IP研發(fā)

2023-12-26 08:49 視覺物聯(lián)
關鍵詞:AIGC

導讀:12月23日,半導體IP供應商芯原股份披露定增預案,擬向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總金額不超過18.08億元(含本數(shù))。

  12月23日,半導體IP供應商芯原股份披露定增預案,擬向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總金額不超過18.08億元(含本數(shù))。本次募資金額將用于AIGC及智慧出行領域Chiplet解決方案平臺研發(fā)項目(以下簡稱“Chiplet研發(fā)項目”)和面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發(fā)及產業(yè)化項目(以下簡稱“新一代IP項目”)。

a88fde68245f392be6d0121bf2d44396.png

  其中,“Chiplet研發(fā)項目”預計實施周期為5年,該項目主要針對數(shù)據(jù)中心、智慧出行等市場需求,圍繞AIGC Chiplet解決方案平臺及智慧出行Chiplet解決方案平臺,主要研發(fā)成果應用于AIGC和自動駕駛領域的SoC,并開發(fā)出針對相關領域的一整套軟件平臺和解決方案。

  而“新一代IP項目”預計實施周期同樣為5年,該項目將在現(xiàn)有IP的基礎上,研發(fā)面向AIGC和數(shù)據(jù)中心應用的高性能圖形處理器(GPU)IP、AI IP、新一代集成神經(jīng)網(wǎng)絡加速器的圖像信號處理器AI-ISP,迭代IP技術,豐富IP儲備,滿足下游市場需求。

  由于我國集成電路產業(yè)長期存在貿易逆差,對外依存度較高,實際自給率較低,尤其在高端芯片領域。研究機構IBS的數(shù)據(jù)顯示,2022年我國半導體自給率為25.6%。此外,我國半導體產業(yè)在先進計算領域、超算領域以及半導體設備領域的發(fā)展受到了限制,難以滿足下游市場對芯片的設計、制造和制程工藝等方面的需求。

  加上近年來,隨著人工智能領域技術的發(fā)展,以ChatGPT為代表的各類AIGC應用快速興起,使得市場對算力的需求正成倍增長。人工智能浪潮下算力缺口巨大,需要計算的數(shù)據(jù)量增長速度遠超人工智能硬件算力增長速度?;诖吮尘?,人工智能產業(yè)對GPGPU、AI芯片及相關IP提出了更高的算力要求和更優(yōu)的能耗指標。

  對此,芯原股份表示,通過本次募投項目的建設,有利于解決高端芯片產業(yè)制造工藝瓶頸,加強我國芯片自主供給能力;有利于豐富技術矩陣,打造利潤增長點。同時,有利于推進公司的先進技術布局,滿足AIGC類市場對大算力芯片的需求;有利于公司保持長期研發(fā)投入,強化公司的市場領先優(yōu)勢。

  作為中國大陸地區(qū)領先的一站式芯片設計服務提供商,芯原股份憑借優(yōu)秀的芯片和半導體IP設計能力、豐富的相關技術設計經(jīng)驗以及自身持續(xù)的研發(fā)投入,現(xiàn)已積累了大量的核心技術如芯片定制技術和半導體IP技術,并形成了一系列面向特定應用領域的先進平臺化解決方案和IP子系統(tǒng)/平臺,在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、汽車、數(shù)據(jù)中心等垂直應用領域取得了豐富的應用經(jīng)驗和較好的市場地位。

  在一站式芯片定制服務方面,芯原股份擁有從先進5nm FinFET、22nm FD-SOI到傳統(tǒng)250nm CMOS制程的設計能力,所掌握的工藝可涵蓋全球主要晶圓廠的主流工藝、特殊工藝等,已擁有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FDSOI工藝節(jié)點芯片的成功流片經(jīng)驗。而且基于公司先進的芯片設計能力,芯原還推出了一系列面向快速發(fā)展市場的平臺化解決方案。

  截至目前,芯原股份已擁有用于集成電路設計的GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、顯示處理器IP六類處理器IP,以及1500多個數(shù)模混合IP和射頻IP。

  芯原股份表示,基于公司深厚的核心技術積累、豐富的研發(fā)經(jīng)驗和扎實的研發(fā)實力,為本次募投項目的順利實施提供了堅實的技術保障。