據(jù)上海證券交易所上市審核委員會2023年第100次審議會議結果顯示，深圳市龍圖光罩股份有限公司（簡稱：龍圖光罩）科創(chuàng)板IPO成功過會。

龍圖光罩主營業(yè)務為半導體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)稀缺的獨立第三方半導體掩模版廠商。公司緊跟國內(nèi)特色工藝半導體發(fā)展路線，不斷進行技術攻關和產(chǎn)品迭代，半導體掩模版對應下游半導體產(chǎn)品的工藝節(jié)點從 1μm 逐步提升至130nm，產(chǎn)品廣泛應用于功率半導體、MEMS 傳感器、IC 封裝、模擬 IC 等特色工藝半導體領域，終端應用涵蓋新能源、光伏發(fā)電、汽車電子、工業(yè)控制、無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等場景。

目前，龍圖光罩已掌握 130nm 及以上節(jié)點半導體掩模版制作的關鍵技術，形成涵蓋CAM、光刻、檢測全流程的核心技術體系。在功率半導體掩模版領域，公司工藝節(jié)點已覆蓋全球功率半導體主流制程的需求。

經(jīng)過多年發(fā)展，龍圖光罩已與眾多知名客戶建立了長期穩(wěn)定的合作，并形成了優(yōu)質(zhì)的客戶結構，如：中芯集成、士蘭微、積塔半導體、華虹半導體、新唐科技、比亞迪半導體、立昂微、燕東微、粵芯半導體、長飛先進、揚杰科技、英集芯、芯朋微、斯達半導體、清華大學、上海交通大學等，客戶不僅涵蓋芯片制造廠商、MEMS傳感器廠商、先進封裝廠商、芯片設計公司，還包括進行基礎技術研究的知名高校及科研院所。

此次IPO，龍圖光罩擬公開發(fā)行不超過3,337.50萬股人民幣普通股（A股），預計使用6.6億元募集資金，投資于高端半導體芯片掩模版制造基地項目、高端半導體芯片掩模版研發(fā)中心項目及補充流動資金項目。