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聚焦AIGC,芯原股份擬定增募資18億元加碼Chiplet及IP研發(fā)

2023-12-26 08:49 視覺物聯(lián)
關(guān)鍵詞:AIGC

導(dǎo)讀:12月23日,半導(dǎo)體IP供應(yīng)商芯原股份披露定增預(yù)案,擬向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總金額不超過18.08億元(含本數(shù))。

  12月23日,半導(dǎo)體IP供應(yīng)商芯原股份披露定增預(yù)案,擬向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總金額不超過18.08億元(含本數(shù))。本次募資金額將用于AIGC及智慧出行領(lǐng)域Chiplet解決方案平臺研發(fā)項目(以下簡稱“Chiplet研發(fā)項目”)和面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(以下簡稱“新一代IP項目”)。

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  其中,“Chiplet研發(fā)項目”預(yù)計實施周期為5年,該項目主要針對數(shù)據(jù)中心、智慧出行等市場需求,圍繞AIGC Chiplet解決方案平臺及智慧出行Chiplet解決方案平臺,主要研發(fā)成果應(yīng)用于AIGC和自動駕駛領(lǐng)域的SoC,并開發(fā)出針對相關(guān)領(lǐng)域的一整套軟件平臺和解決方案。

  而“新一代IP項目”預(yù)計實施周期同樣為5年,該項目將在現(xiàn)有IP的基礎(chǔ)上,研發(fā)面向AIGC和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高性能圖形處理器(GPU)IP、AI IP、新一代集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器的圖像信號處理器AI-ISP,迭代IP技術(shù),豐富IP儲備,滿足下游市場需求。

  由于我國集成電路產(chǎn)業(yè)長期存在貿(mào)易逆差,對外依存度較高,實際自給率較低,尤其在高端芯片領(lǐng)域。研究機構(gòu)IBS的數(shù)據(jù)顯示,2022年我國半導(dǎo)體自給率為25.6%。此外,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在先進(jìn)計算領(lǐng)域、超算領(lǐng)域以及半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)展受到了限制,難以滿足下游市場對芯片的設(shè)計、制造和制程工藝等方面的需求。

  加上近年來,隨著人工智能領(lǐng)域技術(shù)的發(fā)展,以ChatGPT為代表的各類AIGC應(yīng)用快速興起,使得市場對算力的需求正成倍增長。人工智能浪潮下算力缺口巨大,需要計算的數(shù)據(jù)量增長速度遠(yuǎn)超人工智能硬件算力增長速度?;诖吮尘?,人工智能產(chǎn)業(yè)對GPGPU、AI芯片及相關(guān)IP提出了更高的算力要求和更優(yōu)的能耗指標(biāo)。

  對此,芯原股份表示,通過本次募投項目的建設(shè),有利于解決高端芯片產(chǎn)業(yè)制造工藝瓶頸,加強我國芯片自主供給能力;有利于豐富技術(shù)矩陣,打造利潤增長點。同時,有利于推進(jìn)公司的先進(jìn)技術(shù)布局,滿足AIGC類市場對大算力芯片的需求;有利于公司保持長期研發(fā)投入,強化公司的市場領(lǐng)先優(yōu)勢。

  作為中國大陸地區(qū)領(lǐng)先的一站式芯片設(shè)計服務(wù)提供商,芯原股份憑借優(yōu)秀的芯片和半導(dǎo)體IP設(shè)計能力、豐富的相關(guān)技術(shù)設(shè)計經(jīng)驗以及自身持續(xù)的研發(fā)投入,現(xiàn)已積累了大量的核心技術(shù)如芯片定制技術(shù)和半導(dǎo)體IP技術(shù),并形成了一系列面向特定應(yīng)用領(lǐng)域的先進(jìn)平臺化解決方案和IP子系統(tǒng)/平臺,在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、汽車、數(shù)據(jù)中心等垂直應(yīng)用領(lǐng)域取得了豐富的應(yīng)用經(jīng)驗和較好的市場地位。

  在一站式芯片定制服務(wù)方面,芯原股份擁有從先進(jìn)5nm FinFET、22nm FD-SOI到傳統(tǒng)250nm CMOS制程的設(shè)計能力,所掌握的工藝可涵蓋全球主要晶圓廠的主流工藝、特殊工藝等,已擁有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FDSOI工藝節(jié)點芯片的成功流片經(jīng)驗。而且基于公司先進(jìn)的芯片設(shè)計能力,芯原還推出了一系列面向快速發(fā)展市場的平臺化解決方案。

  截至目前,芯原股份已擁有用于集成電路設(shè)計的GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、顯示處理器IP六類處理器IP,以及1500多個數(shù)?;旌螴P和射頻IP。

  芯原股份表示,基于公司深厚的核心技術(shù)積累、豐富的研發(fā)經(jīng)驗和扎實的研發(fā)實力,為本次募投項目的順利實施提供了堅實的技術(shù)保障。